本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。
不过这次聊的不是常用的硅脂，而是除了液金以外的其他非绝缘导热材料。这次聊聊第二代石墨导热片——暴力熊的Kryosheet。没错又是暴力熊，how old are you。哎，即使知道大概率是个坑，也得真跳完了再说。
烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准：
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
此次测的材料Kryosheet的理论性能和背后的制造商——来自瑞典的Smart High-Tech AB（我还是得吐槽一句，这名字命名的太随便点），我去年就扒过，还是比较靠谱且有实力的。建议没看过的大伙可以先回看一下，有些相关的理论知识最好还是补充下：
下一代液金何必还是金属，垂直取向石墨导热片技术已经卷出了新魔王
最新垂直取向石墨导热片的生产商是家专门搞石墨烯的上市企业，与AMD刚有合作
首先展示下材料的来源:去年直接在官网买的，直接从德国走联邦快递国际快递送过来的，运费都花了都200多了，更别说材料了，真的是肉疼啊。至于为啥如此大费周章，还不是暴力熊的国区代理直接没进这货，事后来看，他们还是明智的。
我买的规格是68*51mm的最大规格，反正最后上机都需要自己按要求裁剪，大点方便操作或者手残弄坏后有第二次机会。
正反包装如下图，值得一说就是反面写的，此产品是款Z轴取向的石墨导热垫，这在我之前的专栏里面也有体现，反正提升石墨导热片能力的通用路径就是把之前的X,Y轴分布的平面石墨纤维，其中一个方向的纤维拉到Z轴（垂直轴上面来）。各家都在做且都有对应的产品。
而上篇专栏提到的上一代的Carbonaut产品，对于Z轴取向的处理较差，导热性能一般。所以说石墨导热片，其实也是有代际的说法。
非绝缘导热材料们——Carbonaut石墨导热片实测，“超高性能是你的谎言”
涂抹方法：石墨导热垫不需要涂抹的，此材料特性和上一代的Carbonaut差的很远，上代Carbonaut像一层布，而Kryosheet更像薄脆的纸。有一点需要注意的：由于Kryosheet没有边胶，所以确认摆好位置后直接压上，别像涂硅脂一样，左右扭动，在施加大的压力前，它是能自由的滑动的。
仔细看图，能够看到，Kryosheet石墨导热片的平面纹理明显绝大多数都是同一方向，说明其在平面内也进行了取向的控制。
与之对比的是下图的上一代技术的Carbonaut石墨导热片，明显其平面纹理看不出明确的指向，这也是其碳纤维取向控制能力差的一个小佐证。
由于石墨导热片都比较吃压力，我本次只开展了较高的56psi和71psi压强下的测试：
压力控制为56psi，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
压力控制为71psi，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
总结下性能测试的结果：
好消息：确实比上代的Carbonaut强。坏消息：还是比经典款硅脂——信越7868还是差了约7°。显然够不到“高性能”导热材料的边，逃不脱得“坐小孩那一桌”的命。
涂抹性方面：不涂抹，而且不会有硅脂残留，确实方便打扫。
寿命方面：理论上说寿命应该比较长，不过缺少权威资料印证。另外由于是固体，换散热器也是比较方便的，不会弄得满手硅脂。
压力特性：比起标准的石墨导热片还是优化了一定的压力曲线，56psi就已经满血了。
选购建议：和铟片一个评价：性能赶不上高性能硅脂，对压力要求虽然有点优化，但还不够，加上比价格贵的惊人，一张68*51就要200块，我觉得可以直接抬走了，哎。大冤种我一个人来做就好。
吐槽几点：
跑去我之前介绍的那个smart high tech公司官网，看了下新闻页面，五味杂陈。
1.高科技初创企业的一般困境之一，缺钱，缺钱，还是XX的缺钱，看了最近几年的新闻，好几条就是发股票筹钱的。
2.石锤了暴力熊的kryosheet是它们公司生产的，而且甚至公布了大概的销量，让我意外的是这比生意竟然就是此公司今年最大的订单，垂直行业顶尖的企业的最大订单竟然是给智商税企业当OEM，哎，太黑色幽默了。
3.至于具体是哪款，从测试上看，热阻至少有0.09以上，应该是GT50PRO或者GT70。暴力熊吃相真的太难看了，23年明明已经量产了和信越7921差不多能力的GT90PRO，为了利润率还是用老款，太过分了。 鑫谷石墨烯虽然价格也不便宜，压力要求也不低，但至少实力打赢所有硅脂没啥问题的。
4.它最近和汉高搞上了，不过汉高之前就有过自己的石墨烯导热垫，所以不知道是何种合作方式。
mouser泄露的汉高40W导热垫新品，其实2年前淘宝上就买得到
