本文成文于25年10月下旬，本次专栏是之前几次专栏的后续补充，所以内容相当杂，主打一个“乱炖。
后续补充1：硅脂在抗泵上赶上相变，需要时间
2021年份的“抗泵出”硅脂，更多是面对7950相变冲击的应激反应，主打一个“抗泵出风味”，以2025年的角度看，它们的其实都没能跟上功率和功率密度双飞涨的移动端芯片，用起来的寿命比较不够看。
陶熙这边就不用说了，我自己长测结果来看，当时的抗泵出旗舰TC5550硅脂的半年的性能衰减明显：
陶熙TC5550长测半年总结：抗泵出能力不及预期，笔记本CPU上慎用
信越这边嘛，我上篇专栏里面也说了，惠普（HP）真的是特别喜欢它家的东西，直接拿它家的8117硅脂放在了几代的暗影（光影）精灵上。
效果嘛，我下面的图是来自于我评论区的，暗影精灵8，使用了1年，可以看出，显卡侧状态还行，CPU侧不行，现象和TC5550类似，指望它抗一年及以上，太勉强了。
CPU上硅脂附着：
GPU上硅脂附着：
只能说技术的进步没那么快，特别是硅脂在自己不擅长的抗泵出领域想追上相变片，确实需要不少时间。
而对我们用户来说，如果追求耐久，在最近几年的笔记本上，相变才是更稳的选择。那些21年左右发布的“第一代”抗泵出硅脂，例如陶熙的TC5550,信越的8117,8117-3,8195硅脂，还是尽量用在台式机上比较好，它们用在笔记本上的寿命应该也估计在半年到1年左右，用的猛的话，衰减的更快。
后续补充2：PTM6880新信息，它是有舍有得的结果。
最近翻到了PTM6880的一些新消息，比如其datasheet。
一点点看：首先是描述，还是强调了其强大的抗泵出能力，过的可靠性标准是150° 1000小时+热冲击1000次
然后展示了其压力特性，确实比较不错，在裸die用的20-40psi压力条件下效果已经很好了。
还展示了一张烤机磨合速度的图，如果温度能达到80°的话，5分钟基本磨合完毕了，如果温度降低到65°的话，可能需要20分钟磨合，反正磨合速度是相当的快了。
最后还有其基本性能图，这个之前就公布过了，新一点的就是可靠性通过了150°烤100小时，双85测试1000小时和1000次的热冲击的总共三个考验。
看下来，其优化了导热性能，抗泵出能力和压力特性，但是损失了部分的稳定性。因为其同系列的PTM6000的性能虽然不咋地，但是耐久堪称恐怖。
可以看出，PTM6000的150°的高温稳定时间是6880的3.4倍，热循环（类似于热冲击）的次数也是6880的4.4倍，是真的特别耐久。
所以做材料是取舍的艺术，6880虽然有着新技术的加持，但也是按照新时代的需求特化的选择，不能算全面超越。
后续补充3：霍尼韦尔下代相变旗舰真叫PTM8000。
这事是在前面PTM6880的英文datasheet上面发现了，看来下一代相变的旗舰应该也快来了。
但是暂时关于其性能之类的还没有进一步的消息。只能等待了。
后续补充4：霍尼韦尔在7950宣发上的“小九九”有点多
之前我在介绍如何测试导热材料的抗泵出的专栏里，就写过7950这款材料测试报告里有好几项的测试的强度，其实不如另一家老牌相变厂——Liard最新的Tpcm7000。
自问自答3（下）：导热材料抗泵出能力咋测？略矛盾，通行方法太间接，实测的又不够准
然后可能霍尼韦尔也被其客户这么质疑过了，其后来又出了个对于可控性的补充报告，特意加大了测试压力，
可以看出针对之前的双85的测试时间和150°烘烤稳定性的测试时间都翻了倍，做到了不输莱尔德的Tpcm7000。
还有个热冲击实验，条件和Tpcm7000不太一致，所以不能直接比较
还需要简单说一句，热冲击和热循环略有不同，热冲击是在冷-热温箱之间迅速拿来拿去，而热循环则是同一个温箱温度做高低温切换。从强度来说，热冲击由于切换的更加迅速，所以压力>温箱变化比较平缓的热循环实验。
热循环实验的特点是需要知道温箱里面环境温度的变化速率的，而热冲击就没有此参数。
所以看的出来，霍尼韦尔的研发和宣传部门还是干活的，遇到了挑战者后也不慌不忙的进行应对，测试时长不够就加时长，热冲击循环次数比不过则列出对应的实验条件表明压力更大，次数少不能代表特性一定差，比较有章法。
更让我对其刮目相看的是特意选时间放“料”。比如今年的一份报告里，霍尼韦尔的人展示其评估PTM7950的泵出风险的过程和结果。
