本文成文于2025年的9月中，前面的专栏里我介绍了第四轮导热材料测试的目标，平台搭建过程和中间的取舍，测试的条件和流程。而本次专栏就该介绍测试的结果了。
第四轮导热材料测试准备篇，本轮模拟移动端（笔记本）高发热情况
本次测试结果分为上，下大类，因为这块主板的BIOS被我修改过，修改点就是我前面提过的intel微码的问题，我写了好几篇相关的专栏，
intel 13、14代HX处理器的缩缸和微码问题，附移动端14代CPU微码统计
25款Y7000和Y7000P还在用老的会缩缸微码，甚至比24年的TB16p还老
Y7000P 2025终获微码更新，建议赶快升级，Y7000还需要再等等
Y7000 2025更新BIOS但不升微码，穷鬼不配“拯救者”
最相关的还是下面这篇，由于尔英的13,14代intel CPU的modt主板使用的微码很老，有缩缸风险，所以我自己就魔改了一个版本的BIOS刷入。
尔英 14代HX处理器双槽D5主板最新防缩缸微码BIOS与解锁功耗墙方法
对应的，后文里面的“上”篇相关的测试结果就是在老的0x119微码的官方BIOS上测试的。“下”篇的测试结果就是在新的0x12B微码的魔改BIOS上测试的（我做此测试的时候，0x12F微码还没出来）
之前的微码统计结果：
先展示用主板原装老微码BIOS测试结果的上篇
最先展示的是总表，看不清的话，下面的分组展示有图的，更直观
然后是性能前5：
比较亮眼的材料有2个：
1. 石墨烯效果不错的，我本来还以为裸die不是石墨烯的强项，实测起来，由于我控制的压力在60psi左右，对于石墨烯发挥已经足够，而且优秀的片内均热能力能抵消热密度高的debuff，所以其性能表现很强，
2. TC5960在裸die的优势比在台式机上CPU大非常多，它在有顶盖的CPU上算是T0级别的优秀硅脂，比它略强的还是有几个的。但是放裸die上则是毋容置疑的第一，比第二名强2.5°，很有统治力。同时有超低BLT+超低热阻+中高的导热系数，确实很适合笔记本的窄间隙的。
就是因为有了此次的不错的性能的体验，所以即使我在幻14上测出它大哥——TC5550的在笔记本上寿命不咋地，我还是愿意换上TC5960继续寿命测试。有这性能打底的基础上，它寿命只要能和7950差不多，那也非常有优势。
其次是相变组：
特点就是它们获得了史诗级加强，在有顶盖CPU上进行的第二轮导热材料里，除了7950和7958以外的相变导热材料效果都比较一般，甚至进不了“高性能”组。而这次它们迎来了“咸鱼翻身”，即使表现最差的Tpcm7000也能和一众硅脂“有来有回”了。
1.原因我在测试准备篇里面也提到了，由于移动端使用的裸die接触面比台式机上的顶盖小很多，所以压力很容易进入相变导热材料的舒适区——大于40psi（压力试纸显示大概是60psi了），加之裸die很容易达到相变导热材料软化的45-50°，磨合效率也变高了，取得这样的成绩也很正常了。
2.还有个值得注意的点，在此次的导热材料测试里，各个相变材料的相对排名和第二轮时候差别不大，算是某种互相对照。
第二轮的相变导热材料测试结果：
最后是其他硅脂组：
到了本组，一种强烈的“败犬气息”铺面而来。
在台式机上能进“高性能”组的不少经典硅脂，在此轮测试里，效果很不咋地，甚至性能最强的反而是“山寨7921”的TF7硅脂和正主的7921。
对于此现象，我也给不出很令人信服的理由，我猜测是此组中的大部分的硅脂的BLT不够小，高压力条件下，硅脂过于薄了后，里面的高导热填料无法按照预期形成稳定的传热网络，热阻会有不降反升的V字形，类似于在信越7921硅脂里遇到的那样，压力给大点，反而热阻变差了。
当然，上述只是个人猜测。至于“败犬如何成为败犬”，还是让专业人士去分析吧。
在进行完上述的测试后，我还使用了我魔改的新微码BIOS，又测了几个导热材料。就是“下”篇导热材料测试的结果。
注意：上下篇的结果没法直接比较，因为12B微码修复了eTVB的bug，让烤机时候的电压比起老微码版本是降低了，降低的结果就是烤机功耗也低了。
照例先展示结果总表
对应的是下面的总的温升图：
具体到相变组的结果来说：
1.最大的发现其实在于发现了利民的V2相变片和V1的竟然不一样，性能差的有点大。不过这种暗暗降本的操作非常符合我对现在利民产品的刻板印象。
2.另一个让我印象深刻的是PTM7000SP，作为霍尼韦尔7000系相变的入门款，性能指标方面一般，实测起来，好像也一般。
刨去这两个性能明显差一些的材料后的结果如下图：
总结几个我关心的点：
1. VK新出的GT12B硅脂性能确实超过了自家B360上的硅脂，而B360上的硅脂和TC5550非常接近，至于是不是一个东西，无法确认。
2. 这个“下”篇测试里的相变组还是比硅脂的强一些，这个和“上”篇里的规律是一样的
3. 相变组中的几款明确的国产相变的性能很强，已经完全追上了经典的PTM7950的水平了，这个观点我之前就提过，光凭借导热性能已经分不出相变片的真伪了。
