本文成文于2025年4月中，我月初清明那会儿做了些液态金属导热介质的一系列测试，快速的结果，大家可以翻我之前发的状态，更加详细的结果会在后面有时间的时候慢慢展示的。而此次专栏，聊点更加基础但是有意义的问题，由于液态金属的危险性，其实有更多的人的需求不是使用液金，而是安全的从液金换到相变导热材料，乃至硅脂上去。所以就有了本文，“未学打人，先学挨打”，所以有了本专栏，写点关于液金清理和防护的内容。
安全提示必须写在前面：
液金具有强导电性，无论是去除还是使用，危险性都不小，经验丰富者翻车都不少，更别说是小白们了。所以大家量力而行，新买的机子就直接花点钱找人搞才比较稳。只建议和我一样拿已经不“服役”的老机子体验体验，是要炸了也不心疼的那种才好。
首先说说去除液金。
去除液金工具
1.双头棉签(必备)
新手多准备点。
2.无水乙醇（必备）
这玩意是真的神器，只有棉签的话，去除液金非常慢，有了无水乙醇配合，2-3只棉签完全足够
3.注射器+针头（可选，不建议）
有视频推荐用这个，但我测试的效果比较一般，只在吸除大的液金滴的时候有点效果。
4.研磨布+研磨膏（可选，建议）
使用液金之后，难免产生液金入侵散热模组的情况，此时如果想恢复点性能的话，研磨布和研磨膏配合，能恢复一点性能。
5.橡皮（可选，dell官方建议）
dell给售后提供的31号元素更换套装里面有，用来擦除硅镓混合物时候用的，dell售后卖的时候会给教程，基础就是拿橡皮把硅油液金混合物吸附，然后用酒精片把它们一起擦掉，我个人觉得太麻烦了，就没用。
在描述具体去除步骤前，先介绍一下去除液金时候的一个基础动作。
a.棉签蘸无水乙醇
b.拿上述的棉签去擦拭清洁液金。
如果此时液金量很小，它会进入棉签的毛细结构。如果液金量较大，液金少量进入棉签毛细结构，大部分会被蘸了无水乙醇的棉签聚拢成液金滴，方便我们移动液金的位置，进一步集中处理。
上述的一套小操作，在清理过程中会被重复相当多次。
去除过程
去除过程部分其实最好有视频的，我翻了下B站，已经有人做的比较好了，可以把视频和文字对照着看
1.断电池（重要），注意固定用的铁片，笔记本上最大的液金派就是ROG，华硕它家又很喜欢给电池用铁片固定的危险设计。
2.小心的打开散热模组。液金自身粘性不高，但凝胶或者硅脂有粘性。拆除的时候缓慢加力，此时千万不要“大力出奇迹”。有个可以让人安心一点的情况：现在的液金的表面张力还是可以的，它并不会如水一般容易散开，所以除了模组分离的一下震动较大、液金可能产生移动外之外，正常拿放模组的时候，液金并不太可能甩到主板上。
3.去除散热模组上的液金，
方法就是我说的基础操作的重复，把小的液金吸附，大的液金聚拢，最后再把液金滴按照视频里面一样，把液金滴扫到纸上，然后丢掉，或者直接用力把液金滴弹到垃圾袋里。
4.去除芯片上的液金，方法和第3部没啥区别，只是由于液金机型大概率有了海绵防护，棉签扫过的范围有点受限，每次吸附的液金的量可能少点，有点耐心，多重复几次擦拭后，肯定可以全部去除。
5.打磨芯片和液金入侵层（可选，有点风险，但能恢复一部分导热性能）
上面也说过，现有的液金配方肯定会和散热模组产生反应的，镀镍过的模组寿命能长点，而纯铜模组半年内基本都会在液金和铜的交界的地方产生一层导热能力较差的合金层，让此处的热阻上升，总体导热性能缓慢下降。除此以外，使用液金的时候，CPU往往会有一层薄薄的黑色物质，用酒精是擦不掉的。
如果想解决上述的两个问题，对应的方法就是打磨。
例如打磨前我的导热模组：模组铜色暗淡，整体氧化了，而且明显看到涂的液金的附近有块液金入侵层了
打磨后：铜色变亮，而且液金入侵层也没了。
