本文成文于2025年8月初，之前写我的天选4本子服役一坤年维护的时候提到了，我其实做了7轮的导热材料，但其中有两轮属于是“废片”。
其中一轮我之前触专栏专门聊过，主要说的是显卡不挑导热材料（现在来看需要加前提，30系及之前的显卡）
另外一轮失败的测试我就没详细说过，正好这次聊聊看。
本轮“失败的”导热材料测试开启的契机是在我在整完前面写过的第2轮320W有顶盖的台式机CPU上的测试后，有些意犹未尽，毕竟台式机的环境和我比较关心的笔记本上还是有诸多不同的。
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
最大的不同在于笔记本上基本都是裸die直触散热器，这和台式机CPU普遍的带顶盖的设计相当不一样。本来我的想法是拿一台本子直接测试的，但是从我自己之前折腾华硕天选4.5的经验来看，笔记本的散热器的螺丝和螺柱的寿命普遍不咋地，散热模组的强度还比较低，我实在不觉得它们这些“小身板”扛得住我导热测试会进行的十多次的反复拆装。
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研究笔记本CPU和GPU芯片下压力与TIM的路上有无数的坑需要避开，以天选5为例
笔记本既然不方便测试，我倒是盯上了介于笔记本和台式机之间的一个不算大的品类——MoDT，全称是Mobile on DesktTop（或Mobile on DeskTop），即将移动端（笔记本）处理器应用于台式机主板的技术。
我反复对比后的选择是铭凡的BD795i SE。
包装如下图
具体来用它拿来做裸die的导热材料测试的几个好处如下：
1. 价格不贵，由于我只是对裸die CPU上的导热材料有关，其他诸如屏幕和显卡对我来说，实在没啥用，而它正好就一块主板，符合我的需求。
2. 此主板的散热器是厂商定制的，它直触裸die的CPU（这在MoDT这个品类里都属于绝对的少数），更符合笔记本上的导热通路，导热材料在此时充当TIM1.5而不是在台式机CPU上的TIM2。
具体散热器的形状如图，不仅有核心的散热部分，从旁边的导热垫的压痕可以看出，供电MOS也是通过此散热器一起散热的
3. 只需要加个风扇就能直接使用，而加啥风扇可以自己定，正好我之前测了下网络风评相当不错的pentawave的P12E，效果不错，正好又购置了一把给这个主板的下压式散热器试试。
给VK的B360一体水换P12E风扇，噪声降低明显，性能提升一般
吐槽一句：它家为了兼容那个不咋好看的白色款风扇，换过一次包装，我个人觉得老的好的看的。
在聊完为啥选块MoDT平台为测试对象后，再展示下当时搭的这个测试平台，进气温度使用的风扇前面的那个温度探头取得，所以那边使用了透明胶固定。此散热器是一款下压式散热器，风被吸入后，主要通过接口那边流出，小部分会吹过前面的内存处。
另外吐槽一句：我个人是第一次用ITX主板，板子确实小，甚至放在我这个开放式固定架上面来说，小的都有点不和谐了。
另一个值得展示的是这个定制散热器的固定方式：通过主板背后的4颗“胖头”螺丝固定。
我原来以为这部分是此板子的优势，等自己上手换导热材料的时候，发现并不是这么回事，千言万语汇聚成一句话，AMD 7945HX的die size确实太小了，造成直触的散热器压力不能给的大，我刚开始开始扭这4颗螺丝的时候发现“味不太对”了，这4颗螺丝怎么都没扭紧，原厂工作人员应该不至于这么疏忽吧。
等打开看到die后，我才明白，原因就是我上面说的，扭紧压力太大，容易坏，况且散热器本身也有重力，所以为了安全性，螺丝只需要提供一点点的压力就够了。
介绍完毕平台后，我就展示下我做的几个摸底实验，说完再和大家解释为啥后续放弃在此平台上搞导热材料测试了。
测试方法很简单，风扇使用FANControl软件拉满，直接P95烤机到热平衡，使用5分钟内的300个记录点求平均得到平均的CPU温度，环境温度使用探头读取的对应5分钟的数据求平均，获得进气温度，相减得到温升delta T,以此来评价各个导热材料的性能差别。
首先是原厂的材料，拆机图如下，从图中可以看出，用的明显是相变化导热材料，至于是哪家就不得而知了，但就像我之前写专栏里面提到的，相变化导热材料优秀的抗pumpout能力让其非常适合裸die应用。
相变化散热材料在裸die芯片与有顶盖服务器CPU上都是版本答案，水冷系统上一般
测出来的进气温度如图：
测出来的功耗：这时候就有第一个槽点了，它虽然是个MoDT板子，但性能释放极端保守，而且没有开放调整选项，最高功耗只能稳稳的100W，也没有Turbo的“真男人”模式，这释放放在去年的笔记本里还行，但在今年一众的游戏本里就很普通了。
测出来的CPU温度
前5分钟是空载，温度都不超过40°，后续烤机起来也不过60°，这充分说明了一个简单的道理“一力降十会”，只要规格给足，“积热王”7945HX也能给整成个冷宝宝。
更有用的稳态温度如图
数据等到最后再总结。
下面是我拿来作为测试基准的2个硅脂的测试情况。
首先是下限担当 TF7硅脂
芯片面积小带来的唯一好处就是不需要考虑怎么涂抹来的，只有每个die上面挤出黄豆大小，其余全靠压
拆机时候的状态我也记录了一下：
进气温度：
CPU稳态温度
而我拿出作为“优等生”的对比对象是DM9硅脂，之前在台式机上，其表现的很不错：
九州风扇DM9硅脂测评——成功以寿命换出顶级性能，更是散热器厂商的一股清流
那这次也让它作为标杆试试：
测试的进气温度：
CPU的稳态温度：
总结下3款导热材料的性能：
差距有，但不算很明显。
最后再说下我为啥最终没有选择在此平台上继续测下去。
1. 最大的原因其实是那个铭凡定制的散热器，
“成也萧何败萧何”，我前面也说过，此板子的散热器是在MoDT平台上也十分少见的直触散热器，效率不低，也大幅度缓解了积热的问题，但就因为它不是标准的台式机散热器，造成了拆装非常麻烦
之前的测试里，每次更换导热材料只需要如下图的拧松和拧紧在主板正面的4颗螺丝就行了。
而此散热器的固定螺丝在主板的背面，所以想拆散热器，必须先把整个主板翻一面，工作量从原来的拆4颗螺丝变成了拆6颗固定主板的螺丝+主板翻面+拆4颗固定螺丝。实在整的太复杂了点。
除了拆装麻烦外，还有个问题就是为了芯片的安全性，下压力不敢弄调太高，控制下压力的一堆努力不敢在上面施展。
要想散热测的准，必须学好打螺丝。散热测试平台搭建过程介绍（1）
2. AMD HX的MoDT平台的功耗没放开，上限100W相比于intel那一堆稍微解锁下就能200W起步的HX平台，实在是过于节能了。对应此种功耗下的发热量较低，这固然体现了AMD 7945HX的高能耗比，但对于我这个做导热材料测试的人来说，压力太低了，而且还不开放调节选项，想提升点功耗也办法。
3. 前面的功耗限制+下压力不足的问题会共同造成一个新问题，对于相变化导热材料非常不友好，相变化导热材料的磨合会变慢，性能也对应变差，这明显不符合笔记本里面的实际情况了。
4. 最后实测的结果也证明了散热压力较小的情况下，各种导热材料的差距相当不明显
所以在这平台上测试既麻烦，效果还不明显，后来我就放弃掉此平台，换到尔英的MoDT上面去了，当然这是另一个故事了。
