本文成文于2024年8月上旬，书接上回，我们这次继续研究USB网卡的发热问题。
起因是我知乎的评论区有个粉丝说了comfast的网卡在wifi5时代就存在过容易发热高而且断流的问题，我对于wifi5网卡的兴趣不大，不打算验证。但是这评论倒是提醒了我一个有意思的问题，各个家的8832CU是不是都有这种过热的问题呢，于是我在淘宝上又买了个fenvi的8832CU的网卡来研究下和comfast的产品的异同，其具体的型号叫AXE5400。
首先需要明确一点，当拿到fenvi的这个网卡的时候，我就后悔了，因为它的网卡长这样：
而多多上的公版网卡长这样：
一眼看出，fenvi的这个所谓的AXE5400其实就是小厂的公模方案+自己的logo，但是fenvi旗舰店的价格是95，而多多只要65不到一点，多的钱变成了定制小logo+1年质保，但是质保对我来说没啥用，白亏了，但是反过来说，测试一张fenvi，等于测试了无数其他直接套壳公模的表现，这么想倒也还行吧。
由于驱动啥的用的都是一个（上期专栏提到的2月5号版本的5001.19.113.0），所以这次属于驱动一样，芯片方案一样，就只有网卡本体不一样，古语有云：“撞衫不可怕，谁丑谁尴尬”，那就针尖对麦芒的比比。
我此次测试，主要比较2种工况下的稳定性和发热情况，第一种情况是无遮挡直连主路由的，进行千兆NAS的上传测试。还有一种是隔了一堵承重墙后直连主路由的上传测试，上次专栏的最后我已经预告过了，隔了承重墙后的情况下，网卡会更烫，但是除了烫，其他数据任然值得比较。
首先是无遮挡直连主路由：
Fenvi的网卡：
CF-972AX：
2块网卡基本都是在千兆网的理论极限上，相对来说fenvi的突然降速少一点，但也就一点，实际传递完272G的时间差了也就20s不到。
在此种条件下的发热情况可以对比下，发热检测方法和之前的也是一样，测试网卡的正面，反面还有环境温度。
Fenvi：
特点就是温度最高出现在背面，大约是61-64°间
而CF-972AX的温度也是背面最高，但明显要高一点波动范围也大一点，最后温度在65-71°间。
两相比较发现，在同样跑千兆满速的前提下，公模或者说fenvi模具的温度比comfast定制版的模具温度低一些，具体为啥，等会到拆机环节会有所揭晓的。
我们继续往下看隔了一堵承重墙的情况，其中CF-972AX的测试结果在我上一篇专栏里面我有贴过。
Fenvi：
前期速度比较缓慢上升，但是速度最高也就75M，持续了5min后，速度波动开始比较大。而且和下面的CF-972AX对比，另外和温度对应变化看下的话，应该不是温度控制的结果，仅仅可能是因为信号确实变差了一点，上传速度不稳定。
而CF-972AX的图我之前展示过，前期的稳定的高速，几乎顶满千兆网络，后期由于温控，大幅度波动
而温度图上我们也能对应看到更多东西：
Fenvi：
前期速度稳定上升，温度同样也稳定上升，然后温度到82°后保持了5min，后续温度则由于上传速度降低了，温度也马上稳定在了77°附近了。
另一个可能被人漏掉的细节就是其网卡正面温度不低，最后也在70°附近波动。最后稳态的时候，正反面的温差也就10°之内，相当低。
而CF-972AX的温度图就比较鬼畜了，一开始就直冲最高的93°，到达该温度附近后，温控启动，网速也下降，最终温度在91°-93°。
而正面温度和背面温差巨大，只有62-63°，比背面低了约30°。
总结下隔了承重墙上传的实验结果可知：
1. 公模网卡（fenvi）的穿墙能力比comfast的972AX要差一些，传输速率不高而且稳定性一般。而CF-972AX的穿墙能力还是很厉害的，应该是天线方面用的好点。
2. 由于传输速率低，所以公模网卡（fenvi）的在此条件下的发热情况比972AX好一些。
3. 公模网卡的正面散热能力较强，而CF-972AX正面几乎不散热和散热的背面温差很大。
思来想去，要找到这网卡发热的种种问题，还是需要靠拆机。
首先是公模卡（fenvi）
我觉得比较有特点的就是，
A. 它的芯片上面和下面都有导热垫，热量能从芯片走2个方向的传递到壳体上，
B. 它壳体的开口是垂直的正面开口，没有外吹风的条件下，正面的热量还是比较容易散走的。
C. 网卡厚度较低，正反导热垫都不太厚。
