本文成文于2025年7月中，历时6月半时间的陶熙TC5550长测到今天终于算告一段落了。这材料也算是我这个频道的老常客了。最初注意到它主要是因为它在第一轮导热材料里表现优异，我还专门写了专栏介绍。
陶熙5550硅脂测评，很厉害，暂列靠谱硅脂榜第一，性能和耐久兼备的王者
在压力更大且测定室温更准的第二轮测试里，它的成绩依旧不俗：
由于性能不错且价格公道（我一般都是买18元3g的那个），另外还有陶氏这个硅脂大厂的第一代抗泵出硅脂的美名加持，我之前就比较推荐它给台式机用户使用。
而把它拉来做笔记本上面的耐久测试则起源于我之前笔记本风扇坏掉的这个契机，既然PCM800X的寿命测试没法继续，那干脆试试陶熙的“抗泵出硅脂”到底有几成功力：
下面先再次展示下我的测试方法：本测试开始于25年1月初，实验在每个月的月末进行，结果我也同步到了我的动态里面，每次都有使用hwinfo记录数据的截图来进行记录。测试机是我的幻14 2020，CPU是AMD的4900HS，GPU是nvidia的2060（65W）。每次烤机测试都是在增强模式下进行的双烤半小时后，记录数据。平时我这电脑是我网游的专用机，各种活动就是拿它配官挂划水，平均每天能有1-2小时的游戏时间，游戏时候的实际功耗在40-50W之间，应该属于频繁的中度使用。
我把我这半年来的测试数据汇总到一张图如下。值得一说的就是：半年来的所有烤机数据都显示，CPU功耗稳定在35W，GPU功耗稳定在60-61W，总功耗95W。并且CPU和GPU的频率，几乎没有变化，半年多来，本子的性能释放都一致，从性能上看不出衰减。
想在此时看出导热材料的衰减，只能从CPU和GPU的温升来判断。
从图上能看出两个结论：
1. 经过6个月的考验，此硅脂在笔记本GPU上几乎没有衰减，从下面的红线来看，温升几乎就是一条直线。
2. 此硅脂在热流密度更大，更容易泵出的笔记本CPU上，衰减明显。从那条蓝色线可以看出，大约从第4月开始，其温升的上涨趋势一致存在。
稍微把它和我之前测试的抗泵出的“优等生”——泰吉诺PCM800X对比下就能更明显的看出区别。下图是我长测泰吉诺14个月后的温升情况：
能够看出相变原理的PCM800X在寿命方面比TC5550优势明显，不仅压力小的GPU上保持了14个月温升稳定不变，压力较大的笔记本CPU上能维持温升基本一条直线，基本无衰减（风扇我半年会清一次灰）。从衰减的绝对数值比较的话，3个月的TC5550=14个月的PCM800X，之后就开始不如了。
除了单纯温升数值上的变化来看，我还进行了拆机二次验证硅脂的衰减情况。
首先是CPU芯片，泵出现象明显，明显硅脂已经被挤出的相当不均匀了，主发热区很“稀”
而GPU芯片上则明显不同，硅脂均匀，这也和前面测试出来的无衰减现象对应的上
与芯片面对应的散热器面的效果也同样是这样，就不多赘述了。
至此已经可以总结下这款材料了，多次的测试结果都可证明，其导热性能确实相当强大。
但其强大的保质期是看应用场景的，用在热密度压力不大的台式机上，无论是CPU还是GPU上，都是很好的选择。但用在热流密度日渐提高的笔记本上，用在GPU上寿命可以，用在CPU上就不得不面对半年衰减的尴尬情况，相当不推荐。
吐槽尾巴：
去陶氏化学官方翻对于本次寿命测试的主角——TC5550的介绍的时候可以看到下图，只能说硅脂大厂的说话还是很有艺术的，在无法量化的描述中多吹了点,毕竟啥叫做“Good pump-out resistance”是没有标准的，完全可以自己定义。而倒是必须实际面对的应用领域方面，则就很明智的选择了导热压力低不少的无盖GPU作为推荐的使用对象，相当鸡贼。
但这带来一个新问题，如果陶熙所谓的“Good pump-out resistance”只能等于笔记本CPU上4-6个月寿命的话，那它家新出的TC5960（性能确实很厉害）的“Excellent pump-out resistance”到底在笔记本CPU上寿命多久就比较难说了，当然这也是我下一阶段准备试验的一个方向。
