本文成文于2025年的9月下，前面的专栏里我介绍了第5轮导热材料测试的新改进点，测试平台和流程。而本次专栏准备开始展示测试的结果了。当然由于我周末加班1天半，实在无力总结，所以本次专栏只是展示数据，后续我再出总结和吐槽篇。

第5轮导热材料测试准备篇，数据量UP，测试压力分级，以更高的精度复刻第2轮测试​

在展示前，首先需要勘误下，我之前发的关于本轮测试的结果数据，统计的时候，有个比较严重的疏漏之处——风扇进气的平均算法。

我在之前发状态时候使用的平均算法如图所示：

平均进气温度=0.6*FAN1进气温度+0.2*FAN2进气温度+0.2*FAN3进气温度

但无论是我之前的写的第5轮测试准备专栏里还是更早前面的第4轮导热材料，用的都是如下标准：

平均进气温度=0.5*FAN1进气温度+0.3*FAN2进气温度+0.2*FAN3进气温度

第四轮导热材料测试准备篇，本轮模拟移动端（笔记本）高发热情况​

我在最后复核数据的时候才发现此问题，修改平均的那个宏其实很简单，但确实可能会有关注我专栏的小伙伴发现我此次展示的数据和我状态里发的不太一致，特此勘误和致歉。万幸的是，错误不算离谱，不太影响大的排名。

修改好的计算公式如图：

另外还有个值得一说的点是本轮数据整理起来特别麻烦，我也吐槽过，单个材料的数据量已经很高了，后面又由于我中途从单纯吐槽几个虚标货变成了重新高压测一遍导热材料，所以短短续续搞了2个半月，才算是弄完了数据。

当然最后的不少进气温度，我是用的AI帮我算的，虽然我吐槽其运算时间长，甚至思考时候的语言也在乱跳，但确实比较省力，用腾讯版本的deepseek算的最靠谱。最标准的用法其实应该是让AI写Python脚本然后自己稍微改改，但如果你和我一样下班后就不想见代码的，直接用AI处理也是可以的。

碎碎念完毕后，是时候展示数据了。

本次专栏最先展示性能T0组的所有数据，所谓的T0组的标准是我自己定的，在我这套系统CPU最高320W发热的条件下，稳定温升低于60°的就可以入选。

数据表如下：已经按照320W烤机时候的温升升序排列了

对应的图：

图中我特意标注了前5的材料，这是由于我有些材料进行了二次确认测试，所以有款材料其实是一款，产生的数据点多个都是满足T0条件的情况，大家结合上面表中最后一行的备注就能比较清楚了。

其次是性能T1组，进入该组的条件是320W高压力测试里面的温升大于60°，但是小于62°，根据我自己不严谨的感受，绝大多数人买的硅脂都属于这一类的。

首先是数据表

然后是对应的图：

最后是低性能组：

对应的图：

到了本组，性能确实已经不太行了。特别是最后几个材料，能换还是换了吧。

不知道大家看到这些数据是什么个感受，我最大感受其实只有一个：在带顶盖的CPU上，不需要有性能的焦虑，各家硅脂的性能基本都够了。光从提高性能的角度，可能花钱给散热器更加明智一些。

当然如果你是那种台式机装机后，准备3-5年内就不打开机箱的那种，寿命问题可能需要考虑下。