本文成文于2024年12月初，花了大力气终于把5大靠谱相变片的数据整理出来了，算是对我去年刚开始写专栏时，第一篇那个关于笔记本导热介质的回应，想不到我还真把之前专栏里提到的4大相变片集齐了，另外加上信越今年也出了相变片新品X1622,几大靠谱的相变片的数据我都将其测试整理，并且罗列在此。说一句暴论总结测试结果：霍尼韦尔7950以一己之力把相变导热材料这条技术路线抬上了领先硅脂的高度，而它之后的一众追随者们与它有断档级的性能差距。拿我之前划分硅脂等级的标准来看，它们甚至没入“高性能”的门。“羡慕7950，研究7950，复制7950，不如7950”
后续我会对各个材料的测试性能详细分析的，在这里随便说点，想到哪说到哪。
1. 我的测评里面的磨合条件并不是完全一致的，最下面一栏写的烤机1小时的是我第一批次测试的磨合办法，时间比较早，那个时候天气比较热，所以看环境温度就能知道，基本都是在开空调环境下测试的。而后续的测试里面，我增加了相变材料的磨合时间，在烤机1小时后会再静置8小时以上，才开始测试。原因是低压力下，烤机1个小时也不够磨合完毕的，而且根据我测试利民相变片（就是7950）的偶尔发现的现象，低压力下，保持压力不加热的静置一会，磨合效果也会明显变好，特别是10-30psi这种低压力区间，烤完机后等1天，可能会有奇效。对应到我的专栏里，对于10,29psi两个压力点的性能数据，最好是两个磨合条件下各自比较就行，因为后面增加了磨合时常后的测试结果里，低压力特性普遍比之前的强一点。
2. 之前被我寄予厚望的汉高的THF-5000UT相变片很尴尬，它的性能其实还行，但是完全赶不上7950，甚至它宣传里着重解决的低压力条件下的性能问题，实际解决的最好的还是7950和信越的X1622。它属于提出问题，但是自己解决不了的那种，很败人品。而且性能标称值有两套的问题我也曾经分析过，datasheet里面的性能才是对的，宣传页面里面的吊打7950的性能应该只是宣传部门的乌龙。详情可以看我之前的专栏：
味不对啊，重新审视下汉高和泰吉诺的新相变片，逃不过羡慕，研究，复制，不如7950的命
3.莱尔德的Tpcm7000，被我测出了个很鬼畜的情况，就是磨合完美的莱尔德上代旗舰Tpcm780sp其实性能比这代的Tpcm7000还强了点，太尴尬了。当时为此我还不死心的去贵得离谱的淘宝店里买了块回来复测，实际效果基本一致。这代莱尔德的相变片性能真的相当不行，今天看到完整的统计结果后，我甚至觉得它都不是个合格的第三代相变片。唯一可以吹得也就是2000小时的测试时间，可靠性多少有保证。
莱尔德Tpcm7000相变片实测：羡慕7950，研究7950，复制7950，不如7950
3. 泰吉诺的PCM800X，在我的测试里面，成绩和THF-5000UT差别很小，但是肯定不是一种材料，因为PCM800X的磨合速度很慢，一般的相变材料，磨合前半小时的降温是最明显的，后续磨合很慢。而它上机的磨合速度比一般的相变材料明显更慢点。和我之前长测PCM800X的结果也对的上，我这个只拿来游戏挂机的笔记本，磨合到最佳竟然用了快1周。这无论对于测试还是实际使用都不是啥好特性。
泰吉诺PCM800长测半年结果：磨合慢，衰减也慢，价格有点贵的国产高性能相变散热材料
泰吉诺PCM800长测一年：最近半年无衰减。而新的PCM900，我们应该用不上
4. 新加入的信越1622相变片真的是低压力的特化相变片，思路和汉高的THF-5000UT一致，但是实际完成的效果好不少，蛮适合笔记本这种压力不高且难以控制的场合的。不过问题也很明确，压力高了后，“后劲不足”，在压力条件不那么受限的环境下性能和7950差距还是明显的。
