本文成文于2025年的9月中，大家看标题应该就大概明白，本轮导热材料测试，我换了个测试平台，寻思起方法搞裸die直触。原因主要是想继续补足我导热材料测试缺失的一个角——移动端上导热材料性能测试。
可能有人会问：为啥要专门在类移动端平台上测导热材料呢?
答：因为是否裸die芯片的散热情况和带顶盖的芯片确实不太一样。我在Nanotest介绍TTV的资料里面看到了不同的几种TIM的工作状态，最大的不同就是芯片和散热器间的间隙距离。
在有顶盖的CPU上使用，填充其与散热器间间隙的叫做TIM2，典型间隙大约在100-300um
而裸die芯片上使用（有人称之为直触），填充其与散热器间间隙的叫做TIM1.5，典型间隙大约是50-100um
这种间隙的不同，影响着导热材料的效果。这问题其实很复杂，不展开，只从性能的角度说，导热材料的BLT一般要和间隙大小匹配，即小的间隙需要的导热材料BLT小，大的间隙需要的导热材料BLT就较大。
BLT可以简单理解为导热材料最强性能（最低热阻）时候的厚度，材料正常压力下一般也只能压那么薄。
举个两者不匹配损害性能的例子，一个小白会犯的经典错误，就是看到导热凝胶的导热系数比硅脂高这么多，就马上给CPU或者GPU涂上了，以为这样散热效果很好。
但由于高导热系数凝胶的BLT都比较大（比如泰吉诺12W凝胶的BLT高达200um），意味着它们不能被压的非常薄。拿它和经典的硅脂——信越7921一比较，材料厚度大约厚了8倍。即使导热系数高了些，厚度放在那里，热阻还是凝胶的更高。
按我之前写石墨导热垫专栏时候的比喻，凝胶就是跑马拉松的耐力选手，硅脂就是跑400米的爆发选手，在只有五六百米的比赛中，肯定是练习跑400米的厉害
在清楚上述一般经验后，就可以知道，超低BLT和超低热阻的材料比较适合当TIM1.5，低BLT、低热阻且高导热系数的材料适合当TIM2。再结合最近AI风潮里用的芯片都是裸die的，所以导热材料厂的新品里，基本都是往超低BLT和超低热阻方向走。
聊完新开一轮测试的必要性后，就是介绍测试平台了。测试平台我在之前的专栏里写过，就是尔英的极星 POLESTAR 14Th I7-14700HX DDR5 2DIMM，关于如何解锁其功耗墙，可以看我的专栏：
尔英 14代HX处理器双槽D5主板最新防缩缸微码BIOS与解锁功耗墙方法
选它的过程其实经历过一些纠结的。
在构思测试的初期，我是考虑过使用我现在的这颗14700k，然后开盖后进行测试的。但是当细化构想的时候，发现各种不对味。
首先是新手开盖的成功率有点低啊。看的网上几个硬件UP的折腾经历，至少都搞嗝屁过一块U，我这种没经验的，感觉搞出问题的可能性非常高。
【坑系列】大雷变大雕？大雷i9-14900K/KS开盖能让体质变成大雕吗？
第二个是所谓的配套用的直触散热器并不适合我。
网上能给开盖CPU使用的一体水散热器，出现过两套，其实只有一套。
第一套是现在已经嗝屁状态的EK的，在官网页面里面已经是卖完且不补货的状态。
下载说明书后发现其内部送了暴力熊一代液金来充当TIM的。
其冷头本身是铜镀镍来进行液金防护的。
初看的我还相当不明所以但是到网上搜了圈EK的分体水的直触冷头的时候，我就明白了。
13900K别人开盖暴降15度，我却不如风冷？ EK vs ICEMAN开盖直触水冷头全解析 | ABEE Pixel One worklog-03
大概的逻辑链条是EK害怕直触后冷头容易压坏CPU->EK给冷头加入限位，让其只能勉强接触甚至略高于裸die->下压力不足，靠厚涂液金来凑->大的间隙和小下压力让其他TIM无法变薄，所以此款直触一体水，本质上是个液金特化款散热器，对我这种更想测的是硅脂和相变导热材料的人来说，相当不合适。
另一套就是上面视频里UP展示的VK未发售的直触散热器，但是VK之前是EK的代工厂，所以前面EK的直触散热器其实是现在的VK做的，所以我说它俩其实是一样的东西。给各大UP发的这个散热器很可能是给EK做代工时候做多了的，干脆拿出来吹吹水算了。
至于分体水，能做到性能堪比一体水的分体水的价格相当哈人，算了。
在深刻理解了开盖直触的难度和危险性后，我甚至一度想搁置模拟笔记本环境的测试了。但之后我刷B站的时候，发现有UP号称自己弄了保护板，让标准台式机散热器可以直接用于MODT平台上。
