本文成文于2024年11月底，是整理前面导热硅脂性能测试数据第三弹。这次要介绍信越的8117硅脂。其发布的时间是相当近的2021年，我之前的最早介绍导热材料的专栏里就提到过它，主要强化方向已经不是性能了，而是抗pumpout能力，让其在小面积，大发热的新芯片上也能有较好的寿命。
首先展示下材料的来源:极客温控淘宝店，3g装的，去年购买的。
涂抹方法：照例画十字，信越这款上用的是有溶剂设计，粘度不高，很好涂。溶剂会随着使用挥发掉，但不用担心，挥发完毕溶剂的硅脂，性能不变，粘度提升。
测试完毕后，拆下来的情况：拆的时候用力方向往一边偏了，清理的时候遭老罪了。
下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：
首先是最轻也是比较难以控制的10psi压力条件：环境温度21.0°，烤机时的平均温度74.25°。
提升压力至大多数人会扭出的29psi后，室温：21.1°，开机10分钟取得的平均温度：74.13°
继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，此时室温变为20.9°，烤机的平均温度74.09°。
最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，此时室温：20.9°，烤机时CPU的平均温度：74.11°。
稍微简单的测试下温升，发现此次测试的4个压力条件下，硅脂性能差不太多，所以按照惯例，拿71psi压力附近取得的效果计算，记录下对应时候的功耗情况，可知那段时间的平均功率是246.4W
总结下性能测试的效果：小压一丢丢经典7921硅脂，但没赢上古神器——7868硅脂。
图形化的展示如下：
涂抹性方面：由于使用溶剂配方，方便涂抹。
寿命方面：信越第一代抗pumpout配方。对于裸die芯片做了针对性的优化，用的方法也比较简单粗暴，溶剂挥发完毕后，粘度会提升到700，更不容易被芯片的变形挤出。这种溶剂挥发的过程类似于相变片的“磨合”，但是时间会更久，信越资料上写的要中高温度下400分钟后才算完成此过程。
压力特性：非常好，10psi基本就是满血状态了。
选购建议：性能不错，价格也还行，暂时也没看到说有假货。但是在相变片已经相当成熟的当下，需要看使用场景。台式机用很合适，笔记本不太建议，如果真特别想用，用在笔记本显卡上更稳妥。
最后说点个人的感觉：信越最大的敌人是“曾经的信越”，2012年的经典老方——7921是真的有点厉害，在我看来，到了接近10年后的这款8117硅脂，信越才终于对于这款自家经典硅脂完成了全面的超越。