这正好和前面的温度特性对的上，比如双面导热垫对应网卡正反面温差不大，而纵向镂空设计也保证其散热不错。
而CF-972AX的模具我也拆了下，吐槽一句，comfast不愧是定制的磨具，相对来说更紧，更难拆，而公模在这部分方面不太讲究，接口处公差有点大，比较容易找到翘开网卡的下手的地方。
CF-972AX的特点我也进行了总结
1. 之后背面导热垫散热到塑料壳上，无正面导热垫
2. 侧面镂空，正面发热后的热量不能自然的散热出来，需要侧风帮助。
3. 模具比较厚，背面导热垫在2.5mm-2.75mm之间，热量比较难传导出来
4. 正反壳体是方型的，后期方便加外散热器
图里面还有个我个人很感兴趣的问题，8832CU这芯片果然是正方形的QFN封装，而且面积算比较大的，芯片+短引脚差不多有10.2mm。
拆机的结果同样解答了我的疑惑，它这模具的导热设计确实比起公模的差些，无论是散热孔方向还是散热垫数量以及厚度都不占优，最后的结果是它更热就不奇怪的，这在全速不遮挡条件下的温度对比下显得特别明显。
而遮挡情况下实验结果里面，情况有所不同，那个时候公模卡温度低的主要原因就不在散热，而是公模卡信号差点，和路由器协商不到更高网速，网速低造成发热低。
结论的省流版就是：
以fenvi为代表的公模卡，信号差但散热好。
而CF-972AX的卡，信号好但散热差。
而到购买建议这部分，主要看需求：
1. 和路由器就在同一房间内的，可以无脑公模（fenvi），如果不需要1年保修，多多上65就能到手。
2. 有穿墙需求的但是不追求高速，不玩NAS的，可以公模，也可以换到AX1800（也有叫AXE3000的）等级的网卡，那些网卡的发热低一些。
3. 有穿墙且追求高速的，要满足这要求就必须自己折腾了，无论是公模调天线电路并换天线还是CF-972AX改散热都可以，我自己准备搞搞后者不过还在准备中，有结论后会发个专栏秀一秀的。
最后我们超脱出产品本身，尝试回答几个有意思的问题。
先说个新手一般都会问的入门级问题，为啥USB网卡好像都是背面更烫？
首先得说，这个现象是客观存在的。原因主要在于现在USB网卡的封装高度统一，都是用QFN封装，这点上瑞昱和MTK都是这样的。
这封装的比较经典的散热方式就是在芯片底面有个大大的热焊盘，主要作用就是导热。
我由于拆那2个网卡的时候忘记拍了，就拿acwifi站长之前的拆机图来说明下，
可以看到芯片的底面有非常多的热过孔，并且有裸露的铜层来散热。所以对于USB网卡，主散热通路就是走底面的热过孔，散布到底面的铜层，该设计有效的扩大了散热的面积，对于不想专门配散热片的设计来说算是经典做法。
那么问题来了，本文里同样使用了该经典散热方法的2张网卡怎么都这么烫呢？
主要问题在芯片原厂瑞昱，更具体点说，因为这两网卡的8832CU芯片，发热不是一般的大。它可是放在其瑞昱原厂内部，也绝对排的上号的“火神爷”。我在写笔记本上常用的PCIE的RTL8852CE的时候就聊过该问题，我的猜测就是因为这个RTL8832的网卡本体，是为了在80MHz频宽下的WIFI6高速传输而设计的。如果要实现160MHz频段的传输任务，正常思路应该是和MTK的7922（14nm）一样，用比7921（22nm）强一代的制程重新设计。但由于瑞昱迭代网卡速度太慢了，被迫让这个网卡以老旧的设计和身躯承担了完成160MHz的高速传输任务，在下载这种主要接收的情况下，由落后的制程产生的高功耗尚且能压的住，而到了要穿墙上传的这种要大量发送能量的模式下，想要稳定，就只有加压猛超了，所以有了这个把自己网卡热裂开的“传奇发热王”。落后不一定要挨打，也可挨“热”。
最后一个问题：为啥穿墙上传的网卡发热量可能比全速上传的还高一些呢？
网卡发热可以比较简化的变成2大部分发热的叠加，第一部分是无线信号发射模组，另一部分是接口转换模组。它们的发热规律不太一样，信号发送模组是信号越差，发送数据越快，发热越高，而接口转换电路则只和网卡速率有关。两者相比，还是前面的无线信号发射模组的发热更大。
来想想实验中的各个情况：
1.直连无遮挡发射是信号发送模组中发热而接口转换大发热。
2.高速穿墙直连发热是信号发送模组大发热而接口转换接近大发热。
3.穿墙过多或者天线用的一般的话，则会变成低速穿墙直连状态，此时的情况是信号发送模组中发热而接口转换电路低发热。
所以嘛，真要测网卡发热，有点遮挡才最准确。
