本文成文于2025年8月初，写这篇专栏的缘由是距离我的笔记本更换7950相变片已经过去2年了，我照前例进行每半年的清灰，这次还特意增加了个不严谨的测试，看看7950相变片的耐久情况。
至于为啥我换了7950相变片后，还是有质保，可以看以下的专栏：
返修回来的电脑，就得当个新品仔细验机。记录返修华硕天选4过程中的几个坑
而为啥没法做很严谨的测试，原因是之前烤机的时候，并没有做导热材料测试的想法。自然也没有记录测试素材，从环境温度到log都没留下记录（工作留痕还是比较有用的习惯），造成也没法很严谨的实验，所以本次只能和网上其他测评UP两年前留下的测试结果做个大概的对比。
本次测试，我先保持混合模式输出，开启增强模式，此时精创的温度计显示室温大约26°。
试了对我工作用机最重要的项目，CPU的释放和双烤释放。方法就是，前10min使用AIDA64单烤FPU，之后开启furmark加入GPU的烤机，继续20min。期间使用hwinfo64记录温度和性能释放。
首先是CPU的温度和释放：
可以看出单烤CPU能稳住，保持90W的持续释放，温度在94-95°之间。
而双烤状态下，CPU功耗降低到45W，温度也对应下降到了84°。
而我们的GPU呢
双烤时候的GPU温度已经到了87°的降频线，功耗大约100W。
单纯看总释放的话，能有45W+100W=145W，还是很不错的，但是看GPU的温度就发现意思不对劲，其他测评UP在独显直连下测试的时候，GPU的温度也就80-84°，像我这种撞温度墙的确实不对劲。
抱着前述的怀疑，我把显示输出模式调整成了独显直连模式，这次专门烤GPU+双烤试试，本次实验的时候，环境温度大约是25.3°
本次烤机的实验证实了我的担心，GPU那边解热能力有所衰退。
单烤GPU的时候，GPU持续的功耗大约是118W，和2年前测评UP普遍能达到的135-140W的功率差距明显。
双烤的功耗分配变成了45+110=155W，比起混合输出模式，功耗还是高出了10W左右的，比起满血的160W，大概衰减了5W。
小结一下，我这换了7950相变片两年后的天选4，CPU部分几乎没衰减，GPU部分衰减的明显，不太严谨的来看，衰减已经达到了5-8°。
结果相当出乎我意料，毕竟我测衰减的幻14，都是CPU那边先开始衰减的。
陶熙TC5550长测半年总结：抗泵出能力不及预期，笔记本CPU上慎用
不过倒也不是不能解释，毕竟我的天选4用的4060属于相当“奇葩”的GPU，die size才160mm^2都不到，满载功率到了140W，属于很少见的热密度很高的显卡，特别相比于三丧做的前2代GPU，热密度几乎翻倍了，泵出问题会更快的显现。表现出来的结果就是4060显卡的散热性能衰退的特别快，去年台式机显卡上也有不少这样的案例：
当然从严谨的角度来说，这只能算是一个解释和猜测，因为导热性能下降可能是因为导热材料问题，也有可能是散热器的问题，严谨来说，必须拆机更换导热材料后性能恢复，才能石锤是导热材料的锅，不过我本次没拆模组，所以无法确认了。
除了核心导热材料——7950的衰减情况外，另一个值得一说的就是导热凝胶Gel800的衰减情况，我这次为此还特意烤了显存来进行测试。
至于如何进行烤核心，可以参考我之前的一篇专栏。
验机无人问津的天选5，PDD百亿补贴保真不保新以及华硕家本子验机都建议烤下显存
烤显存的结果，此时的环境温度是25.1°：
显存温度平均81°，温度距离降频的95°还早的很，用起来没啥问题的。
但具体衰减值来说，由于缺乏之前的数据，没法量化研究，结论只能说肯定有衰减，但距离影响能性能还差很多。
