本文成文于2025年4月中，距离我上次测导热材料也一个多月了，之前我也写过专栏介绍过，本来想以显卡作为实验对象，开启第三轮导热材料测试，后来发现显卡是真的不吃导热材料，好坏材料在其上的表现区别真的很小，测试计划暂时作罢。
而这次的再次开启第三轮导热材料测试有几个巧合的因素构成契机。最直接的原因是我有台用了6年的“爱国嘉”的aero15笔记本，使用次数大幅度减少，之前甚至出过空摆着摆着电池直接坏了的问题，俨然一副“老态龙钟”之样。
本来想着乘着家附近新开了一家“爱回收”的门店有活动的时候直接处理掉算了，检测后发现残值已经不到1000了，卖的实在太亏了。再加上3月以来连加班2周，心里负能量满满。人在此时就比较容易走极端。当时大概的心理就是下图，我既不喜欢液金，更不喜欢整MIT烂活的“爱国嘉”本子，那正好，“你两打一架吧”。
所以才有了挑战一把液金的奇怪想法，顺便补齐下我对于常用导热介质知识的盲区。
所以我必须再申明一遍安全提示：
液金具有强导电性，无论是去除还是使用，危险性都不小，经验丰富者翻车都不少，更别说是小白们了。所以大家量力而行，新买的机子就直接花点钱找人搞才比较稳。只建议和我一样拿已经不“服役”的老机子体验体验，是要炸了也不心疼的那种才好。
虽然开启的契机比较鬼畜，但是实验设计的时候还是得回归理性。
首先折腾的是测温的精度，这也是我前面两轮导热材料测试里面不断努力的点。
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
原因也很明确，“高性能”导热材料的性能差距真的不大，这个时候，提升检测的“分辨率”可就很有必要的，从温升这个概念出发，芯片侧的温度只能靠一段时间的平均值提升些精度。而对于吸入冷介质来说，提升精度的方法也就是换更好的传感器了。
为此我购买了精创的GSP-8A温度记录仪，相比于我之前用的温度记录仪，最大的特点就是测温精度从之前的+-0.5°变到了更加精准的+0.3°。多说一句，家用的环境温度计，像小米，晨光之流，测温精度只有+-1°，拿它们来做导热材料的实验，实在不够严谨。
除了本身传感器的精度提高外，本轮的测温点换在了压风散热器进风口的位置，好处显而易见，就是不用反复拆装了。由于笔记本换导热介质要频繁的更换后盖，此时如果把温度传感器探头直接放在后盖进风口的话，每次都需要来回拆装，太麻烦。
除了的重点外，还有些有意思的情况值得吐槽下：
1.果然高精度温度记录仪的价格涨了不少，一个精度0.3°的记录仪顶2.5个+-0.5°的记录仪。
2.高精度的传感器其实是特挑出来的，比如这个+-0.3°的传感器是靠7轮筛选出来的。
3. 精度的提升来源于细节，高精度的温度记录系统，记录仪和测温线都是有测验报告的。
除了尽力准确测量进口的温度外，另一部分就是尽量提高散热能力，这对于我这个用了6年的“老爷机”来说，压力不小。我这次从2部分做了努力，第一部分是换内部风扇，第二部分外加风压散热器。
下图是我技嘉aero15 classic SA本子拆机的照片，能明显看出来原装的风扇的扇叶密度很低，自然吸风效果不咋地。
后续我从淘宝购入了2把风扇密度高很多的扇子，给它换上。至于为啥不整个更换散热模组？我只能说“爱国嘉”是真的无人问津，网上几个专做散热模组的店我都问过了，都没有我这款。吐槽一句，这个技嘉的aero15散热模组是个“梦幻双热管”，放现在，这完全是给轻薄本用的模组，上不了游戏本的桌的。
除了内部的风扇外，外部的“挂”也得上，所以把我那尘封已久的“诺希”风压散热器（除了便宜，真的比较一般）拿出来配上。
最后的整个液金测试平台如图，探头位置上面写了，在进风口处那边，外部风压散热器就是默认的1500rpm（不改转速的原因是嫌麻烦），从键盘膜已经被微微吹起的结果来看，总体风量还行。
