
本文成文于2025年2月初,最近也没有做新的导热材料测试,只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。
前几天的专栏里,已经聊完了硅脂,非绝缘导热材料,这次准备聊另一个渐渐流行起来的导热材料类别——相变化导热材料。其实之前我就写过一些总结性质的快评,大家如果只是需要快速了解几大相变片的性能和特点,可以参阅我之前的这几个专栏:
5大靠谱相变片快评:霍尼韦尔的7950断层式强大,其它产品毫无还手之力
第二轮导热测试的第三波实验结果,高压下的相变材料,7950还在秀,莱尔德竟开倒车
本次主要展示第二轮测试的结果,烤机测试方法就按照我之前的专栏来,特点是压力更大,测量更准。所以第一轮的数据就不放了,到时候总结性能的时候丢出来当个参考就行:
第二轮导热材料测试开始,更高散热压力,更准确的温升测量方法
对于相变化导热材料来说,磨合方法,时间也做了准确的控制,所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致,都是5分钟烤机+休息30秒,循环重复6次,然后用螺丝刀再扭一次(材料变薄后,螺丝压力会变小,需要重新紧固)。之后静置20小时+,放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩,之后才开始测试。此轮测试的散热压力更大,更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”
前情提要说完,来说这次的主角——莱尔德的Tpcm7000相变,我材料也是老熟人,我同样是从它上市就写过不少相关的专栏,大家有兴趣的话可以去看看:
莱尔德Tpcm7000相变片实测:羡慕7950,研究7950,复制7950,不如7950
特别贵但是性能确实不错的导热凝胶,莱尔德Tputty910性能实测
当时在笔记本上测的结论就是这材料比霍尼韦尔的7950差,再经过新的两轮再台式机CPU上的测试后,结论更是被加固了。
首先展示下材料的来源:这材料我总共测了4次,为了交叉印证数据,材料的来源都有2个。
来源1:
我自己从mouser上买的,一整张厚度0.125mm的材料,大小是229mm*229mm。


来源2:
由于测出来效果实在差的有点太过分了,我不得不从淘宝上的同拓散热店里又买了一份0.25mm厚度的一小块来复测。

当然现在可以提前说下结果,测出来的效果差距很小,所以两份应该都是正品。
涂抹方法:由于是相变片,所以无所谓涂抹,更多的撕膜的问题。但比较鬼畜的事情来了,撕膜是否好撕,得看厚度的。
厚度0.125mm的Tpcm7000相变片,特别好撕,有点耐心就好,不需要进冰箱。
最后的效果:

厚度0.25mm的Tpcm7000相变片,特别难撕膜,放进冰箱也很容易有地方破裂,让人有点恼火。
最后的效果:有角破裂,但只能说我尽力了。

拆机时候的这次也是有记录的:


下面是各个压力下导热性能的测试数据展示:
和前面写的大部分硅脂差不多,第二轮测试直接就没测10psi的。
直接从大多数人会扭出的29psi开始测试,冷排前的温度图:

烤机时CPU的温度图:

烤机时CPU的封装功耗:

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi,冷排前的温度图:

烤机时CPU的温度图:

烤机时CPU的封装功耗:

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果,冷排前的温度图:

烤机时CPU的温度图:

烤机时CPU的封装功耗:

总结下性能测试的结果:

第二轮更高的散热压力下,各个相变片性能的差距被拉大。
绝对性能来说,以温升来看,Tpcm7000被霍尼韦尔的7950/7958两兄弟甩出12°,被泰吉诺PCM800X甩出4°。真的有点差,而且看那个功耗和温度,是撞了100温度墙后降频了,在室温15°左右,磨合完毕后还能撞100°温度墙,无语。
相对性能来说,它被自家上代大哥Tpcm780sp甩出8°,第一次看到开倒车的产品,莱尔德在研发第三代相变材料的时候可能研发侧出了相当大的问题。后续不到一年就被杜邦收购,也算是佐证了这个情况。
另外提供不太严谨的第一轮导热材料测试的结果做个参考(注:第一轮数据没有第二轮的严谨)

第一轮的散热压力低一些,至少没那么难看,但是仍然以6-7°的差距落后PTM7950。相对位置上,还是落后自家上代的Tpcm780sp大概3-5°
涂抹性方面:介于大家应该都是走淘宝买的0.25mm的,难撕膜是个普遍且严重的问题。
寿命方面:有可信的测试报告,官网直接能下,这值得点赞。

压力特性:有点吃压力,也是在56psi才能比较满血,当然对于相变片来说,永远都是压力越大越好。
选购建议:这性能太差了,除了用在笔记本上,散热瓶颈在散热器规模,TIM只要耐用就行的特殊情况下之外,就没有上台式的可能性。如果再考虑国内的离谱价格,已经可以直接抬走了。
买顶级的相变片和导热凝胶得花多少钱?或者更直白一点,正版霍尼韦尔7950的成本价大约
吐槽两句:
那个能在第二代相变片贡献出超高性价比产品——Tpcm780(至今还在被赛灵思推荐)的那个莱尔德是真的一去不复返,只能说希望在杜邦旗下好好搞研发吧。
至少先把在2020年画的饼,12-15W导热的相变片做出来啊,要不然相变这条技术路线只有霍尼韦尔这个顶级玩家一家独大,太无聊了。
