本文成文于26年5月初。这是我之前两篇关于荣耀WIN H9游戏本导热材料专栏的一个后续。
简单分析下荣耀WIN H9的拆机视频，导热材料用的确实有点怪
荣耀win H9本子的导热介质有反转，竟然用上石墨烯导热了。
不过它也只能屈居全世界第二款使用石墨烯导热的量产笔记本，因为第一的名字已经被宏碁夺走了。
当然宏碁给个258V上石墨烯实在是不够严肃，真要看石墨烯的表现，确实还是得看它挑战现在的热密度之王——290HX plus的水平。
所以荣耀H9这款本子的意义其实很大，让大家看看以厚度来VS高热密度泵出的实际效果，如果效果可以，我觉得石墨烯这条技术路线肯定还有其他追随者的。
说回本次的荣耀H9用石墨烯的事情，更细化来说，其实还有2个事实尚不太清楚。
得借用下黛玉文学了
这石墨烯“还是单送我一人（指使用5070ti的最贵皇帝版）的，还是别的姑娘们（低配版H9们）都有呢？”
我有这个疑问主要因为除了最贵皇帝版的H9尚未发售，其他普通版的已经开始卖了，如果普通版和皇帝版都是石墨烯了，荣耀官方给猪王那边的核心导热材料的信息应该不会更新的如此之慢。
我从性能的释放角度来说，也大概率是皇帝版独享，因为只有皇帝版的290HX plus能能烤鸡到160W。
其他版本的散热压力没那么大，而且让皇帝版拉出些差距性，可以满足富哥的情绪价值，也比较好吹牛和宣传。
为了用好石墨烯，荣耀H9是否对模具做了些许优化？
我自己上个月刚试过石墨烯上笔记本，效果不甚理想，比传统硅脂和相变还差些，我当时分析主要是石墨烯要求的压力相对较高，对于散热模组可能需要一些特殊的设计。
从猪王那边的测试来看，至少是和硅脂和相变片的性能差不多了，肯定是做了一定的优化的。
我能想到有2方面：
第一方面是适当提高给芯片的压强，石墨烯导热垫很吃压力，压力越强，性能优势越明显。
第二方面是边胶的处理，我当时文章的评论区里有人给的建议的就是整块的用，面积大于芯片，充分使用石墨烯片的面内均热能力，而荣耀这个H9也许也定制了特定大小的整块石墨烯以及对应的边胶，固定的贴在散热器一次
其余更加细致的研究可能就需要有富哥拆机后让大家一窥究竟了。
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