MODT用的就是笔记本上的CPU，原汤化原食，肯定是天生裸die的，此时如果能解决标准散热器怎么使用的问题，测试就仍然可以进行。所以我就买了上述的尔英14700HX的MODT平台来实验。
买回来后，发现尔英原厂是通过加装均热板的方式来兼容的正常台式机散热器，热阻从单层TIM到散热器，变成了先到均热板，再到第二层TIM，再到散热器。均热板实际上充当了裸die芯片的盖子，和直触实验的要求不符合，还得把均热板拆了。得提醒大家一下，这样操作的话，质保也会随之没了，所以个人玩家不建议拆。
之后为了防止原厂本来只为150W-170W而准备的供电，在我做测试的时候过热嗝屁。我还特意斥巨资买了泰吉诺的12W导热垫来加强其散热（反正拆均热板后肯定无质保了）。
最后的结果很有意思，防护板没想的那么好用。因为用了后也会遇到前面EK那个direct die冷头一样的问题，防护板顶部高度略高于CPU，造成核心区接触的压力不够大，除了液金以外的导热材料的性能相当不好。
贴着防护板的情况下，导热材料用的是TC5550，单烤FPU，功耗墙设置到240W，此时温度已经达到比较热的90°了
撕掉防护板的情况下，此时功耗墙设置到280W，同样单烤FPU，功耗上升40W后，温度还能降低个20°。防护板对于性能影响还是不小的。
虽然防护板对于导热材料测试不太有效，但是套装里面的限位螺柱+螺丝+背板的这一套是没啥问题的，用起来确实能够达到让标准台式散热器用在MODT平台上。
唯一可能需要注意的就是如果不使用防护板的话，考虑安全性前提，下压力如何控制。因为裸die直触的有效接触面积比带顶盖情况下要小不少，量化来看，从大约1200-1300mm^2降低到只有300mm^2不到，理论上同样压力造成的压强是原来的4倍，如果不想看核心碎裂的话，压力参数肯定不能直接套台式机上的值。不过庆幸的是，如何控制下压力，我还真的研究过的。
要想散热测的准，必须学好打螺丝。散热测试平台搭建过程介绍（1）
好马配好鞍，预算足够条件下的好螺丝刀该咋用呢。散热测试平台搭建过程介绍（2）
扭完螺丝之后，测测压力如何。散热测试平台搭建过程介绍（3）
最后经过一番折腾后，选择的螺丝扭矩是0.05Nm，原因在于如果只是按照最小档位0.03Nm来扭螺丝的话，可能会遇到螺丝刀和螺丝的双重“死区”问题，下压力的均匀度，以及可重复度都有较大的误差。所以后来还是选择在最小档位上略微加了点扭矩。用压力试纸来看，下压力其实已经大于了58psi，比intel给HX处理器推荐的约51psi的压强值还是大了的。
较大的压强比较有利于相变导热材料发挥，后面的测试结果也差不多证实了这个猜测，不过那是后一篇专栏的事情了。
说完选择测试平台和下压力验证实验后，下面就可以说下测试的条件和流程了。
测试条件:
硬件：
主板：尔英 极星 POLESTAR 14Th I7-14700HX DDR5 2DIMM
散热器：VK B360水冷并且换扇攀威 P12E
CPU：14700HX
测温装置：精创 GSP-8A 温湿度记录仪，高达+-0.3°的高精度
温度测量点：分别位于三个风扇前
进气均温计算方法：0.5*最近的风扇+0.3*中间风扇+0.2*最远风扇
软件：
操作系统win11最新的专业版，
烤机软件用的是AIDA64，烤机选项是单烤FPU。
风扇控制软件：Fan Control
状态记录软件：HWiNFO64 8.20，按照默认的2s记录一个点
功耗墙：使用前面专栏里的方法解锁功耗到了280W。没用我最喜欢的P95烤机是因为只要设置的功耗墙大于220W后，启动P95会概率性崩溃，但AIDA64的单烤FPU就没这问题。
测试流程：
1.开机，使用Fan Control软件强制让风扇满速运行，并且启动记录软件，主要记录下封装功耗和封装温度（Enhanced）。
2.保持大于5分钟的空载状态
3.启动AIDA64的单烤FPU功能，进行10分钟以上的烤机
4.关闭AIDA64和状态记录软件
综上，关于为啥做此测试，怎么确定和搭建测试台，测试流程都已经列出，就还差个测试结果，不过那就是下一篇专栏的事情了。
