本文成文于2024年6月初，原因就是周末有时间，翻一下mouser上能不能在国内买到我很看好的汉高的10W导热凝胶新品TLF10000。凝胶仍然没法买，但是给我推了个汉高的40W导热系数导热垫新品TGP 40000SF，我去汉高官网搜，竟然都没有正式发布，这太有意思了，我得看看这吓人的导热系数下有没有什么牛X的技术突破。
看看其数据手册，几个比较重要的特点
1. 手册是4月的，很新，怪不得没发布
2. 无硅材料
3. 导热能力40W
4. 导电的
看到导电的，我其实就知道大概率用不上了。往下翻物理特性更是如此，为了完美发挥特性需要的压力可不小，56psi能把大部分有顶盖的芯片搞废掉。
进一步翻宣传手册，总算给我找到其真身了：
关键词，导电和垂直取向向技术，没跑了，就是万物基于“石墨烯”的那个石墨烯。
这玩意就是很早就有的石墨导热垫，我今天又搜了下，极客甚至2年前就开始卖着玩意了，而且在其商品里面也直接露了供应商的名字：在滁州的杉越科技
有点理解为啥汉高整个这么高导热系数的东西也不到处宣传了，因为实在不是啥能吹爆的技术，就是补齐了自己的石墨烯导热的这条线。
除了这个最惊艳的40W导热垫以外，还预告了其他的18W和12W导热垫。
它们好歹是个正常的绝缘材料，但是性能并不如顶尖的已发布产品，比如富士高分子的SARCON PG130A，人家压力小的情况下热阻还更低。所以我想到一个关于经典的梗，“保密就是保落后”，所以汉高这次密而不发直接开卖。
延展阅读：
第一个整出垂直取向石墨导热片的是个日本厂子，日立化成（现在的昭和电工）在2010年前后做出来的。感谢知乎用户弓箭手的答疑解惑，纠正了我之前对于此材料的不正确理解，特此感谢。
之前用量应该不大，今年为了为高发热AI芯片散热，昭和电工特意放消息要扩产此种导热材料，这估计也是汉高重复造这种轮子的原因之一。
