本文成文于2025年的9月中，大家看标题应该就大概明白，本次将介绍下最新的第5轮导热材料测试的实验条件和改进点。

本轮测试的目的在做实验的过程中，是有所变化的。测试开始于7月初，测试的契机是在PDD上看到了明显低于正常价格的暴力熊的Kryonaut硅脂，本来我对于暴力熊家那些个连导热系数和热阻都不敢标的货实在是没兴趣，但竟然都已经有人开始给它当“李鬼”了，那我还真的很有兴趣了。

此外在测完开展完前面4轮有效的“靠谱”导热材料测试后，自然就有时间测些这些不太靠谱的货了，所以我就以“乐子人”的心态开启了本轮导热材料测试。

不过后来嘛，在测完第一次的各种不靠谱的导热材料后，我的心态已经从“不靠谱的材料大乱斗”转变到了“更加准确的测试各个导热材料在带顶盖CPU上的表现”，简而言之“更准确的复刻第二轮导热材料测试”。

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

可能有老哥会问：当时第二轮导热材料测试已经是提高了测试压力和测试精度的产物了，这第5轮测试怎样还能更近一步呢？

答：首先是测试压力分级了，之前第二轮的测试压力为了无脑给导热材料上强度，所以是直接在BIOS内把PL1=PL2=320W的，这样压力确实够了，但是对于绝大多数使用的默认设置的非超频玩家的参考性就不够高了。既然要测试了，那干脆一口气测试导热材料在默认温度墙和超频温度墙下的表现，最有意义的数据肯定还是320W温度墙的结果，但是普通日子人的使用，看默认设置的条件可能更有用。

默认设置的功耗墙如下：PL1=200W，PL2=253W

高压力（超频）功耗设置：PL1=PL2=320W

两组温度墙的切换通过win11系统内的XTU来进行，这样一次测试获取两个数据，测试效率也没有降低。

除了压力分级外，本轮的测试精度也对应的有了提升，这其实是多个方面的。

最简单粗暴的一点就是测环节温度的精度得到提升。为啥要提高检测环节温度的精度，这个我在第二轮导热材料测试的时候就已经说的比较明白了。

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

但当时做的仍然不够。这其实也分成好几个点：

传感器精度：

前面第二轮测试的时候，使用的温度测试仪的型号是：精创RC-4温湿度记录仪 精度是+-0.5°

而第5轮的时候换用了精创 GSP-8A 温湿度记录仪，精度是+-0.3°

记录仪需要校正我是理解的，测温探头也需要校正，这确实是买了这个测试仪后我才知道的一个细节

另一个细节就是高精度=特挑+校正，7道筛查后，才有高精度的温度测量仪。

第二部分精度的提升来自于多传感器平均的问题；

之前第二轮的进气传感器只有一个，并且被安放在下图展示的冷排的中心附近：

这样布放并且将其当做进气温度，基于一个前提：进气的3个风扇的温度是一致的。但这并不是正确的。

我在此放一张前几天我状态里讨论华研智能硅脂“买椟还珠”情况时候的图，这次的重点换一下，变成检查进气温度，可以看到每个扇子的扇前温度在空载和低载的时候比较统一，但是到了高压力的320W烤机测试里的时候，冷排前最低温和最高温可能差出1.3-1.4°，此时再使用中心点的FAN2附近的进气温度当做整个冷排的进气温度明显就不准了。

所以，为了测准进气温度，有必要将其抽象为分区进气并且分别测量进气温度。对此我就又斥巨资买了总共3个温度测试仪：

有了多个温度后，如何获取进气平均温度又是个问题。

首先能确定的是，对于散热的贡献来看，距离热水流经方向最近的扇子贡献最大：

拿出我烤机时候拍摄的热成像照片，能够发现热水是从右往左，从上到下的留过冷排的。

对于散热来说，感性的认识是最近的风扇的贡献>中间风扇>最远风扇,然后我让AI算了个理想状态下的系数

最后选定的进气均温计算方法：0.5*最近的风扇（FAN1）+0.3*中间风扇(FAN2)+0.2*最远风扇(FAN3)

此种方法我在前面的第四次导热材料测试的时候已经用了，但当时没写系数取值的原因，本次也算做个补充。

第四轮导热材料测试准备篇，本轮模拟移动端（笔记本）高发热情况​

另一个提高精度的点是换扇，换的是攀威的P12E，在我之前的专栏也写过的：

给VK的B360一体水换P12E风扇，噪声降低明显，性能提升一般​

换扇对于测试精度的提高不像前面的传感器升级+分区测温那么直接，但如果你了解热阻的话，应该就能明白，CPU的热量散发到空气中是需要经历多个热阻的，它们叠加后的总热阻和CPU的温升成正比，所以如果把散热器到空气的热阻降低（比如换更好的风扇），导热材料热阻的变化就更容易看出来。

举个不严谨的极端例子，测试两款导热材料，热阻分别是0.1和0.01。

假设垃圾散热器的热阻=1，使用两款材料的总热阻分别是1.1和1.01，两种情况的热阻比值=108%，只有8%的温升差距，很难测准确。

假设用很好的散热器，等效热阻=0.1，此时两种情况的热阻是0.2和0.11，它俩的比值扩大到了181.8%，80%的温升差距，这就太容易测出来了。

所以提高散热器解热能力后，更容易看出各个导热材料的性能差距，等效的测试精度也就提高了。

综合前面的两个改进点，测温精度相比于第二轮，也有了明显的提升。

聊完本轮相对于第二轮的改进点，那就该列出测试条件和测试流程了

测试条件:

硬件：

主板：铭瑄MS-Terminator（终结者）B760M D5/WIFI

散热器：VK B360水冷并且换扇攀威 P12E

CPU：intel 14700k

测温装置：精创 GSP-8A，高达+-0.3°的高精度

温度测量点：分别位于三个风扇前

进气均温计算方法：0.5*最近的风扇+0.3*中间风扇+0.2*最远风扇

有个值得注意的细节：铭瑄的这板子跑320W的话，非常容易MOS过热降频，所以我加了个USB风扇来降低MOS的温度，防止烤机的时候降频影响测试结果

软件：

操作系统win11最新的专业版，

烤机软件用的是Prime95，烤机选项是第二项small FFT。

风扇控制软件：Fan Control

状态记录软件：HWiNFO64 8.30，按照默认的2s记录一个点

功耗墙：按照前述的方式先把功耗墙设置到200W测试一组数据，然后加大到320W再次测试一组数据。

测试流程：

1.开机，使用Fan Control软件强制让风扇满速运行，并且启动记录软件，主要记录下封装功耗和封装温度（Enhanced）。

2.保持大于5分钟的空载状态 

3.启动XTU，载入200W功耗墙的默认功耗配置，使用Prime95，选择压力最大的第二项，进行第一次烤机，烤机实际持续10分钟

4.关闭prime95，使用XTU切换到320W功耗墙的高压模式，等待1-2分钟

5.开启Prime95进行第二次烤机，烤机实际持续10分钟

6.关闭Prime95和数据记录软件

综上，关于本轮测试的改进点，测试平台和流程都已经列出，就还差个测试结果，不过那就是下一篇专栏的事情了。