本文成文于2024年8月底，起因有点鬼畜，在B站自动推给我的导热材料的测试里面，评论区有老哥问起了PTM7950和暴力熊的新导热产品——石墨导热片的性能到底谁强谁弱。这就让我来劲了，暴力熊这个智商税达人又整出啥烂活了，我得好好瞧瞧。
然后去了趟他们官网，发现暴力熊在最近也开始收7950的“正品税”了，看来还是羡慕利民躺着就能赚钱的幸福生活啊，它这个单价比利民的相变片竟然还贵多了。不过这玩意不是今天的重点，我也已经买到了，后续会做专门的主题研究这些“非主流”相变片的。
经过一番搜索，那老哥提到的所谓暴力熊的所谓的“新导热材料”其实指的其去年10月就发布了的KyroSheet，到现在已经不算新了。
仔细阅读后，我发现，这种材料我之前就写专栏写过此类导热垫：
mouser泄露的汉高40W导热垫新品，其实2年前淘宝上就买得到
没错，它是个垂直取向石墨导热片，这东西用在导热垫上并不很新奇，从外国的汉高，莱尔德，昭和电工到国内的杉越，都有对应的产品在售。
但是本次暴力熊的这款产品，把此种材料用在了发热更高的CPU和GPU直接的导热介质上。厚度和常用的相变片差不多，都是0.2mm，而常用的导热垫，基本都是1.5-2mm起步的。所以，它是很难得的选择正面和硅脂，相变片的正面对决的垂直取向石墨导热产品。
当然，这玩意并不是暴力熊第一次卖的这类产品，它大约19年的时候就出过一款叫做Carbonaut的第一代导热石墨片,这东西在国内淘宝上可以直接买到的：
当然，没翻出啥水花，原因是，性能比较差，明显的比硅脂差了一圈，虽然说是免维护，但是最近5年的CPU功耗比之前几乎翻倍，热流密度的增长还更快，这种性能不行的第一代产品无人问津就太正常不过了，吐槽一句，淘宝上不多的几个评论里，竟然有老哥拿它配7800X3D，额，这属于是积热对上积热，优势在我？
而这个时隔4年的第二代垂直取向石墨导热片，性能肯定有所提升。虽然此时的暴力熊已经开启了智商税模式，导热率和热阻是标不了一点，谁好谁坏完全是自卖自夸了，光看这玩意光看官网的datasheet，会发现有用的信息太少了。
总结起来就4句话：
1. 用了石墨的垂直取向（Z轴）技术。
2. 比第一代的Carbonaut导热率提高了
3. 几乎不需要维护
4. 材料导电，注意安全
既然官网数据没啥用，民间的消息呢，最权威的也就是这一篇Techpowerup老哥写的测评了，
Thermal Grizzly KryoSheet Review - Tested on RX 7900 XTX with 475 W
效果只比Arctic MX-6中高级硅脂强1-2°，不太给力啊，况且使用GPU测试，由于其发热太均匀了，实际压力不算太大。
网上唯一一篇把它和PTM7950的比较的文章里的结论也差不太多，对于开盖的台式CPU来说，在135W以下的时候，7950和它几乎一样，150W以上后，才能有差别。
Delidding – Kyrosheet vs PTM7950 as TIM
比到这里的时候，这代Kryosheet的性能基本确定了，从外媒的测试来看，台式机平台上和好一点的硅脂以及7950相变片64开，好了一丢丢，笔记本上没什么人用。
好像性能也就那样啊，特别考虑到它价格已经购买4片同样大小的相变片的时候。本来我已经下了该结论，准备去翻翻其他新闻的时候，大的真的来了。
首先，虽然这导热片在国内玩家间其实没啥热度，但是并不妨碍媒体拿它发软文啊。拿百度去搜，还真给我搜到相关信息了：
Smart High Tech 发布石墨烯导热片 GT200PRO，导热系数达 200 W/m·K
这题目就很炸裂？多少,200W。这对于我这个市场关注导热市场的爱好者冲击是很大的。定向石墨烯技术发展的好牛啊。
在讲正事前，我先吐槽下，这个文章是软文的可能性不低：
原因是文章里的2句话：
1. 经典舅舅党，直接把我给引过来的罪魁祸首，我看到这话的心情只能用下图表示：
2. 特意加粗点出这个公司在中国有名为上海瑞烯新材料科技有限公司，明显是打广告，至少给有高端散热材料需求的老哥至少留个不错的印象，方便之后工作只用的。
所以嘛，这文章的内容还是需要具体甄别的。
虽然消息大概率是上海这公司花钱放料的（国外搜索引擎里面搜GT200PRO，完全没人讨论的，中国特供版消息无疑），但只要东西好，多宣传宣传页不是啥问题。反到产品本身，先说说这个新旗舰的水平，导热率200W，更重要的热阻也不高0.02-0.03°cm^2/W@40psi
举几个例子，说说这玩意放在现在大概是个啥水平。拿师出同门的他家上一代旗舰叫GT90PRO
导热率90W，热阻0.057°cm^2/W@40psi
放到整个定向石墨导热片届，也绝对是第一了。
比如汉高今年的新品TGP 40000SF,导热率40W，热阻0.30°cm^2/W@40psi
