本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。
前几天的专栏里，已经聊完了硅脂，非绝缘导热材料，这次准备聊另一个渐渐流行起来的导热材料类别——相变化导热材料。其实之前我就写过一些总结性质的快评，大家如果只是需要快速了解几大相变片的性能和特点，可以参阅我之前的这几个专栏：
5大靠谱相变片快评：霍尼韦尔的7950断层式强大，其它产品毫无还手之力
第二轮导热测试的第三波实验结果，高压下的相变材料，7950还在秀，莱尔德竟开倒车
本次主要展示第二轮测试的结果，烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准。所以第一轮的数据就不放了，到时候总结性能的时候丢出来当个参考就行：
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
对于相变化导热材料来说，磨合方法，时间也做了准确的控制，所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致，都是5分钟烤机+休息30秒，循环重复6次，然后用螺丝刀再扭一次（材料变薄后，螺丝压力会变小，需要重新紧固）。之后静置20小时+，放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩，之后才开始测试。此轮测试的散热压力更大，更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”
前情提要说完，来说这次的主角——国产泰吉诺的PCM800X相变，我从它上市就写过不少相关的专栏，大家有兴趣的话可以去看看：
久等了，7950相变片的国产平替泰吉诺PCM800X总算开卖了
能否顺利平替国外大厂货？国产高性能相变材料泰吉诺PCM800X首测
泰吉诺PCM800长测半年结果：磨合慢，衰减也慢，价格有点贵的国产高性能相变散热材料
泰吉诺PCM800长测一年：最近半年无衰减。而新的PCM900，我们应该用不上
首先展示下材料的来源:去年在极客温控买的，买的是25.5*35的两片装的相变片，这个和我之前在我老幻14上面的有点区别，在那上面我用的是PCM800X-SP。
涂抹方法：由于是相变片，所以无所谓涂抹，更多的撕膜的问题。撕膜难度和7950差不了太多，这点我本来以为优化过了，但是效果就那样，最好还是冷藏下再贴。
把相变片摆上面的效果：
拆机时候的这次也是有记录的：
下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：
和前面写的大部分硅脂差不多，第二轮测试直接就没测10psi的。
直接从大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
总结下性能测试的结果：
第二轮更高的散热压力下，各个相变片性能的差距被拉大。
绝对性能来说，泰吉诺的这款PCM800X被霍尼韦尔的7950/7958两兄弟甩的有点远。
相对性能来说，它而正好处于五款靠谱相变片的中间，和汉高去年的推出的THF-5000UT差不多。
另外提供不太严谨的第一轮导热材料测试的结果做个参考（注：第一轮数据没有第二轮的严谨）
第一轮测试总结的时候，我就说过它和汉高的一个水平，这个趋势倒是保持到了第二轮上。
不过第一轮的信越1622相变和莱尔德上代Tpcm780sp和它性能几乎一样，而到了第二轮的时候就超过了，看来提高压力确实有助于看出性能差距。
涂抹性方面：膜不算特别好撕，得冷藏+有耐心。
除此以外，还有个问题就是磨合很慢，烤机磨合得用快1小时才温度，其余相变半小时基本都算磨好了，这对于无论测试还是使用，都不算个好特性。
寿命方面：有可信的测试报告，但是只有官方公众号里面有，官网的只有datasheet。
另外自己也测了它14个月的耐久，性能没有衰减，还是很好的。
压力特性：有点吃压力，推荐至少得40-56psi才能比较满血，当然对于相变片来说，永远都是压力越大越好。
选购建议：性能还行，寿命也不错，放在笔记本这种散热器受限，性能差距根本暴露不出来的场合完全够用了。不过当我分析过正品的霍尼韦尔价格后，我就觉得它有点贵了。
买顶级的相变片和导热凝胶得花多少钱？或者更直白一点，正版霍尼韦尔7950的成本价大约
所以买不买看你想不想支持下国产，或者你的设备有没有“信创”的全国产需求。
扩展知识点：
泰吉诺，最近它好像傍大款成功了，被烟台做半导体材料的德邦科技收购了大部分股份。溢价率高达458.23%，估值5166万元的股份卖了2.88亿元。
