本文成文于2024年9月初，是我那篇写最新垂直曲线石墨片的专栏的DLC，稍微扒一扒背后的公司还有人。

前情提要：

下一代液金何必还是金属，垂直取向石墨导热片技术已经卷出了新魔王​

造这个的公司值得一说，我把查到的一些试试罗列下：

1. 首先它是家瑞典的企业，已经在2021年与瑞典的证券交易所上市了。由一个华人教授刘建影创立。

2. 刘教授本身非常牛，专门搞石墨烯的，是瑞典皇家工程科学院院士，上海第二工业大学材料学院院长，IEEE的Fellow而且也是这个Smart High-Tech AB（公司名字是否有点过于直接了。。。。）的董事长和首席科学家：

3. 上海瑞烯新材料公司是瑞典这家公司的全资子公司，也确实参加了上个月天津的ICEPT的会议，作了相关产品的介绍。

4. 它们公司和AMD确实有合作，但是比较新。AMD公司资助了个10W瑞典克朗的开发项目，不过换算过来也就7W的人民币，感觉更像小批量试样的订单。

我的感觉是开发团队还行，实力有的。至于能否成功量产并且大卖还需要再看看，如果完全搞定AMD推荐它家的TIM，后路应该就比较顺畅了。

另外我准备再聊聊最新的垂直取向石墨导热片的另一个好处，和一个隐藏的问题。

先说好处：

它有用一定的水平均热能力，这个是硅脂和相变片的等超薄TIM所没有的优势。

上篇专栏提到，石墨技术路线最大的问题其实是厚度没法变薄，还是用跑步的例子说，不是人家不想跑“半马”或者1/4马，是搞不定组委会报名的名额啊。

而这个不能变薄的特性放在积热问题原来越严重的小芯片上来看，其实是反而是个优势，因为垂直曲线石墨片再拥有很高的Z轴导热能力的同时，同样也有不俗的X轴导热能力，它有一定的面均热能力，这在芯片发热区域相比散热器越来越小的当下，是能够均摊一部分散热压力了，自带芯片面积的均热板，在给CPU的单核应用里，相比于只关注Z轴垂直散热的情况，会有更好的效果。

当然了，我说的这个好处其实对于合金片散热其实也有的，所以这2条技术路线应该还会掐很久的。

引申来看，石墨导热片横着摆还是竖着摆，可能非常影响性能，这也是之前TIM完全没有的特性。

比如我抛转引玉的说下，如果是ultra 1代芯片的，其几个发热源比较分散，如果配合石墨片的均热能力，能一定程度上缓解积热问题，比如我画的操作，compute tile的高发热可以通过X轴的导热能力传到中间的模块上，更大的利用了与散热器的有效接触面积。这样就比横着把热量导到IO tile的要好，所以同样的一款石墨片，横着摆还是竖着摆对散热有影响，这是新技术带来的新课题。

说完好处，说个坏处，这石墨片技术有个问题是几乎所有软文不会写的，就是其有一定的金属特性，会和铜散热器有一定的反应，比如下图就是上代GT90贴上铜散热器后的接触面的显微图，明显看出，已经产生了5um的合金层了，这东西对于散热的影响，还不好说，得大量用起来后才能看出哪里对哪里，所以以后如果有人想尝试它，可以注意下这个合金入侵的问题。

最后一点想说的和技术关系不大。而是商业上面的。

这玩意的上一代产品GT70PRO极有可能就是暴力熊那款很贵的第二代石墨片Kryosheet的原型，所以从商业角度说，如果想尽快吃到这个新技术，大概率会被暴力熊再收一次“智商税”了，当然如果上海瑞烯愿意直接在国内搞零售渠道的话，价格可能会好看一些。

再从暴力熊这条线开个脑洞，笔记本市场上第一个用上此技术的，很可能是现在强行推液态金属，搞的天怒人怨的华硕，因为现在它和暴力熊关系不错。

所以之后的2年内可能看到非常鬼畜的一幕，曾经的“液金教主”ROG，会像没事人一样科普液金的“几宗罪”并且狂吹石墨片技术路线的高性能和可靠性。。。。。希望我这个脑洞别成真吧，想想就过于鬼畜了。