莱尔德的SF34，导热率34W，热阻0.589°cm^2/W@50psi
这条路线的开创者，昭和电工，TC-HM03：导热率25-40W，热阻没写
国产杉越：导热率50W，热阻0.19°cm^2/W@30psi
了解后发现，大家的实际产品，打它家上一代GT90PRO尚且有点困难，更别说刚发布的旗舰了。
那这水平如果放到整体导热材料届，特别是我最有兴趣的笔记本CPU,GPU导热界面材料里呢？因为现在最高端的笔记本导热材料（至少售价是高端的）是液态金属，它们大概得导热率是多少呢？我问了下AI（AI当搜索引擎是很不错的）。
当然现在实用的液态金属肯定不是这种金属单质，基本都是合金产品了，性能大多数情况下比起单质，其实还会有一定的劣化。比如今年开始突然爆发的所谓液金膏，都说自己大概的导热率是25W，略低于主要成分镓，还是比较可信的。
那我个人比较喜欢且常用的相变片呢，拿经典款PTM7950来看，导热率8.5W，热阻0.04°cm^2/W@40psi。
细心的老哥可能已经发现了个问题，这7950明明导热率这么不够看，甚至没有到两位数，怎么热阻参数（越小，导热能力越好）比起那些垂直取向石墨片，好像也完全没吃亏。甚至更近一步的问题，导热系数数据上特别好看的垂直取向石墨导热片怎么没有在CPU，GPU核心散热方面大杀四方呢？
这个牵扯到具体导热材料的使用条件问题。更具体的来说，是导热时候的温度，压力和厚度。在本次讨论中，其主导作用的是厚度。
在研究讨论硅脂或者相变片之类的，经常会提到一个参数，叫做BLT，最小界面厚度。这个厚度是越小越好的，它指的是硅脂保持其标称导热能力时候的最小厚度。
在实际的导热应用里，热阻才是真实且有用的，导热的本义是让热量经过导热介质走到诸如散热器上面，这个“阻力”越小越好。而在导热能力一定的情况下，有个最简单粗暴的方法减小阻力，让材料“薄一点”。
举个例子来说，总体目标都是尽快冲过马拉松比赛的终点线，除了努力锻炼提高跑步速度(导热系数)外，还有个更直接的办法，报名半马，甚至1/4马的比赛（降低BLT），反正目的是尽快跑过线，让自己少跑一些照样提升成绩。
在此之上，导热材料分为了2个流派：
A. 硅脂，相变，液态金属钻研的是如果在跑半马或者1/4马的前提下提升成绩，
B. 金属导热片和垂直取向石墨导热片钻研的事如何跑全马的条件下提升成绩
两者的比赛条件不同，也一般各司其职，各自在自己优势区间内跑就好。
而这款材料牛的地方就在于此，它这个跑全马的运动员的比赛耗时甚至比跑1/4马的运动员还好好很多，这就很吓人了。在大家各自练各自项目的时候，突然产生了一个运动天才，可短跑，可长跑，可全马，可半马，而且都能拿金牌，这个意义就很牛了。
更具体一点，它在0.1-0.15mm厚度下的热阻，只有PTM7950压缩到0.025mm厚度的情况下热阻的一半，厚度差4-6倍的情况下，性能还强了快1倍。大家说航空发动机的时候会有个打趣的一个说法“力大砖飞”，而这款新旗舰的垂直取向石墨导热片好像真做到了这个事情。
在分析完客观性能后，后面就是我的跑火车时间，有很多个人的猜测和臆想，大家看个乐就行。
首先，这玩意能直接取代啥？被直接对位的其实还不是相变片和硅脂等的绝缘导热材料，在安全要求高或者成本要求高的地方，还得是绝缘产品，这货的导电特性，让其对这些产品没有直接威胁。
而有些场合，是接受导热材料有导电特性，比如现在用上合金导热片的有些浸没式服务器，这概念有点潮，但确实有些新服务器就是这么搭建的。
具体到产品来说，举个例子，对比泰吉诺的LM-7200，新一代石墨片的好处和坏处都和它差不多，但是性能差了快2倍，能用的起这玩意的老哥应该不在乎多花200块继续提升下散热的。
另外我之前很看好的三明治式的液态金属片SW8000，在它面前有点不够看啊，毕竟理想性能也是新一代石墨片，而且人家从原理上就没有泄露偏移的可能，而它再怎么少流动性，有可能漏就没法让人放心。
间接替代掉的：液态金属，液态金属最近有不少改进版本上市了，比如各种液金膏，我就拿了一款的性能对比下，铟态公司（INDIUM Corporation）的LMP007,去年11月出的，热阻大概是0.03°/W。这货完全和旗舰的GT200PRO是一个水平线的，液金膏再怎么少流动，肯定也没有直接成片的靠谱的。只要价格合理，同样性能，客户大概率会选择更安全的那个。
最后可能会替代的是：硅脂和相变片，因为石墨片没有泄露和偏移的风险，所以如果有此类材料，比如暴力熊如果选择拿GT200PRO零售，我肯定愿意花钱支持下的。虽然大概率只是烧友圈子的自娱自乐，但对于这种几乎没啥风险，而且性能实打实提升的方案，肯定有像我一样的半发烧友愿意试试看的。
总结来说，垂直取向石墨导热片已经卷出了个魔王，力大砖飞，直接威胁金属导热片和液态金属等非绝缘导热材料，甚至对于硅脂和相变的绝缘材料可能都有重大威胁，值得强力关注。
