本文成文于2024年10月下，这次我又来研究天选系列了，不过这次属于老话题的callback，在今年买了热电偶后，终于可以更加精细的研究网卡固态叠叠乐这个奇葩设计了，正好之前有一波因为研究导热材料的原因，我再次拆开了我的天选5，那就正好把几个问题合一的研究下，在天选系列笔记本里，网卡会被叠叠乐设计搞的多烫。由于研究的实验内容实在有点多，我就拆成了2部分，现在的上篇专栏研究下默认到手状态下，天选系列网卡最高被烤到多少度。下篇则会试试各种网传的解决此问题的方法都靠不靠谱。
研究笔记本CPU和GPU芯片下压力与TIM的路上有无数的坑需要避开，以天选5为例
首先介绍下我的那个平台，我之前把天选5买回来的时候写过专栏，我买的是天线5锐龙版8945HS+4060+512G固态的版本。当时我换了AX210网卡，并且换了固态盘，这次为了测试，肯定都得换回来，“原汤化原食”，甚至连原装固态上面的电磁屏蔽贴和电磁屏蔽套我都从犄角旮里里面翻出来弄上了。唯一可能和原装有点不同的是里面原装网卡RTL8852BE的驱动，我已经用华硕管家升级到今年的V6001.15.152.100版本了，穿墙性能大幅度提升（当然穿墙时候的发热嘛，也跟着提升了）。
验机无人问津的天选5，PDD百亿补贴保真不保新以及华硕家本子验机都建议烤下显存
这次主要用热电偶实测温度，测温点有3个，分别是网卡的正面，反面还有叠叠乐的固态的正面。
首先需要对于天选的固态网卡叠叠乐的发热情况进行一个摸底，试出来哪种工况下，网卡位的温度达到最高。摸底测试的那几天，气温在26-27°间，算是夏天大多数人开空调时候能控制到的室温。
首先是平放状态下，开机静置10分钟后的温度：其中右上的是固态正面温度，左下是网卡正面温度，右下是网卡反面温度，本专栏下面的热电偶温度都是按此规律显示。
其实这时来看，相对于环境温度的温升大约有23-24°以上，已经不低了。
此时直接关机5分钟，再看几个测温点的温度降低情况。完全失去发热源的情况下，5分钟才降低了12°，说明了笔记本内部的自然散热效率其实很低，没有风的话根本压制不住大的发热器件，这也算是后来网卡暴热的情况打下了一个伏笔。
网卡固态叠叠乐问题，最直接的发热源是网卡，所以我们首先进行网卡单烤。
实测fenvi味道的公版8832CU网卡，拆机并从设计角度看看为啥瑞昱家的网卡这么烫
而啥工况下，网卡会最烫的问题，我还真是专业的，写过相关专栏并且实测过。简而言之，隔墙高速上传数据时，网卡发热最高。那么我就按照之前测试usb wifi6网卡的方式来对网卡烤机，隔墙直连路由上传备份的数据包。
最后取得热平衡的结果如下图：瑞昱网卡的发热真的好逆天啊，单烤网卡都已经是正面约73.8°，反面更是到85.5°，网卡内部芯片的实际温度估计有90-95°了。而且叠叠乐造成的热源叠加，让啥都不干的固态也平白无故的高了8°，算是叠叠乐威力的初步显现。
既然为了研究叠叠乐的威力，固态也得上强度的。也得寻找下对于固态发热最高的工况是什么。我为此实验了2个情况下的温度。
固态实验1：网卡空载，拿USB4硬盘盒传输大量数据，数据包大小约256G，结果如图：
此时可以看到，固态上边温度比空载上升约8°，而且果然成功烧烤到了下面的网卡，另一个有意思的现象佐证了该说法，网卡上面的温度比网卡下面的温度高，说明热源来自于网卡上面——也就是叠在上面的固态。
还有个关注点，固态已经反馈此时它主控温度已经是100°了，颗粒也有77°，所以华硕这套稀烂的设计里，固态和网卡真的是难兄难弟啊。
固态实验2：使用crystal disk mark测试固态，看看此时固态的温度如何：
果然使用软件单烤，威力更加惊人，固态已经是颗粒85°，主控108°的沸腾形态了，带着此时的网卡也是正面66.7°，反面62.5°。由于此时温度明显比直接拷贝数据的高，所以后续的固态烤机我将选择使用CDM（crystal disk mark），我好期待它俩同发力的时候内有多么炸裂。。。。。
前面的网卡和固态各自满载其实还属于前菜，主食还在后面呢。除了网卡，固态外，还有一个靠近且发热惊人的热源——显卡，同样的，这也更符合很多人买天选系列笔记本时干的最多的事情——打游戏时候的主发热情况。所以摸底下来，网卡最烫的时候应该是，网卡，固态，显卡都接近满载的“三烤”状态。不过有个问题大家需要注意，三烤无疑是让网卡那块发热最高的状态，但是温度还得考虑散热呢，我们继续往下看。
在知道最高发热的三烤模式后，我们继续测试，首先是整机平放+奥创调到增强模式下的三烤测试：
可以看到，此时的情况是，固态发热被冷风降温了，所以固态正面（正对D壳上的一个辅助进风口）的温度其实比其固态的单烤还低一点，而被压在下面的网卡可吃不到这个好处的（叠叠乐魅力时刻来喽），所以此时温度比网卡单烤的时候正面高了7°多，反面高了3°。你或许以为此时已经是网卡最烫的时候了，我得说，太年轻了，增强模式下，各个进风口的进风量还是比较充足的，那如果进风量不足呢？在前面平放+增强+三烤的条件下，把增强模式调成平衡模式，固态和网卡由于进风量降低，温度进一步提高了：
此时温度已经来到固态正面65°，网卡正面84.7°反面94.3°的“烧烤”模式了，网卡内部的芯片至少是100°打底，从上传速度来看，已经变得极度不稳定，网卡终于也进入热保护模式了（升级完最新驱动后，不会有因为热而掉网卡的问题了）。提醒一下大家，这网卡的标称工作温度只有0-70°，在这种热条件下，撑过一年的质保是不可能的。
除了网卡已经快热爆掉了外，上面的固态也是地狱模式，颗粒87°，主控111°，让我在测试的时候非常害怕直接过热掉数据，然后蓝屏，不过还好，西数SN740好歹撑住了。
至此，默认状态下的固态，网卡的最高发热的条件和状态已经被我们测试出来了，温度稳稳超过了90°。去年的时候我更多是从理论上分析了，网卡和固态这2个发热源叠一块非常不合理。在今年实际实验并量化分析后还是只能感叹：华硕这种把网卡（况且它用的还是发热很高的低端网卡）和固态两个发热大户合一块的做法非常不负责任了，网卡被烫的过热温控或者直接坏掉都是直接影响人体验的事情，问题发生那么久了还是不改，那大概率不是能力问题。“若不给天选用上这断网叠叠乐，世人又怎知ROG才是我华家正统。”
