本文成文于2025年1月上旬，我这第二轮导热介质测试的数据整理断断续续持续了1个月，其中更重要的原因就是为了再开展一次相变片间“大乱斗”。第一轮相变片的乱斗结果如下：
5大靠谱相变片快评：霍尼韦尔的7950断层式强大，其它产品毫无还手之力
这次还测的原因是之前的测试有磨合时间不一致的问题，而对于相变材料来说，磨合（burn-in）过程必不可少，就控制变量的角度不够完美。
所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致，都是5分钟烤机+休息30秒，循环重复6次，然后用螺丝刀再扭一次（材料变薄后，螺丝压力会变小，需要重新紧固）。之后静置20小时+，放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩，之后才开始测试。其余测试流程同我之前介绍过的第二轮导热介质测试方法。此轮测试的散热压力更大，更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
第二轮对于相变导热材料的测试结果可以汇总成下面的图：
有了上一轮测试的铺垫，我对除了7950和7958以外的相变片性能比较颓还是有预计的，所以至少不像上次的那么猝不及防。
那么就稍微分析分析测试的结果
1. 相变导热材料的共性特点，越高压力下，性能越好，我的测试结果也支持此特性，最好导热成绩都是在71psi的压力下取得的。
2. 霍尼韦尔7950和7958不是一个东西，我测下来看，7950在我台式机CPU上的性能明显是更好点。这个点我上次那篇专栏里也写过的。
第二轮导热材料测试的第二波实验结果汇总，这次不追求极限，而是做！出！回！答！
当然虽然不是一个东西，但是性能真的比其他相变产品强上太多了
3. 莱尔德的三代相变Tpcm7000打不赢上代产品Tpcm780sp，之前第一轮测试测出此结果的时候我还有点不相信，这次上更高压力后，仍然如此。
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另外莱尔德上代相变Tpcm780sp性能真的不错，宝刀不老啊，除了暴打自家的不成器的“儿子”Tpcm7000外，其余的相变新品其实也没法打赢它。
什么叫做被2大FPGA厂商——altera和赛灵思联合推荐使用的含金量啊，姜确实老的辣。
与之相对的就是莱尔德第三代相变Tpcm7000的性能就直接在第三代里面完全垫底了，竟然在29psi磨合了1天的条件下，还能整出平均温度98°+，过热降频的烂活，哎，真的差到没话说了。
4. 信越的1622相变片性能跟着Tpcm780sp之后，而且低压力特性不错。另外吐槽一句和性能关系不大的事情，网上已经有人开始鼓吹22年中下旬的量产的信越8195已经能在耐久性上“脚踢相变片”。额，我只能说，信越研发如果听到了，估计已经开始自我怀疑了，表示“那我们今年研发的8225硅脂和1622相变片是图个啥呢。。。。。”
5. 泰吉诺的PCM800X和汉高的THF-5000UT，成绩很接近，压力特性倒是不错，但是性能无法和“高性能”硅脂直接对抗，只能从耐久性这个突破口上想辙了。
