本文成文于26年4月下。首先需要叠个甲，关于荣耀新的游戏本（特别是H9）的导热介质用的啥，其实还没确定，本专栏只是给大家提个醒。

在官方的宣传页面里一点点核心导热介质的介绍都没有，主要去吹那4个风扇+土high审美的RGB风扇去了。

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翻了下各个数码博主的商单们，除了猪王这边提了一嘴CPU用的是“混合硅脂”外，好处是“低流动性”。其余博主就没有提到过（明显是不在商单的测试指导书内的）。

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这个混合硅脂的低流动特性对于新一代硅脂根本不是问题，我觉得至少80%以上的可能是液金+硅油的这种混合硅脂。只能说，N3B的热密度是真的高，荣耀这本子的CPU释放也比较高。所以干脆推出了自己的“31号元素”解决积热问题。

荣耀的宣传部门还是汲取了HP那个“酷凉混合液金”那种宣传上“既要又要”的教训的，突出一个“悄悄得进村，打枪的不要”，尴尬的情况干脆不提。

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这玩意满足顾客买到手后烤机的情绪价值肯定没问题，但寿命有了31号元素和酷凉液金硅脂的“珠玉在前”，我极度不看好，预计寿命也就半年吧。

不仅如此，对于拆机佬来说，官方对于这个有一定危险性的混合硅脂完全不提，很可能是个大坑，务必注意。

后续再次强调，这玩意没石锤，等量产机发布，如果情况有变，到时候我再编辑此专栏，但小心点总没问题。

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