本文成文于2025年4月底，此专栏属于我第三轮导热材料（液金类）测试的详细结果展示篇，比较公式化，但是有必要。

实验的流程建立可见下面专栏：

坎坷的第三轮导热材料测试，这次挑战下自我，试试强大但危险的液态金属​

实验结果的汇总及快评可见下面专栏：

第三轮导热材料测试结果汇总及快评，这也许是你能看到的第一个关于液金导热性能的横评​

而作为详细数据展示的第一篇，我准备展示下之前已经理论分析过的31号元素的实测结果，它是最近几年新出的硅镓混合物导热材料里面的代表作。已经有量产机型搭载此材料了，就是dell的外星人系列。除此以外，今年惠普的暗影精灵MAX也是搭载了类似物（名叫酷凉混合液金，实际信越8203）。

31号元素算是液态金属导热材料发展路上不太成功的一条技术路线​

当然需要纠正下，我当时那篇专栏里对于31号元素这个产品的分析是有所错漏的，其中最大的一点就是对其描述的“可靠性提升”的理解不对，当时我理解为其抗泵出能力有提升，其实相当不对，这部分在本专栏下面也会提及。

市面上其实已经有不少卖家宣传31号元素的真身是信越的8145硅镓混合物的升级版，代号Boomerang（中文疑似是回旋镖，这词最近两年在键政领域出现的有点多啊。。。。。）。但其实无法证实也无法证伪。所以本次的实验，我是去黄鱼上买的dell售后流出的笔记本导热材料备品，从套装情况里说明书都是多国版且还有专用的CPU保护橡胶来看，正品无疑。

涂抹的状态：

官方说明里面特意提到了，别涂抹（信越出厂的包装罐上也特意备注，别搅拌），挤上去，靠模具直接压就好。

当然对于液金的防护，诸如绝缘胶带，海绵之类，一个都不要少。

关于去除和防护液金，可以参看我之前的对应的专栏。

“未学打人，先学挨打”想用好液金，先得学会去除液金和防护液金​

涂抹效果如下

拆下的状态：

此种硅镓化合物有个特性就是遇到酒精的话，液金就会析出。

dell官方的建议的去除方法是：用橡皮把此材料从散热器和芯片上刮出，然后用酒精湿巾擦到附着在橡皮上面的液金混合物，以此反复多次。

我的方法就比较粗暴，对于CPU上面的材料，直接当它是液金就好，99%的酒精+棉签招呼。对于存在散热模组的，就小心翼翼的用酒精湿巾擦掉，在擦除过程中发现，此材料碰到酒精后，确实会变成亮闪闪的液金滴。

1. 测试的环境温度，上次展示DM9成绩的时候就提过一次，aero15由于是吹屏轴的设计，就是几乎没有热风回流倒吸的风险，可以看到，入口温度（黑色线）一直比较稳定，整个测试过程也就上升了0.5°。

2.空载时候的温度和功耗

3.70W功耗墙烤机时候的功耗和温度

4.处理时间的对应关系和平均温度的计算点：

数据汇总成表如下：表里最重要的就是各个功率下的温升数据，后续的测试主要就是对比这个的。

可以看出，成绩不及性能最强的那一档硅脂，作为液金类产品，很有点丢人。

另外说个不太严谨的“野兽论证”。我之前第二轮导热材料的测试里，7950相变的温升比起DM9也是差了大约1°，这里的31号元素也比DM9差了大约1°，所以31号元素的性能也就只够和7950打的有来有回。

性能方面总结下，约等于霍尼韦尔的7950，达不到最强硅脂的能力，更别提和真的液金相比了。

聊完性能，再综合考虑其他方面。

首先是安全性，这玩意的属于导电的导热材料，液金需要的防护——像绝缘胶带，海绵圈等，一个都少不了，用起来非常麻烦。一个不小心，就只能冒烟+午安大电牛了。

其次是耐久性，这货宣传的时候是解决了传统液金流淌，溢出，容易被氧化的问题，但液金的容易偏移（偏移是口语说法，90%的偏移其实就是泵出）的问题还是没解决的。而且最近我关注了下惠普的今年也开始使用的31号元素类似物（信越8203），发现其偏移的速度和ROG用的二代暴力熊相比不遑多让，才买回来两周都已经到明显影响性能的程度了。看来对于31号元素与惠普“酷凉混合液金”的用户来说，“好日子还在后面呢”。

最后是价格，此产品的价格最便宜也是接近30块1g，它和性价比天生就没啥关系。

选购建议：别买。

最后是照例的吐槽时间：

我去年的时候就分析过此种处于硅脂和液金之间的中间路线产品没啥搞头的，实测下来，确实如此，多少还是有点失落的。

厂家嘴里宣传的是它“结合了液金的性能和硅脂的安全”，实际的结果是“结合了相变的性能和液金的危险”，你就说它结没结合吧。