本文成文于2024年5月初，分享点我这波购机和验机的经历和前因后果。硬要省流的话就是：PDD的百亿补贴保真不保新，华硕家本子的导热凝胶不太省心。

在看到下代AMD的ZEN5移动版CPU Strix point会直接不支持win10消息，搞得我都有点焦虑了，毕竟手里要维护的老项目可不少，win10换win7的时候已经吃过一茬苦了，这次可不想再体会一次。想到这个，马上去逛了逛PDD，思来想去，对于本子续航多少有点要求的我在翼龙15pro和天选5纠结了一会，最终选择了后者，图的就是它和天选4几乎完全一致，哪里会有问题已经被我大概研究过，对我这种工作应用来说，熟悉和稳定比性能重要多了。

再更仔细的看规格，由于我已经有了青色的本子，所以尽量买灰色的好区别，满足条件的8945H的版本正好是百亿补贴力度较大的。显卡方面，4050版本只比4060版本便宜了100块多一点点，价格优势太小了，所以我最后还是选4060版本。

经过2天的等待后，拿到了快递。准备晚上验机时，我遇到了第一个问题，搜索一圈，网上的可参考验机教程绝大多数都是天选5pro。B站视频第一页的前3栏里面，只有所长和麦香牛奶的是天选5的，其余都是测的天选5pro，没错这代天选5，销量实在不咋的。

直接的可参考对比资料少，但是上一代几乎同款的天选4锐龙版的参考数据还是好找的。按照验机流程一步步来。验机验到不联网开机，用图吧工具箱的几个工具测试时，发现了第2个问题。主要就是这个固态的使用次数和时间，有点太多了，一次销售的情况下，本子的通电时间小于20小时，写入读取量在1/2盘容量一下，明显这个超了。

抱着怀疑的态度继续往下验机，其余的重要的特性，诸如性能释放能力，电池充电时间，各个接口的连接稳定性，甚至连摄像头的清晰程度我都仔细检查了，除了那个硬盘通电时间外，确实是新的。我对备胎机的要求主要就是便宜和好保修，是不是一手倒是无所谓。思前想后还是联网激活了。

去查询了保修，虽然知道是摸摸机再就业，但看到保修信息我还是没绷住，这机子2月6才开始卖，保修是从1月31开始的，基本只有一种可能，这个是第一批京东或者官网预约抢的那个第一批，被摸摸后到PDD下岗再就业的。比较离谱的是，这机子价格从首发以来一路降，现在仍然销路不佳，摸摸机竟然3个月都没消化掉，不得不感叹，天选5相比于天选5pro来说，简直无人问津。（说个关系不大的事，之前常被人调侃的无人问津嘉（爱国嘉）在MIT事件后笔记本业务在大陆彻底哑火了，现在其贴吧常年是被机哥的粉丝占领，就很魔幻。）另外两个对于老鸟是常识的东西务必要再强调下：1.百亿补贴保真不保新，很多货源就是其他平台下来的摸摸机，很介意的话就另寻其他平台购买 2.华硕本子的保修最稳的还是靠经销商开出来的发票，店能进入百亿补贴的前提有个就是能开发票，所以买电脑之类的大件产品，务必记得开发票。

说完购机原因和流程后，下面说下我验机时遇到的一个问题，我看到网上没啥人提及，就是显存温度问题，这个问题在笔记本上出现的其实并不久，因为显存温度在笔记本的30系显卡前，貌似是不显示的，（不确定，我的笔记本的1660ti和2060是看不到显存温度的）属于你想焦虑都没门。而30系和40系显卡能看到显存温度后，不知道的大家啥感觉，反正我觉得比我想象中的温度高多了。而且我去年那次本子返修后，售后忘记给我涂导热凝胶了，造成烤机后显存1分钟破百的事情让我有点害怕。几次经历加起来，让我觉得有必要在验机的时候，专门在考显卡后，花点时间考个显存。

说下我烤显存的方法和结果，算是抛砖引玉了。首先明确一点，烤显卡（GPU）和烤显存用的是一个软件，所以千万要看清楚配置再进行。

我先贴一下常说的单烤显卡用的配置是啥：

以此种设置运行起来，显卡的特点是核心占用率100%，但是显存占用率很低，显卡整体功耗非常高，厂商宣传的所谓性能释放也就是这个时候的功耗多少，比如我这次单烤GPU的15分钟实验结果长下面的样子。

而烤显存的时候的配置完全不一样，我的furmark的配置如下

特点就是开满抗锯齿功能，分辨率要高，另外开启Xtreme-burn in

那我这台天选5来说，结果如下：

拷出来的结果也有几个特点：

1. 核心满载

2. 显存控制器占用率也很高

3. 显卡此时的功耗并不高

这个结果非常便于我们判断此时显存的散热情况，原因在于显卡整体功耗不高，显卡核心温度和热点温度都不会很高，笔记本散热器没进入饱和状态，只有显存在大量发热，这样更容易看出显存温度的区别。比如我的天选5的结果，核心热点都没有显存温度高，此时显存上的凝胶的性能以及压紧程度就是决定此时显存温度的主要因素。

作为对比的，我的自己重新吐过凝胶的天选4的结果如下：

看下此时的显存温度就能明显看出差距，在核心和热点温度都更高的情况下，我的那台重涂过凝胶的天选4，显存温度竟然比新的天选5低了足足12°（平均温度），虽然这是我的个例，但至少说明，华硕笔记本原装的显存散热侧有明显的问题，而且能确定的是，我这台天选5不是完全没涂凝胶的缺陷机，因为完全没涂的版本我去年测过，可以翻我的动态，无凝胶状态的显存只需要1分钟就破百了，反而特别容易发现问题。

有了这个离谱的现象后，得找找原因看。

首先一个能确定的原因：华缩用的导热凝胶性能一般，我之前有专栏专门写这个问题，华缩在ROG上用的导热凝胶都只能说勉强能用，更别说走量的天选系列了。如果猜的没错的话，也就是那个denka的那款导热系数3左右的凝胶，性能实在有点差。

当然光有材料的性能差还不足以解释这个12°的温差，因为我天选4改造用的凝胶的导热系数也就是8，所以充分发挥的话，显存的温度差应该也就是5°左右，但是实际温差竟然有12°，明显还有重要因素。

这个因素我猜测是来源于凝胶用量和安装方式，首先需要明确一个问题，就是笔记本原厂是怎么用导热凝胶的。这个看淘宝卖家的图就很直观了，原装的散热模组上早就已经涂好了（有专门的点胶机涂这个），工人只负责把散热模组和主板定位并且组合就行了。这样的方法确实方便安装，但是也有问题，就是凝胶的量大不了（为了省钱和美观），矛盾的是，凝胶和导热垫一样，也比较吃压力，量不够的话，性能好不了。

所以除了导热材料带来的大约5°的差距外，另外的更大的差距来自于凝胶量不足，压力不够。

我给愿意拆机换导热模组的老哥的建议是

1. 既然都换硅脂（相变片，液金同理）了，不妨把凝胶也换了，稍微多加点，至少华硕官方的凝胶量给的不够 

2. 换个导热系数好点的凝胶，当然这属于可选项，把凝胶量拉上去并且压紧的效果比换凝胶本身有用

3. 个人偏见：不推荐denka，技术原因是FCR的导热性能一般，其不易干特性是方便组装厂的操作的，对于个人没啥用，为这个特性买单不值得。非技术原因就在于这东西商家卖的太贵了。