加强完测温精度和散热能力后，我再详细展示下我这轮液金导热材料测试的软件工具和流程。
首先我这次导热材料测试的芯片集中于我aero15的CPU——9750H。
原因有几点
1. GPU发热均匀而且面积大，导热压力不大，导热材料的差距太小了，对于aero15这种散热器鳍片特别可怜的机型，就更看不出来了。
2. 而CPU的发热面积小，热密度高，导热材料间的差距明显。
3. 另外，对于液金机型来说，一种经典的性能下降现象是侧漏。一般通过看多核CPU的温度差异能比较方便识别此问题，而对于显卡来说，侧漏问题就比较难分辨了。
而具体测试的功耗墙设置，我测了两档，一档是aero15官方的control center控制台里实际能调出来最高的功耗墙：PL1=80W，PL2=62W，用此设置来模拟我正常使用电脑的情况。
第二档就要自己进入XTU来更改设置，特点是PL1=90W,PL2=70W，用来模拟超频的情况，得吐槽一句，19那会的本子还没有卷释放，所以这种释放的本子还是有不少的，想想6年后的今天，很多1.5kg的轻薄本的性能释放都要赶上这个2.0kg的老家伙了，真的有点恍如隔世的感觉。
烤机用到的工具有2个：
a. 烤机记录软件是Hwinfo，版本8.24,温度以CPU的封装温度为准
b. 烤机软件是Prime95，版本是v30.19 build20，不使用AIDA64的单烤FPU的原因是P95压力更高，负载更稳定一些。
测试流程划分为4个阶段：
a. 空载阶段，大约持续5分钟，测试此时的平均功耗和平均温度。
b. 62W的PL2烤机阶段，大约烤机15分钟左右，考虑到散热平衡，所以计算平均功耗和平均温度取的事后面5分钟的值。
c. 切换阶段，关闭P95，用XTU切换到第二档的功耗墙，等待CPU的温度下来，大约2-3分钟就足够。
d. 70W的PL2烤机阶段，和b一样的烤机15分钟，也是取后5分钟的平均值计算。
大致说完测试流程，我再以自问自答的方式补充3点测试的细节。
1. 用的导热凝胶是啥？
答：用的极客温控的GK3，当时刚研究散热的时候屯1管此种凝胶，但后来发现了各种更牛的玩意，所以这管凝胶断续用了有4年多，一直没用完，这次刚好用完算了。
2. Aero15的供电能力够吗，降低功率运行会不会是供电的锅？
答：不会，这笔记本的供电很好，CPU和GPU都是drmos，它是19年推出的，此时就这么设计的笔记本其实非常的少。对于此次测试最相关的CPU供电用的是威世的SIC634，额定电流可以到50A，总共还有5相，拿来跑个100W的CPU其实都可以，更别说限制功率到70W了。
Aero15的显卡用的安森美的NCP303150,更是大名鼎鼎的经典drmos，“爱国嘉”至少供电方案方面没克扣。
3.显卡上用的啥硅脂？
答：测试中由于根本就不烤显卡，所以也是从之前买的不太靠谱的一堆硅脂里面翻出来的货，战蝠ZF12硅脂，这个是我19年就买到的货，算是某种清库存。
在介绍测试环境和流程的最后，我准备以我在桌面级CPU上测出来表现最好的硅脂——九州风神DM9的测试性能作为结尾，既大概展示下我的测试流程，更是给大家一个大概的参考点，高性能的硅脂在我的平台上的效果如何。当然由于是最初测试的数据点，没有测压力重点的第二档（62w的PL2）的温度，只有70W时候的数据，略微有点可惜，但是作为参考应该可以了。
1.测试的环境温度，aero15由于是吹屏轴的设计，有个隐藏的好处，就是几乎没有热风回流倒吸的风险，可以看到，入口温度（黑色线）一直比较稳定。
2.空载时候的温度和功耗
3.70W功耗墙烤机时候的功耗和温度
4.处理时间的对应关系和平均温度的计算点：
数据汇总成表如下：表里最重要的就是各个功率下的温升数据，后续的测试主要就是对比这个的