现在来看，我这个打磨效果并不能说很好，原因是打磨的用具，我是直接用的酷冷博液金送的所谓清洁套件
这名字属于酷冷博的营销说法，其实它就是块工业百洁布，比较粗糙
这个粗糙的百洁布打磨效果还行，但是太粗了，会把散热器表明弄的比较坑洼，这对于散热性能明显不好，所以我建议如果有打磨需求，弄细一点的研磨布研磨就行。
6.重涂导热介质，到这部分就随便了，无论是换到没有泄露风险的硅脂及相变，或者为了性能继续拼一枪的换液金都可以，看个人意愿。
防护用具
防护用具选择具有一定的个例性，因为芯片的形状各不相同，很多时候没法通用。
1. PI胶带（可选），它还有个名字叫做Kapton胶带
这玩意防护液金由来已久，比如华硕在幻14上面就用过它
它的用法也很简单，把它贴到CPU和GPU上的裸露电容等原件上就行。
之前用液金的时候还流行过涂上704胶或者刷三防漆，其实都是保护芯片上裸露的导电部分，我更推荐PI胶带的原因是使用比较简单方便些。
另外这种用胶带多层包裹绝缘的方法，对于intel这种整体长方形的CPU比较友好，对于AMD的chiplet的CPU（7945HX之类）的就有点复杂了，没办法，我们个人又没法像厂商一样定制绝缘贴，只能靠自己细心点。
2. 防护海绵（必备）
现在笔记本厂子对液金的防护策略一般是防护区内用PI胶带等绝缘，而海绵就作为液金防护的边界和最终屏障，海绵的多孔毛细结构能把泄露的液金比较好的固定住，防止外泄到保护区域之外，所以海绵在液金的防护中，其实是最重要的。
对于这玩意，网上其实也有几个流派的。
动手能力强的可以选择拿一卷海绵慢慢自己裁剪，好处是CPU或者显卡是啥形状都可以。
手残党有两个直接买成品的选择
首先是下面的黑色海绵，好处是价格最便宜，坏处是海绵太厚了，保护是很到位，但要让倒效果比较好的话，对于模具下压力有点要求，而且液金的量也必须多涂一点才行
还有个选择，是我自己用起来感觉比较好的，就是这种薄款的海绵垫。
它对下压力和芯片与散热模组的接触情况影响小，性能能提高一点点（主要还是看液金本身的多）。缺点是有点贵，而且由于防护墙比较矮，操作者必须严格控制液金用量，按照糊墙的方法来涂的话，难说会不会有危险。
3. 防护橡胶（可遇不可求）
橡胶一般是笔记本厂家定制的，所以除了售后可能有点以外，普通玩家没法搞，当然富哥愿意花钱定制，就当我没说。
我从dell售后那边买31号元素的时候，发现送的套装里就有对应的防护橡胶，但是由于和我的CPU不配合，所以也没法安装，只能看看就好。所以我才会说，这个防护用具可遇而不可求。
它相比于前面的PI胶带和防护海绵，有个独特的优势，就是提供了相当的气密性。液金失效除了常见的偏移（精确点，绝大多数是泵出了）外，另一个就是液金在高温下的氧化现象，氧化的过液态金属会变硬结块，失去了导热介质最重要的填充间隙的能力，不仅如此，变硬的氧化液态金属导热能力也跟着大幅度下降，这两方面的不利因素肯定会反应到芯片温度蹿升上去。
橡胶作为一层防护层，就能让液金接触的氧气量少很多，自然氧化速率也对应慢不少，NV介绍在其在5090公版的导热材料的视频里有提到上述的过液金的气密性问题，但是对于笔记本厂商，对于此问题考虑的不多，所以橡胶在笔记本上很难看到，有的话就贴上，没有就只能拉倒了。
至于我自己这次的防护，反而泛善可乘，因为我是给我的老“爱国嘉”笔记本上面的CPU用的，芯片9750H如图，它有个很好的特性，就是上面的裸露原件很少，唯一的那一点点还可以直接被防护海绵直接覆盖，所以防护做起来很简单，只需要贴好防护海绵就好，海绵务必保护住裸露的几处电容。
保护好的样子如图：
至于怎么上液金的经验，有点超纲了，我在写我的液金效果横评的时候再详细介绍吧。
