本文成文于26年5月初。上月底的时候我发过一个专栏，提醒大家注意下荣耀最新游戏本的所谓“混合硅脂”。当时我怀疑其使用的液金+硅油的技术路线，现在此事有了点后续。
在荣耀自家宣传信号的一个频道上，意外的看到了实际还没开卖的荣耀WIN H9本子的拆机视频。
首发荣耀WIN H9拆机！来抢大红！游戏性能拉满，通信太强啦！！！
其视频作为介绍其信号屏蔽功能的宣传片其实相当不成功，评论区里就没有人弄明白它那个“电磁护盾”干了啥，其实就是防止DDR5空间辐射的高级屏蔽罩。
但从此视频里反而能看到一些其他信息。
它家的导热材料用的确实有点怪的，泵出压力不高的显卡用的是相变，泵出压力高的290HX用的反而是“混合硅脂”。
至于怎么看出来的，观察CPU附近的导热材料，没有发热的区域仍然非常湿润，这是典型的硅脂特性。而gpu附近的导热材料，附着的看着更干，甚至在非发热区域也延续了这个特性，这明显是相变导热材料的特点。
另外稍微看了下，CPU侧那边完全没有液金材料的泡棉防护。
我之前猜测的“混合硅脂”=液金+硅油的猜想好像不对。如果真的是液金类的混合硅脂，像HP暗影精灵MAX那样的防护泡棉几乎是必备的。
荣耀应该不至于敢在无防护条件下挑战液金泄露的问题，所以很有可能真是拿几种硅脂混合混合用的，这思路也太奇葩了吧，对于现在热密度的冠军——290HX plus一点尊重都不给的嘛。。。。
它家的供电方案方面，GPU侧的核心供电一般，CPU上好像还行。当然需要叠个甲：这部分看的不够真切。
5070ti的核心只给到5相供电，从DrMOS的形状来看，应该是AOZ的那些个方块块，面积大，过电流能力可能，但如果以旗舰的要求来说，有点弱。虽然此本子名字叫H9，但其供电用料以联想的角度来看，是7000系的115W水平而不是9000系的140-175W水平。
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