本文成文于25年11月初，本次专栏算是个速报，我之前预言的石墨烯上笔记本的预言还真就已经实现了。
前情提要：
去年9月的时候，我发现石墨烯导热材料完成了换代，导热性能和压力特性大幅度优化，已经可以在高发热的芯片核心上充当导热界面材料（TIM）。
下一代液金何必还是金属，垂直取向石墨导热片技术已经卷出了新魔王
当时扒了下发布此产品的背后的厂子的实力还是不错的：
最新垂直取向石墨导热片的生产商是家专门搞石墨烯的上市企业，与AMD刚有合作
去年底的时候，此技术路线的祖国版产品——鑫谷石墨烯GPE-01开卖，宣告其已经在台式机平台上使用，我第一时间购入并且测试，发现其性能确实超过了绝大多数硅脂的。
测测除液金外的非绝缘导热材料们——鑫谷石墨烯，第二轮导热材料测试冠军
第5轮导热材料测试结果分析篇2,相变片强于相变膏，石墨烯不再无敌
后续我在第4轮导热材料测试的时候将其弄上发热功率达到270W的MoDT平台，做了模拟放在笔记本上的测试，发现其性能对于传统硅脂和相变片优势明显，稳稳拿下第一
第四轮导热材料测试结果总结篇，性能前5和第二轮一样，相变组高压力下翻身
在前面发第一篇专栏的时候，我就下了两个预言性质的判断：
a. 这货从原理上，通过高面内的导热系数，能缓解高制程芯片的积热问题，技术上适合上裸die应用的笔记本。
B. 从上笔记本的商业进度考量，和暴力熊玩的近的ROG可能拔得头筹。
后来的结果我对了一半，今年还真有笔记本厂商将其用在了笔记本的发热核心上，但厂商不是我预估的ROG，而是宏碁。
具体来说，最近宏碁发布的掠夺者・刀锋 8 笔记本是全球首款应用石墨烯作为TIM的笔记本电脑。
它的散热思路不仅有石墨烯的导热接口材料，还配合了大面积的均热板
此外从软文里面可以确认其石墨烯材料用在的高发热的核心上，而不是显存上。
另一个亮点就是提高了14.5%的热容量，这个按照我的理解，和高面内散热能力带来的缓解积热有关。此机子的其他方面不太吸引我，我也就不强行介绍了。
希望后续有专门的笔记本测试媒体在测此款机子的时候，能专门对比测下这个石墨烯导热TIM的性能。后续大伙看到后，希望也能在我此专栏评论区里发给我看看，大家一起了解下。
