本文成文于26年4月下。事情的起因其实还是之前为了测石墨烯液金复合片的效果整的那个火影B16本子。
国产版“石墨烯+液金”组合未臻周妥，记一次不太开心的买导热材料的体验
能把AMD热密度最高的CPU和NV热密度最高的GPU集合在同一个模具上，这本子堪称天生抗泵出测试圣体
在验机时候发现其原装导热材料衰减及其严重，有两个重要的特点
功率跑不满
核间的温度差距非常大
比如我二手本子的在烤CPU的时候，最热的Core5比最凉快的Core0烫了31.3°，这离谱的温差让我很难不记住。
这事倒是提醒了我，判断液金偏移的一个重要指标就是对于CPU的核心温度差与显卡的温度和热点温度差。所以这个指标确实应该能比较好的反馈导热材料的衰减情况。
有了思路就可以试试，这个时候就体现“工作要留痕”的重要性了，我正好之前很长一段时间就做导热材料的衰减的测试的，数据看看能否用上。
翻了一下我详细使用hwinfo烤机记录log是从我那老幻14 2020 暴毙，不得不从PCM800X换到测试TC5550硅脂的那会开始的。
正好把log数据丢给AI处理。不得不说，今年的AI加入agent能力后，已经比去年强太多了，自带python环境，可以自己反复编程解决任务，真的方便，特别是我需求的一些求取均值的任务，其实并不是LLM的舒适区，去年直接用LLM算的时候经常有计算精度不够的问题，现在只是让其编程后，这活干的是又快又好。
我把每个月的测试结果里各个核心的平均温度求出后，得到其最大的核心温差，结果如图：
效果非常好啊，这图明显指出，其实导热材料的衰减是从第4个月就变得特别明显，TC5550在裸die上的性能真的非常一般。
叠加上CPU整体的温升来看的话，就会发现。衰减现象是会更早出现在核心温度差上，然后再反馈到整体的CPU温度的温升上的，两相结合来看会更加全面。
既然效果如此之好，那就再迁移到我最近做的TC5960的衰减测试里面来。再用AI处理一遍。
可以发现核心温差几乎没有变大，还是在3°左右，9个月了，甚至比刚上那会的温差还小点，所以这表明核心导热材料仍然非常均匀，确实几乎没有发生泵出问题。
对比下烤机温升情况，就会发现，虽然温升在9个月里面提高了3°，但更可能是热管等其他方面的衰减引起来的，毕竟我这本子用了也6年了，
这样来看是不是TC5960的衰减还是蛮慢的，但这只是在我老的幻14 2020上面测试导热材料的结果，当换到我那新的测试平台——火影B16的时候，又变成了另一个故事。
其实还得书接上文，我那个火影B16被我拆过后，自然需要换上新的导热材料进行测试，这次我选的是TC5960，原因有点好笑，之前粉丝送我其样品大概是2024年12月的事情，这么算下来，其实到现在已经过了1年的保质期了，虽然对于无硅油的硅脂来说，一般的无损保存时间都是超过其标称寿命的，但最好还是要尽快用完。
涂抹时候的拍照留念：
右边那个其实是修手机的人用的导热膏钢网和刮刀，我在淘宝上看到一直想试试看，但实际效果嘛，是比较一般的。
主要原因就是大小对不上，所以钢网根本就是固定不住，除了面积比较大的GPU上还能看出来使用了钢网外，更小且更不好固定的CPU的CCD和IOD，硅脂涂抹的效果也不比自己上手好多少。
次要原因就是这个TC5960实在太不粘芯片了，它在各种无溶剂方子里也算相当难涂的，小刮刀的那一下下压力很多时候并不足以让其附着在芯片上，一刮可能整体跟着就跑了。
最终的效果如下：虽然涂上了，但是确实没有我想象的顺利。
涂抹过程磕磕绊绊，那测试过程呢。
首先我先补充下我上期写验机火影B16本子时候的使用的烤机工具，配置和一些log
控制台的模式：使用自定义模式，长时运行功耗拉满到85W，CPU温度墙拉满到100°
CPU烤机工具和方法
使用烤机压力相当大的P95的第二项进行烤机
GPU烤机模式
这次使用FurMark2最新版（2.10.2）进行烤机，配置我直接开的默认，由于此次只是对核心烤机，所以没有对于显存烤机那么麻烦的设置
HWinfo记录状态：
使用8.46版本进行记录，记录间隔变成默认的2s一次
介绍完毕工具，就来介绍下测试环境还有流程。
环境上，由于想尽量的拉开各个导热材料的差距，所以散热器侧想尽量提高其解热能力，火影B16这本子的散热模组虽然比较厚重了，但解热能力只能说勉强够用，思来想去，本体不足，“外挂”来凑。
