本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。

烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准：

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

这次要展示的不是常用的硅脂，而是除了液金以外的其他非绝缘导热材料——国产鑫谷昆仑GPE-01超导热石墨烯垫片。先透个底，性能确实不错，是我第二轮导热材料测试的冠军。

不过请注意，第一个坑已经来了，石墨烯×，碳纤维√ 产品名里面的石墨烯是个营销术语，狭义的石墨烯是一层到几层的石墨分子组成的平面，这都有0.3mm的厚度了，所以这里的石墨烯更多就是蹭热度。

其使用的主要技术路线也是比较火热的垂直（Z轴）取向石墨导热技术，和我上篇专栏的主角——Kryosheet是一致的。

我之前就做过相关介绍，建议没看过的大伙可以先回看一下，有些相关的理论知识最好还是补充下。

下一代液金何必还是金属，垂直取向石墨导热片技术已经卷出了新魔王​

最新垂直取向石墨导热片的生产商是家专门搞石墨烯的上市企业，与AMD刚有合作​

不过当时这技术是瑞典的Smart High-Tech AB做的比较好，去年发布了导热系数为200W的，非常惊艳。

然而现在实际先推出产品的是这个祖国版，虽然导热系数只有瑞典版的7成左右，但“能吃上的饭才是好饭”。国内产品化的能力其实不差的。

而同技术路线的Kryosheet属于上代产品，我之前就测过，性能有点拉胯的，链接摆在这：

测测除液金外的非绝缘导热材料们——Kryosheet石墨导热片实测​

材料的来源:去年刚发布那会，我从淘宝购入的。

规格暂时只有一种，是intel的LGA1851平台的版本，但是上一代的LGA1700平台可以兼容，我就是在1700平台上完成的测试。

涂抹方法：石墨导热垫不需要涂抹的，此材料的质感和Kryosheet很像，但是有外面一圈白色的绝缘胶，所以使用起来更方面，只是要确认摆好位置后，务必看好材料的正反，官方介绍里希望你把胶面贴到CPU上，但如果你换CPU勤快的话，也可以粘在水冷或者风冷散热器上方便拆装。同样需要注意直接压上，别像涂硅脂一样，左右扭动。

仔细看图，能够看到，虽然同样都是垂直取向石墨导热片，鑫谷的这个和Kryosheet区别还是明显的。

下面是鑫谷的，除了明显的竖向条纹外，中间有很多竖向的等距小孔。

而Kryosheet上面就没有：

下面进入实测性能环节，由于石墨导热片都比较吃压力，我本次只开展了较高的56psi和71psi压强下的测试：

压力控制为56psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

压力控制为71psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

总结下性能测试的结果：

鑫谷石墨导热片在71psi测出来我导热介质测试以来的最强成绩，打穿了我测过的所有硅脂，确实有东西，考虑到这还只是GT200PRO的7成水平。这条技术路线后续很有希望。

而范围缩小点说，鑫谷石墨导热片在非液金的导电导热材料里，暂时与7950在相变片里面的地位类似，鹤立鸡群。

涂抹性方面：不用涂抹，有边胶，可以直接贴上去，而且不会有硅脂残留，确实方便打扫。

寿命方面：官方给了一些测试的数据，看起来不错，但需要实测。另外由于是固体，换散热器也是比较方便的，不会弄得满手硅脂。

鑫谷独有一个问题就是，石墨导热材料可能很耐久，但是外面的绝缘边胶就不好说了。

压力特性：比起标准的石墨导热片，优化了一定的压力曲线，56psi的实力，其他导热介质已经赶不上了，如果能给71psi及以上的压力，性能更好。

除此之外，官方给出的数据图和我测试的结果比较吻合，数据应该没虚标。

选购建议：它是现在非液金的导电导热材料里，唯一我觉得可以购买的。优点是性能确实可以，力压各种高性能硅脂。缺点是压力需求还是不低并且价格较贵。所以实际买不买，根据荷包来决定即可。

暴论时间：

测完鑫谷的石墨导热片，我表情马上变为乔杉脸：“98都这样了，298不得起飞呀”。这也部分证明了我的之前的推测：“下一代液金何必还是金属”，液金路线需要加点油了。

下一代液金何必还是金属，垂直取向石墨导热片技术已经卷出了新魔王​

最后再来个大的脑洞：

下代的石墨导热片，可能对于压力也不再挑剔。用在笔记本上也有可能。再从暴力熊这个手里既有液金也有石墨导热片的解读发散下，笔记本市场上第一个用上此技术的，很可能是现在强行推液态金属，搞的天怒人怨的华硕，因为现在它和暴力熊关系不错。

所以之后的2年内可能看到非常鬼畜的一幕，曾经的“液金教主”ROG，会像没事人一样科普液金的“几宗罪”并且狂吹石墨片技术路线的高性能和可靠性。。。。。希望我这个脑洞别成真吧，想想就过于鬼畜了。