本文成文于2025年3月初，起因其实来源于上一篇专栏，在购买并且顺利安装完5080新卡后，我2年前买的淘宝整机内的七彩虹3070TI V2显卡自然被换下来了。既然已经它暂时变成闲置状态了，自然我就动了拆它做做维护的心。除此以外，显卡芯片无论在台式还是笔记本上都是裸die直接使用，也正好可以弥补我前面两轮导热材料测试都是在有顶盖CPU上开展的一点遗憾。大家既然看了标题，应该已经了解最终效果其实比较一般，不过这白折腾的过程，还是比较值得一说的。
山猪首次吃细糠，如果想买中高端显卡，不妨花几分钟看看我遇到的各种细节坑
首先折腾的是测温的精度，这也是我前面两轮导热材料测试里面不断努力的点。
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
原因也很明确，“高性能”导热材料的性能差距真的不大，这个时候，提升检测的“分辨率”可就很有必要的，从温升这个概念出发，芯片侧的温度只能靠一段时间的平均值提升些精度。而对于吸入冷介质来说，提升精度的方法也就是换更好的传感器了。
为此我购买了精创的GSP-8A温度记录仪，相比于我之前用的温度记录仪，最大的特点就是测温精度从之前的+-0.5°变到了更加精准的+0.3°。多说一句，家用的环境温度计，像小米，晨光之流，测温精度只有+-1°，拿它们来做导热材料的实验，实在不够严谨。
除了本身传感器的精度提高外，本轮的测温点也从第二轮那时只在中央风扇前放一个，变成了在高端显卡常用的3个风扇前，都摆放各自的温度传感器，这既有利于我们理解散热通路，也能求取平均，提升有效的环境温度测量准确度。
除了的重点外，还有些有意思的情况值得吐槽下：
1.果然高精度温度记录仪的价格涨了不少，一个精度0.3°的记录仪顶2.5个+-0.5°的记录仪。
2.高精度的传感器其实是特挑出来的，比如这个+-0.3°的传感器是靠7轮筛选出来的。
3.精度的提升来源于细节，高精度的温度记录系统，记录仪和测温线都是有测验报告的。
线材既然已经摆好位置，正好在显卡未维护的摸底测测看性能如何。
首先用小飞机超了点核心和显存，同时解锁功耗到340W，温度墙也拉到89°。烤机测试用的是furmark软件，并且拷机前会开启自定义风扇转速的功能，直接以100%转速的3000rpm运行，让GPU温度降低至稳定的时候再开始启动烤机软件。
温度探头的测试点就是如图的在风扇进气侧的大约距离3-5cm的地方，从左到右分别是FAN1,FAN2,FAN3。
未维护状态的显卡烤机结果如下：
首先是GPU温度：
对应的热点温度：
这温度真的是不高的，明明应该是“丐中丐”的凄惨红战斧系列，竟然散热还行啊。当天室温大约13.8°，GPU温度不到47°，热点也才不到59°，温升也分别只有34°和45°。即使在室温35°的夏天，只要肯“苦一苦”CPU，显卡独自满血释放也是没问题的。
当然这样的散热是有代价的。这显卡配的风扇比较一般，风扇转速只要超过2000-2200转，噪声那个大啊，而且很难听。听评论区老哥的分析，可能是因为缺少整流环导致的。
在测试完维护前的显卡散热效果后，就正式开始拆机维护
我去网上找了一圈，没有完全一致的我这张卡的拆机视频，维护手册就更别想了，只能对着结构大概差不多的七彩虹30系显卡自己随机应对。显卡的正反面如图：
有个厂家比较合理的设计，就是换硅脂垫片等维护常用的螺丝和散热器本身的螺丝，有明显的差别，维护的常用螺丝用常见的十字螺丝，而散热器本身螺丝用不太常见的螺丝。这种区分确实降低了维护的难度，我们日常维护的时候只需要拆十字螺丝就好。
所有维护用的螺丝我都放在了磁性板上备用，显卡背板上的唯一需要说的就是有颗螺丝上有易碎贴，撕了没保修，如果在意的老哥可以去网上学习点技巧后无损取下。而最边上的显卡接口挡板上，还有两颗不太显眼螺丝需要注意下。拆完螺丝后，左右晃动后，就能很简单的分离散热器和PCB板了。
使用的螺丝规格如下，如果螺丝快花掉的情况下，不妨换掉：
最左边3颗，M2*5,沉头
中间偏左2颗 M2.5*6 平头
中间偏右4颗 M2*6.8*7.2(弹簧直径)
最右边2颗 M1.6*3*3
