本文成文于2024年9月底，历时一年的泰吉诺PCM800长测到今天终于算告一段落了。当时测试半年的就出过一次报告，结论是它是款磨合慢，衰减也慢，价格有点贵的国产高性能相变散热材料。现在测试时间放宽到一周年，此结论其实仍然不用变。而就最近半年的耐久性测试方面，这款国产高效能相变确实很优秀。
泰吉诺PCM800长测半年结果：磨合慢，衰减也慢，价格有点贵的国产高性能相变散热材料
再次展示下我的测试方法：本测试开始于23年10月初，实验在每个月的月初进行，结果我也同步到了我的动态里面，每次都有截图来进行记录。测试机是我的幻14 2020，CPU是AMD的4900HS，GPU是nvidia的2060（65W）。每次烤机测试都是在增强模式下进行的双烤半小时后，记录数据。平时我这电脑是我网游的专用机，各种活动就是拿它配官挂划水，平均每天能有1-2小时的游戏时间，游戏时候的实际功耗在40-50W之间，应该属于频繁的中度使用。
我把我这半年来的测试数据汇总到一张图如下。值得一说的就是：半年来的所有烤机数据都显示，CPU功耗稳定在35W，GPU功耗稳定在65W，总功耗100W。并且CPU和GPU的频率，几乎没有变化，一整年来，本子的性能释放都一致，从性能上看不出衰减。
想在此时看出导热材料的衰减，只能从CPU和GPU的温升来判断。
从图上能看出几个结论，和半年测试那会的几乎一样：
1. PCM800需要比较长的磨合时间。关于磨合（datasheet里面叫 burn in）的原理，我在之前的几期专栏里面特地说过，简单来说，就是相变材料受热后变成膏状被扣具压薄，这个过程需要时间，而对PCM800这个材料来说，磨合时间要的比较长，表现在图里就是1周测试后的结果没有1月后测试的好。最近我其实又重新在我台式机的导热材料测试平台下测了下泰吉诺PCM800X的相变片版本，这个问题同样重现了，它是唯一一款强力磨合一个小时以上，温升还能降低的相变材料，无论从测试还是实用来说，这并不是个好特性。同样的问题我在介绍泰吉诺的PCM900的新品的时候说过，泰吉诺其实也知道PCM800这个第一代材料在这方面的不足，到了新一代PCM900上才做了优化。而其他大厂的同代产品，诸如汉高的THF 5000UT，莱尔德的Tpcm7000以及经典的霍尼韦尔PTM7950都能在半小时内完成磨合。
2. PCM800的衰减确实很慢，特别是最近的半年，在8月底清灰完成校正后，发现实际的温升和用了半年时候完全一致。其在公众号文章里面贴的1000小时的寿命测试应该没有吹牛。
半年测试能够测出来的也就是上面的2项，所以我才会给出标题里面说的2个关于其性能的结论：磨合慢，衰减也慢。但最后一个不便宜的结论，是结合我之前的一篇专栏算出来的。
买顶级的相变片和导热凝胶得花多少钱？或者更直白一点，正版霍尼韦尔7950的成本价大约多少
这里我直接引用之前专栏的结论，给大家展示下各个顶级相变化导热材料的零售价格，扒下正版7950相变片的盈亏平衡价。
汉高THF5000的1cm^2的大小要0.488元。由此也可以推推常见的相变片规格的成本价有多高。
20mm*30mm——2.93元
31mm*50mm——7.56元
40mm*40mm——7.81元
霍尼韦尔PTM7950的1cm^2的大小要0.461元。由此也可以推推常见的相变片规格的成本价有多高。
20mm*30mm——2.766元
31mm*50mm——7.14元
40mm*40mm——7.376元
莱尔德Tpcm7000的1cm^2的大小要的单价是0.3818元，
而泰吉诺PCM800X其1cm^2的大小要的单价是0.6375元，即使考虑到这个购买量不大的因素，按照mouser上莱尔德买1件和100件的单价折算比例来计算，PCM800X的单价也到了0.506元，还是有点贵了，比7950和THF 5000UT的都高了点。
所以我最早对于高性能相变材料国产化后能降价的预期其实是落空了的，加之其磨合特性比7950差。所以我对这材料的态度就是“你买不推荐，我买我会买”。
更精细化的选购建议就是
1. 想支持下国产导热材料，或者不想纠结可能买到盗版7950的用户可以直接入。
2. 对性能或者性价比有要求的用户不建议入。去找靠谱的7950吧，价格比这便宜的有不少。
3. 卖价比我前面提到的成本价还低的霍尼韦尔7950一定是假的，绕开。
由于我这老幻14已经事实上的超期服役了，我也没啥兴趣再给它复杂的维护，所以导热介质我就准备停留在PCM800X上，本次的长期测试会直到此本子退役，每个月的月初都会写个相关状态汇报温升情况，每半年也会对应的水个专栏，算是给这个不算怎么有名的国产高性能相变材料的数据库添砖加瓦。
并且多说2句泰吉诺家的PCM900，我之前在它刚官宣存在的那会，就写过它是某种压力优化版的相变材料。
我刚用上PCM800X，泰吉诺的新品PCM900就出来了，对比发现它和汉高竟然英雄所见略同
今天我又去翻了下它家官网的正式数据，得到了两个新结论：
1. 这材料是有SP的膏状版本的，这点比莱尔德Tpcm7000和汉高的5000UT强。
2. 它的正式版本的性能其实比PCM800还差一点，但是强化了磨合速度和低压力情况下的热阻。不过经过了我之前研究的专栏内容不难看出，30-56psi才是我们笔记本和台式机CPU和GPU的工作压力，强化10psi以下的性能对于大部分我的专栏读者毫无意义，但是40psi“高”压力下它又比PCM800差，所以对我来说，已经不期待此这个材料了。
勘误，芯片和芯片的体质不能一概而论，台式机与笔记本用的主芯片们是其中的“体育生”
