本文成文于2024年11月中，在上次修正2款老硅脂的数据完毕后，我也陆续整理了前面实验的其他硅脂的性能数据。而这次要介绍的7868硅脂，就是其中的一款。其发布的时间可以早至2007年的“上古神器”。但是其性能即使放在现在也是及其能打的。而本专栏就会介绍并且展示。

首先展示下材料的来源:极客温控淘宝店，今年购买的

涂抹方法：照例画十字，由于其粘度不高，所以比较粘CPU顶盖，涂抹并不困难：

测试完毕后，拆下来的情况：

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

首先是最轻也是比较难以控制的10psi压力条件：环境温度20.9°，烤机时的平均温度74.15°，这个头一开，我就知道这玩意的性能是真的很强了。

提升压力至大多数人会扭出的29psi后，室温：21.2°，开机10分钟取得的平均温度：74.41°

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，此时室温上升到21.4°，烤机的平均温度74.01°。

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，此时室温：21.5°，烤机时CPU的平均温度：74.6°。

稍微简单的测试下温升，发现此次测试的时候，它也是在56psi压力附近取得最好的效果，记录下对应时候的功耗情况，可知那段时间的平均功率是247.1W

总结下性能测试的效果：刚上机性能很强。

涂抹性方面：方便涂抹。

寿命方面：没有在溶剂挥发特性和抗pump-out特性上强化，自然面对现在热流密度越来越来的芯片（特别是笔记本工况），越来越力不从心。寿命问题放现在来说，即使用在台式机上也不太放心。

压力特性：非常好，10psi就是满血状态了，再给压力，倒是没啥性能提升了。

选购建议：性能很好，价格也不算高，如果你使用的CPU发热不高的情况下，确实值得推荐。但是CPU发热一大，对应的热流密度一上去，寿命问题就比较困扰了，当然也得说，让2007年的研发人员预想到芯片面积变小那么多后，功耗还能翻倍的这么鬼畜的状态，实在有些太苛责了。

最后说点个人的感觉，在了解到7868硅脂的发布竟然早于第一代酷睿i7发布的时候，我个人还是有些懵的，硅脂这条技术路线在还没开奥运会那会就给开发到了这样的程度，结合相变化材料那个时候解决不了超高热阻下不去的问题，硅脂在市场上一枝独秀那么多年是很合理的。当然换个角度来看，硅脂厂商最近多年的努力也可以总结为一句话“造出耐用的7868”。