拆开后最显眼的就是那颗“肥硕”的主芯片，它的面积实在够大，而去除上上面的硅脂后，能够发现它是颗“划线”显卡，查询资料后发现这个3070TI V2的核心是30系旗舰GA102芯片的某个阉割版本，胖自然就在情理之中了。
除此之外，这卡的供电还是很给力的，虽然PCB上的没有把供电空位全部塞满，但是总共17相的55A的DrMOS压这个320W的显卡，还是很轻松的。除了供电，此卡的散热器方面也并没有传闻的“战斧都是丐中丐”，铜底+6根粗热管+三槽卡厚度的鳍片，它在前面维护前的实测散热能力不差的原因就是其散热器规格并不低。
此卡的供电和散热器还是可以的，但是其硅脂和装配细节方面，差的可就有点多了。
装配细节方面，拆开显卡后，发现散热器上和显卡芯片上，有除了硅脂外的黑色污渍，感觉是散热器那边清洗的不太干净就开始装了。
硅脂方面，高强度使用1年，低强度使用一年后，核心部分竟然就已经能发现明显的硅脂液化现象，这硅脂寿命真的不太行。
比较哈人的是，在这么个差硅脂和装配细节的条件下，其实最后的散热效果竟然也还行。这也是我觉得显卡对导热介质没啥要求的佐证，而对于没啥要求的东西，厂商肯定思想滑坡的厉害。至于有些实在滑坡的太过分，在热密度提升不少的40系显卡上翻了车的情况，就是另外的故事了。
拆完后就准备换材料维护，核心的导热材料我倒是一早就想好了，之前那管在第二轮导热材料测试中表现的不错的TC5550还没用完呢，正好属于“性命双修”的耐久型硅脂，那就拿它当对照组了。
导热垫选择我还纠结了一下，最后选的是霍尼韦尔的TGP8000PT，特点是特别软，是凝胶特性的超软垫，所以即使选择的厚度太厚了，问题也不大。
我拿卡尺测了下原来的导热垫厚度，MOS上的大约是1.2mm，我实际用的1.5mm的
显存上的导热垫，原装用的1.7mm的厚度的，我用的2.0mm厚度的：
维护完显卡后就得烤机看效果了。
使用和维护前同样的烤机方法，此时环境温度大约是16.3°，本次是摸底测试，所以测温探头暂时没装到对应的风扇进气面的前面。测试效果如下：
总结维护前后的实验结果如下：环境温度大约升了大约2.5°，GPU温度大约升了1°。
算温升的话，已经用过两年且发生液化的残废硅脂，和我刚涂上的强力硅脂的差距，反映到显卡上，也就大约1.5°。这么点差距，实在没啥好折腾的。显卡对于导热介质主打一个“众生平等”。
除了我自己的实践外，我查外网对于5090FE测评的时候看到个好玩的消息，就是有好事者把5090FE的液金更换成了Arctic的MX6硅脂，温度竟然也才上升了2°不到。要知道MX6硅脂我还测试过，只能算很一般的东西。
第二轮导热材料测试详细结果展示篇——ARCTIC MX6硅脂
虽然外网老哥测试的时候也没有很严谨的控制环境温度之类的，但是从温升的量级来说，和我的实验结果是吻合的：显卡不挑导热材料。比起关注导热率和热阻这种性能参数，更应该关注的反而是抗泵出等寿命相关的能力。
既然显卡不挑导热材料，我之前第三轮导热材料测试的预想也就没法成立了，思来想去，可能还是得等intel新一代的Ultra 9 275H或者AMD的9955HX出MODT平台后，再尝试做了。 那东西可是X86平台最强的N3B工艺做出来的东西，热密度自然也是最高的，对于导热材料的测试来说，难度可是最大的。
拆机中其实还发现了点有意思的现象，就是显卡的三个风扇，导出的热量（对于芯片散热的贡献），相当的不平均，这个是装备升级到热成像后，才有明显感知的。其实图像里面的温度最高点就是第一风扇。
除了热成像以外，我在维护前贴上的温度探头也指向了同样的结论，离芯片距离最近的FAN1的进气温度，比FAN2和FAN3高不少，而且烤机时候的温升也更加明显。
FAN1的烤机温度（维护显卡前）：
FAN2的烤机温度（维护显卡前）：
FAN3的烤机温度（维护显卡前）：
这现象我愿称之为散热版的“远水解不了近渴”，无论用的是铜底还是更厉害的均热板，啥都抵不过和发热源的距离。最热的鳍片一定是距离芯片最新的那部分，吹出来的风，也是对应位置的第一风扇的位置最热。所以单纯考虑散热的话，第一风扇的转速应该比其他两个扇子高才是合理的（当然，会不会有其他流体力学的不良影响就不知道）。