有的外挂有两级，首先是邪修大法——空气净化器。用的净化器型号是米家空气净化器pro H，烤机测试的时候固定开到二档。
第二级外挂就是标准的压风散热器，用的牌子比较差，是多多上的诺希的，转速用默认的1500rpm（主要是我每次启动懒得改）。
其实单纯的从性能来看，只连接第一级的空气净化器应该就完全够了，但由于我准备比较准确的评估进气温度，不得不找个能固定温度探头的进气口。进气温度探头安装位置如下：
温度检测和记录仪还是老朋友——精创家的GSP-8A，之前做的第4,5轮导热材料实验用来测试环境温度的也是它，温度精度可达±0.3°。
第5轮导热材料测试准备篇，数据量UP，测试压力分级，以更高的精度复刻第2轮测试
可以看出来，我这套散热环境的搭建，其实和那次测试液态金属的第三轮导热材料测试的时候差不多。最后的效果如图：
说完搭建的环境，最后就是测试方法和结果计算标准
测试方法方面：
先用P95软件烤CPU，烤机持续15分钟
关闭P95，让机子休息5分钟
打开furmark2进行烤机，烤机持续10分钟
测试期间，温度记录仪一直开启，进行完一个循环后再关闭
大约的过程如图：
结果计算处理：
CPU，计算时间区间：烤机15分钟的后10分钟
环境温度：用Python脚本（AI进化真的太快了）计算温度区间内温度记录仪数据的平均值
CPU平均：使用GenericLogViewer软件选择对应区间后自动得到，计算温度基于CPU（Tctl/Tdie）子项
温升：前两相相间
核心间最大温差：计算Core0-7的平均温度，然后最大值减最小值。对于我的这颗7745HX来说，最高温度固定是Core5，最低是Core0。
GPU，计算时间区间：烤机的10分钟
环境温度：用Python脚本计算温度区间内温度记录仪数据的平均值
GPU平均温度：使用GenericLogViewer软件选择对应区间后自动得到，计算温度基于GPU温度 GPU[#1] AMD radeon 610M子项（没写错，新版的Hwinfo确实有时会在GenericLogViewer中有奇怪的错位问题）
GPU温升：前两相相间
热点温度：使用GenericLogViewer软件选择对应区间后自动得到
热点与平均温差：上述两个温度相减即可得到。
啰嗦了一通实验如何做的，后面就改展示为啥TC5960在面对7745HX这个5nm热密度王的表现让我不太满意了。最容易看出问题的就是CPU上面的情况。
这是我第一天跑CPU测试的温度和功耗：
这是我第二天跑的温度和功耗：
这其实已经有问题了，怎么才1天，温度升了接近6°那么多，甚至直接顶到100°温度墙上，平均功率都稳不住了。
然后按照前面说的计算处理流程更加仔细的算了一遍，更大的问题暴露出来。使用我前面总结出来的导热材料衰减指标——核间温度，发现用此材料的时候，此值离谱的高达了约22°。
然后拆机打开后的现象也让我相当的难以置信，烤机1天的TC5960已经被泵出2个洞了，这倒是和烤机的现象对的上。看来此硅脂在高热密度下的寿命真的很成问题啊。
另一个有意思的现象就是和我文章开头写的TC5550的衰减特效非常类似，先看到核心间的温差变大，然后才看到烤机CPU温升的垮塌，所以核心间温差真的是个辅助判断导热材料状态的好指标。
再考虑到在我之前的幻14 2020 本子上其8个月几乎没有衰减的优秀表现，就会对其有更加全面的理解。这货抗泵出吗？答：要看和谁比，比起自己的“废物大哥“——TC5550简直强太多了，作为24年的顶级货，放在硅脂这个大类里也可以横着走。
陶熙TC5550长测半年总结：抗泵出能力不及预期，笔记本CPU上慎用
但这够吗？答：完全不够，其抗泵出面对7nm以及intel的风味7nm的热密度的表现尚可接受。但现在已经是台积电N3B以及5nm的高发热HX芯片在游戏本里满地跑，CPU发热超过160W的释放也不罕见的时代了。它的抗泵出能力就不够看了。
还有个最近在被热议的更离谱且蛋疼的问题：“哪里买的到正经陶氏化学的硅脂？“在连大中华区最高级代理商给的硅脂都达不到标称的现实面前，它的性能再好也没啥用啊。。。。。。
中国假冒产品追踪，GeekTC作为受害者，以及陶氏导热材料分销渠道中的犯罪活动（第一部分）（翻译）
所以我暂时对此硅脂严重不推荐，同时也会停止其导热材料的耐久测试环节。
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