用的就是我之前说过的机械循环法，只不过其循环的距离很大，达到了50um。
测试结果如下，可以发现，在超高泵出压力下，7950的性能也开始衰退了，大约是700次机械循环后，热阻几乎就翻倍了。
对于此结果，从总结里面看，霍尼韦尔的研发们也不觉得效果很令人满意，拿了实验结果的单一性和到底多少的热阻算是失效的标准来找补。想想也是，如果真拿行业标准的30%热阻提升就算失效的话，大约机械循环300-400次后就可以算失效了，这数据明显就更难看了。
所以就必须说到其宣传部门的强大了，发现研发的这份报告不好看后，干了两件事。
1. 在宣传的时候并不着重强调其抗泵出能力
这可能有点反直觉，但是7950相变片的原厂霍尼韦尔在技术手册里反复强调的是低热阻+高可靠性（Reliability）而不是抗泵出。
真的苦哈哈的反复宣传其抗泵出能力的，更多的是卖这材料的二道贩子，霍尼韦尔虽然乐见其成的在一旁“看着”，但自己的官方文件里在介绍7950的时候，是不提抗泵出的事情。
2. 这份对自己不利的测试报告一直捂着，直到今年才发出。
这就是宣传的艺术，“假话不说，真话不全说”，作为宣传部门，对于自己不利的测试报告，作为内部参考就行。其ppt里面的尾标的2020年更是这一策略的佐证。
那2020年就了解的结论，2025年才发出，是有什么深意嘛？
还真有，看时间大家就明白了，其7月刚公开其“上一代相变旗舰的抗泵出能力只是一般“，然后过了2月，有强大抗泵出能力的PTM6880就出来了。。。。。你说巧了不是。
没错，这就是“组合拳”，它们宣传部门这手欲扬先抑的玩的很6啊，在抗泵要求越来越高的当下，先卖个破绽的表示上代产品的抗泵性能可能有点落后，然后表示新一代产品完美解决了此问题，问客户想不想试试看。有很多被泵出问题坑过的客户（比如惠普笔记本部门）肯定会想转头过来测测看的。
后续补充5：有点无奈，但霍尼韦尔的PTM7950暂时大概率仍是市面上大家能买到的最抗泵出的导热材料
前面补充4的“宣传戏法”能玩的转，其实依赖一个前提，就是没有其他导热材料厂提前把7950抗泵出能力的底透露出来，事实证明，在快5年的时间内，还真没有。
这现象其实并不正常，它那堆同行的导热材料厂的测试工程师的一项重要工作就是测试和研究其他头部企业的高性能材料的各项数据，思考是如何达到的，各种测试方法肯定来了个遍，没理由不“对标”。
不说的一个最大的可能就是：”7950的抗泵能力虽然也许一般，但自家的产品还不如它呢“，真把这事挑明白了，岂不是自取其辱。所以大家选择了集体缄默。
其实也有硅脂大厂信越想拿自家的“第二代”抗泵出方子——8225硅脂来挑战下相变片。我之前的专栏也测过
信越8225硅脂测评，敢和相变比耐久的新一代寿命王，新时代的7921
但现在来看其测试泵出的实验方法也是机械循环法，但实验压力小了太多，模拟的泵出距离只有10um，和7950测试里面的50um差了5倍。强度完全不再一个档次上。
所以虽然5000次机械循环后不掉热阻的说法听上去非常唬人，但以此说其抗泵出能力比7950相变更强，更多是“新闻学魅力时刻”。
下面的论证理由其实不严谨，但由于我不太懂材料的失效模型，所以只能生搬硬套一下了。如果有相关从业老哥有更好的观点或者疲劳寿命模型，可以提出来。
我搜了下一种不锈钢的疲劳测试结果，大概的结论就是，应力幅上升不到66%，其寿命已经只有原来的1/4了，所以50um的机械循环数据换算到10um上，系数应该远远高于幅值比5，如果真按照前面不锈钢的比例，转换系数高达30，霍尼韦尔700次的失效强度换到信越8225的实验条件下，可能高达21000次才失效。当然我还是要强调，此转换系数的计算非常不严谨，主要想表示应力型失效的幅值-次数曲线的转换系数肯定不是简单的一次型，放大才是常态，在此基础上，信越2024年最新抗泵出的成果的硅脂——8225大概率还是赢不了7950相变的，这倒是和我的补充后续补充1对的上，硅脂追上相变的抗泵能力还是难啊。
最后说回我们普通用户的选择，反而简单和清爽了不少，笔记本还是先拿PTM7950过度吧，明年等PTM8950（也许叫这名字）或者PTM8958（也许叫这名字）出来了后，再看有没有提升。而中间那堆“你方唱罢我登场”的硅脂们，在台式机上试试可以，笔记本上估计免不了半年或者一年一换。
