本文成文于2024年5月底，写本文章的原因就是又搞到了新玩具，莱尔德家的新导热凝胶旗舰Tputty910，和我之前专栏里面的Tpcm7000是一起换上的，测试平台自然就是之前提及的天选5了。
先展示下我买的凝胶的外包装，图里面上面是我买的Tputty607，我之前也推荐过，这次测评凝胶的主角本来是它的，但是想不到它小弟出的特别快，虽然Tputty910价格现在高的可怕，但我还是出手看看laird的凝胶功力如何：
吐槽一句，607凝胶的颜色是蓝色的，但是针管套是红色的，910凝胶的颜色是粉红的，但针管套是蓝色的，分装商莫名其妙的操作，真逼死强迫症啊。
凝胶的理论性能如下图，属于是暂时唯一在淘宝上导热系数上9W的靠谱凝胶了，当然代价是离谱的价格。理论性能特点就是高导热，短保质期（半年就要用完，这也是促使我买到手马上就换上的动力），中等的BLT（笔记本用户不用担心，笔记本只要是官方用凝胶的场合，都至少是这个厚度的3-4倍，肯定不影响性能），还有挤出速率特别高（高的我都以为标错了，因为它属于手动比较难挤的那种凝胶）
凝胶是很有特点的粉红色，特性是粘性不大，但比我在天选4上图的gel800还是大点，开始展露出一定的橡皮泥特性了,这好像是现在高导热凝胶的共同特点。
对于天选5这套模具，有2点要说的。
1. 最左下角有2个MOS给固态盘用的，务必也涂上凝胶，现在4.0盘的功耗不低，其供电也有点压力的。
2. 上面一排我涂了2条凝胶的地方是显卡和CPU的供电管，给他们散好热后，烤机才能比较稳定。
凝胶效果的比对，主要通过对比我之前专栏写过的显存烤机时的温度值来完成。不过我先需要给之前的专栏错误做个勘误，之前我误以为天选4和天选5的显存完全一致，由此得出了我这台天选5的凝胶涂得太稀的结论，事实证明，我这想法有问题。
1. 拆机后发现，天选5的导热凝胶涂得水平正常，并不是很稀疏。
2. 既然不是手法的问题，巨大的温差肯定另有原因，我后来发现，华缩不愧是华缩，天选5上的4060用的显存从天选4上面的镁光换成了三星（也许是混用也说不定），同频率下的发热量变大了，所以才有了之前专栏内看到的达到12°的巨大温差。
天选4的4060：
天选5的4060：
找到温差原因后，就发现天选4和天选5的显存温度就难以直接比较了，思路就变成了在同一台天选5的情况下的进行对比实验。
这是之前验机时候的烤15分钟显存的温度，当时室温约22°
而我更换成910凝胶后的烤15分钟显存的温度如下，此时室温26.7
对比下平均温度可知，在环境温度提升了约4°的条件下，显存温度反而降低了2°，正反一算，单凭借换材料，温度降低6°，效果和理论差不多，毕竟导热系数从3W提升到9W左右了。
性能方面，910凝胶无疑是达标的，但是这并不代表我比较推荐大家购买此凝胶，主要原因还是价格，liard上代凝胶旗舰Tputty607的10g只需要24块，但这个新品价格涨到了10g 93块，涨了接近4倍，价格的提升远比性能提升的高。（利润方面，分装商赚了绝大部分，有兴趣可以看看我之前写的专栏，即使是这种最高端的凝胶，实际成本也不高的）
所以除了像我这样喜欢捣鼓东西写写测评的，或者有钱的geek玩家，其余玩家还是老老实实的想买国外的就选Tputty607，喜欢国内货的就gel800，如果愿意等的富哥可以继续等汉高的新凝胶旗舰TLF 10000，已经在mouser上市，估计会有人引进到国内的。10W的导热能力和2350小时的稳定性测试是真的兼顾了高性能和高可靠，对于追求耐久性的富哥务必试试，价格嘛，估计能再刷新一波记录。
