本文成文于25年10月中旬，本次专栏准备聊聊惠普笔记本使用的导热材料。我作为一个没用过HP笔记本的人，研究其导热材料选择的契机也很巧合。原因主要还是之前做的第5轮导热材料测试。
第5轮导热材料测试准备篇，数据量UP，测试压力分级，以更高的精度复刻第2轮测试
我在搜索其中有个导热硅脂——TC5852资料的时候，发现了一个有意思的情况。
对于TC5852本体的评价嘛，可以移步我下面的专栏文章里，我有专门的讨论过，在本文中我就不多做赘述了。
第5轮导热材料测试结果分析篇3,走马观花的聊聊T1级别材料（下）
我发现的有意思的地方就是在ebay上，竟然有人挂了TC5852,并且标注是HP笔记本的替换件，甚至连此材料在HP内部备件库的号都写的有，看起来保真度非常高。
之后进一步到HP的官网的支持页面核验，发现商家大概率没说假话。
继续往下深挖，发现了两个机型明确使用了TC5852。
第一个是：Victus by HP 16 Laptop PC-e000对应到国内机型应该是光影精灵7锐龙版
第二个是：OMEN by HP Laptop PC 16 -c0xxx，应该对应于国内的暗影精灵7锐龙版
特点就是都是2021年的AMD机型，正好TC5852应该和TC5550一样是2020年附近的产品，用在2021年的惠普的本子上来说，也是很合理的。
这说明陶熙的这款TC5852硅脂确实给HP整上过笔记本。但效果嘛，我都没见过网上对此事有任何的讨论，反而一堆抱怨暗影精灵和光影精灵7散热差的，看来实际效果比较的一般。加之我之前在第五轮导热材料测试结果的时候就分析过：这货的抗泵出能力比在笔记本上大约坚持半年的TC5550还差点。所以还是得劝老哥们一句：别被导热材料贩子没头没尾的一句“TC5852是抗泵出硅脂”就给忽悠的将其涂上自己笔记本了，都2025年了，还踩2021年HP就中过的“雷”，实在难言明智。
陶熙TC5550长测半年总结：抗泵出能力不及预期，笔记本CPU上慎用
事情说到这里，好像还没有出来标题里面的后半句里面的信越化学。其实不对，本文隐藏主角——信越化学已经出现了，因为暗影精灵7锐龙版的导热材料还不止一种的。
给R7和R5使用的是普通的TC5852硅脂，但是给“睾贵”的R9上的是另一种材料。
不查不知道，一查吓一跳，竟然是老朋友——信越8149混合硅脂。
这名字大家可能不熟，换个dell特别喜欢吹的营销名估计大家就有印象了——高端外星人笔记本专属的“31号元素”。
关于此材料，我之前也写过专栏文章分析：
31号元素算是液态金属导热材料发展路上不太成功的一条技术路线
今年甚至实测了下：
第三轮导热材料测试详细结果展示篇——31号元素实测，相变的性能，液金的危险，
这其实也解释了为啥今年的暗影精灵MAX上，HP敢大吹特吹其所谓的“酷凉液金”有多么多么高级，原来之前它就拿富哥做过实验，并不是“0帧起手”的搞盲狙。
有区别的是，21年的时候，HP对于这个信越整的活还比较谨慎，既不敢大量用，也不敢大力宣传，突出一个“悄悄的进村，打枪的不要”。而今年的暗影精灵MAX用的是此技术路线的第二代产品——信越8203，本次HP就明显放开宣传，将其打造为“高端”典范，颇有HP版的“31号元素”的感觉。
只是实际效果嘛，我有粉丝就是当事人，果然还是逃不脱“只能两周真男人”的宿命。这条技术路线即使到了第二代，其实还是个“液金限时体验卡”。
在咂摸出这层关系后，我就发现其实惠普是相当信任信越化学的啊，然后继续深挖，发现确实如此。而且这种信任有年头了。
