本文成文于2025年1月底，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示，比较公式化，但是有必要。正好在乡下没啥事情的晚上写写。本次专栏展示的是ARCTIC MX6硅脂。烤机方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准：

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

这材料我第二轮测试快评的时候就写过，所以本次只是展示下数据：

第二轮导热材料测试的最后一波，意外实测TC5960，散热器厂的硅脂真的良莠不齐​

首先展示下材料的来源:今年在PDD上“散热温控”店里买的4g装。

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

对它我只测了一个压力点时候的性能——就是大多数人会扭出的29psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

总结下性能测试的结果：实在是不太行，成绩在我这第二轮导热材料测试里面硅脂里直接垫底了，其他压力点的数据我就不浪费时间了。它家“旗舰”导热硅脂都入不了“高性能”导热材料的门，直接把我想测它家经典MX4硅脂的热情给浇灭了。