
本文成文于2025年1月中,这次我们来聊一款以耐久见长的新硅脂——信越8225,它是难得敢和相变材料直接比拼抗泵出能力的耐久王,我觉得它能被称为是新时代的7921。
介绍下材料来源,此产品暂时还没商家分装零售,感谢频道老朋友,信越代理提供的样品,大家如果有大量使用信越化学公司产品的需求,可以和他私信联系。
由于信越官网更新的很慢,所以应该很多人都不知道有此硅脂,我先做个介绍。
X-23-8225硅脂是信越在2024年推出的抗泵出特化款硅脂。

值得一说的是,最近在淘宝开始有人卖的X8195硅脂,其实是22年底定型的硅脂,虽然开卖的时间差不多,但是技术上其实已经被拉开了1年半(一代)的差距了。时间过得真快啊。

而用途上比较的话,8225硅脂是给家用电脑优化的,和8079以及8195的服务器特化硅脂算是不同用途的产品。
特点有3个:
1. 全面优化抗pumpout能力
2. 无须蒸发溶剂(flash off)过程,这个过程很像相变片的磨合(burn in)过程,材料运行一些时间后性能变强。
3. 对于顶盖应用(TIM2)做了专门的优化和测试,这描述我也是第一次见。

抗泵出的原理方面,信越也做了介绍,就是特意添加了交联剂,在材料受热的时候,粘度反而有所提升,粘的更紧自然不会被微小形变挤出。

传承关系方面是同样强调抗泵出的信越8117硅脂的进一步强化版,由于无溶剂,所以自然没有蒸发溶剂的说法。另一个值得注意的点是粘度不低,所以重点来了,它和经典硅脂7921一样,不怎么粘顶盖。
信越8117硅脂测评,信越在接近10年后终于整出了全面超过自家经典7921的方子
10年前经典旗舰硅脂——信越7921怎么样?性能依旧能打,且有独特优化的压力曲线

后续就是其可靠性的测试,这部分测试,信越做的相当全面,首先是滑动测试,一般都是凝胶做这部分测试。硅脂做这个测试的不多,方法不难铜片和玻璃夹0.5mm厚(远比散热器上常见的0.2mm以下的情况要厚)的硅脂,竖着放,反复做-40°-125°的热冲击实验。

反复冲击500次后,8225硅脂几乎没有变化,而竞品的硅脂A,已经被热冲击整的碎掉了,碎裂后,自然由于重力的往下滑动。竞品B倒是不滑动,但是泵出后无法恢复,面积扩大很多倍,重点区域的导热材料量反而无法保证。

滑落实验表明其非常适合垂直使用的带顶盖的CPU用法,那么平放的效果的呢?
使用平放的状态,做125°高温烤机,高温高湿的双85,-40到125°的热冲击各1000小时,从图里可以看到,最小工作厚度和对应的热阻几乎没有任何变化,耐久性真的不错。


最后的实验是专门测抗泵出能力,既然泵出是多材料热胀系数不同,造成芯片反复弯曲,把导热材料挤出,那信越干脆直接物理模拟此种工况,反复就是拿金属棒反复压紧松开,让其厚度在0.09mm-0.1mm间反复变化,简单粗暴但是直指要害。

结果图里出现了我们的老朋友,12年前的老方——信越7921硅脂,同样的无溶剂,同样的高粘度,7921硅脂在3000次物理泵出,热阻终于坚持不住的升高了,但是最新的8225硅脂和上一代的8117硅脂都能坚持5000次以上的模拟泵出,甚至8225硅脂还还能越泵出性能还能提升的,真的超越想象。而不知名的相变材料在3500次里没有性能衰减,但是后续不知道性能图就没尾巴了,不知道啥情况。不过在信越的测试里,更厚的相变材料虽然没衰减,但是性能是不如8225硅脂的。

看完官方的介绍,最后还是得自己实测。
涂抹方法:由于是在小盒子里面,没法画X,只能用小刮刀铲一点点到CPU顶盖上。

体验嘛,和7921一样都属于无溶剂+高粘度硅脂,真的是不粘顶盖啊,所以我最后也没耐心了,中间一坨,其余交给压力吧。

测试完毕后,拆下来的情况:


下面是各个压力下导热性能的测试数据展示,有点需要注意,对8225硅脂的测试使用的是第二轮测试的测试标准,压力更大,测量的更准确。
首先是最轻也是比较难以控制的10psi压力条件:
冷排前温度:

烤机时的温度:

烤机的功率:

提升压力至大多数人会扭出的29psi后,
冷排前温度:

烤机时的温度:

烤机的功率:

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi,
冷排前温度:

烤机时的温度:

烤机的功率:

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果,
冷排前温度:

烤机时的温度:

烤机的功率:

总结下性能测试的结果如图:

导热性能没石墨烯或者DM9硅脂那么突出,但是小胜上一代的8117硅脂。
压力特性:感觉是加了交联剂后,有了一定的相变特性,10psi已经比较不错,但是足够压力才能完美发挥,和TC5550的特性比较像。
选购建议:暂时没得卖,但是产品已经量产,能买到更多是时间问题,希望别像现在的8195硅脂一样被炒的虚高,而是继承8117硅脂不错性价比的优点吧。
最后说点个人的感觉:在2025年的当下,完全不考虑抗pumpout能力的方子肯定是不适合当下这个芯片制程提升,热流密度大涨的环境的。信越和陶熙对此问题各有各的答案,比较让我意外的是8225硅脂已经敢在可靠性和寿命方面和相变材料当面锣对面鼓的“叫阵”了。我现在已经在想等今年7月我的天选4换7950两周年后,我换个啥新导热介质了,也许回到这些长效硅脂也是个不错的选择。