首先是在“前7950相变片时代”，此时笔记本上的i7都还是4核心的，各个笔记本厂也没开始卷性能释放，当时的导热材料对于性能和抗泵出都没啥要求。此时的HP已经开始大量使用信越化学的导热硅脂了。当然此时的型号还是经典老方——7921，7783D和G751等硅脂。
这些硅脂正好我还都测试过：
10年前经典旗舰硅脂——信越7921怎么样？性能依旧能打，且有独特优化的压力曲线
信越7868硅脂测评，好到让人不太相信硅脂17年前就能达到如此的散热高度
之后是2020-2021年，硅脂方面，就像我上面说了的，短暂的尝试了下陶熙的TC5852，原因不确定，我的猜测可能和信越的老方子硅脂的抗泵出性能不行有关系。当时intel那边8核i7时代到来，amd这边凭借高制程7nm的4800H大杀四方，哪个都对导热材料的抗泵性能提出了更高的要求，在此转型期里，信越化学有点没跟上。
但导热垫的单子，换成了信越的CLG3500导热凝胶，甚至HP在暗影精灵7的手册里还对于此凝胶赞叹有加，看来换的非常满意。
而到了2022年后，HP又开始调转船头，又开始全面拥抱信越化学。调转船头的原因其实不难推理，在短暂尝试过后，HP估计也和我一样发现：陶熙当时的硅脂，好像并不比信越化学的更耐用，特别是狂吹一通适合裸die的TC5550的耐久也就那样，不强调抗泵的TC5852就更不太行了。
陶熙TC5550长测半年总结：抗泵出能力不及预期，笔记本CPU上慎用
HP算是对其去了魅了，而且此时的信越也出了自己的抗泵出产品——X-8117硅脂，回归是很自然的一件事情。
信越8117硅脂测评，信越在接近10年后终于整出了全面超过自家经典7921的方子
首款回归的产品是：惠普ENVY 16，英文名叫做：HP ENVY Notebook PC 16-h00xxx
另一款很明确使用8117硅脂的是暗影精灵10，英文名字是：OMEN 16.1 inch Gaming Laptop PC 16-ae0xxx
使用的导热材料料号如下：
查询可知，其同时使用了信越化学的8117硅脂和CLG3500凝胶，估计套装价格能便宜点。
而直到今年，其实还是有产品用8117硅脂，比如那个准备和ROG的幻14掰掰手腕的OMEN Transcend 14。
使用的导热材料料号和前面的暗影精灵10完全一样，信越8117硅脂+CLG3500凝胶，属于“信越快乐套餐”了。
不过今年对于正统游戏本暗影精灵的话，情况开始不一样了，国内的话，暗影精灵11用的是PTM7958SP相变。
国外的话，使用的是MAX同款的信越8203，当然，使用营销语言的话，叫做OMEN Cryo Compound。
在梳理完惠普笔记本使用的导热材料的脉络后，我发现搜索的整个过程和收获，给我之前的一个疑问，提供了一个比较宝贵的解题思路：“信越8195和信越8117-3硅脂放在笔记本上的时候寿命大概如何？”
解题思路如下：
比较确定的事实：
1.8195,8117,8117-3这三款硅脂都是信越2021年初技术力条件下的产品。
2.对于抗泵出能力来说，X8117硅脂>X8117-3硅脂，X8117硅脂同样>X8195硅脂。
所以其实只要看下从8代暗影精灵用到10代的原装硅脂（原版8117）的耐久性，也就能估计出另外两款材料用在笔记本上的寿命。
但是我去搜索的时候发现：有思路归有思路了，但实际的答案不好获取，因为网上对于这几代暗影精灵硅脂的抱怨基本都是性能差，换了7950后，暴降10-15°的这种，正儿八经的将本子用了1-2年的老哥，反而不会在网上展示结果。
所以还是不太能下结论，如果有8-10代光影，暗影精灵本子的使用者，可以提供出数据给大家分享分享，讨论讨论。
