本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。
前几天的专栏里，已经聊完了硅脂，非绝缘导热材料，这次准备聊另一个渐渐流行起来的导热材料类别——相变化导热材料。其实之前我就写过一些总结性质的快评，大家如果只是需要快速了解几大相变片的性能和特点，可以参阅我之前的这几个专栏：
5大靠谱相变片快评：霍尼韦尔的7950断层式强大，其它产品毫无还手之力
第二轮导热测试的第三波实验结果，高压下的相变材料，7950还在秀，莱尔德竟开倒车
本次主要展示第二轮测试的结果，烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准。所以第一轮的数据就不放了，到时候总结性能的时候丢出来当个参考就行：
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
对于相变化导热材料来说，磨合方法，时间也做了准确的控制，所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致，都是5分钟烤机+休息30秒，循环重复6次，然后用螺丝刀再扭一次（材料变薄后，螺丝压力会变小，需要重新紧固）。之后静置20小时+，放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩，之后才开始测试。此轮测试的散热压力更大，更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”
前情提要说完，来说这次的主角——霍尼韦尔PTM7950SP相变，这材料估计是大多数关注散热的人都比较了解，我当然也是其中之一。23年那会开始写专栏的时候，前几篇都有它的身影，大家有时间可以去翻翻看：
甚至其价格我都仔细分析过:
买顶级的相变片和导热凝胶得花多少钱？或者更直白一点，正版霍尼韦尔7950的成本价大约
它的性能其实我测了非常多遍，各种所谓的变体也是，一篇专栏不太够聊全，所以会按照上下分两篇，上篇就按照之前的方法“公式化测评”。
首先展示下材料的来源:23年从PDD的执意温控店里购入的1.5g装，然后我昨天去翻订单的时候，发现这店好像已经挂了，不愧是PDD。。。。
涂抹方法：膏状的相变材料，直接按照硅脂那套，画十字，然后散热器赶快压上就行。但是我这管问题大了，由于密封没做好，所以打开就是橡皮泥形态，最后靠着手劲才挤出来的，所以sp的膏状材料，对于包装要求高的，漏气就完蛋。
涂抹效果忘记拍了，但是拆机效果记录比较全：
下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：
这次难得的从10psi开始测试，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
而到了大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
总结下性能测试的结果：
第二轮更高的散热压力下，各个相变片性能的差距被拉大。
绝对性能来说，在相变导热材料的领域内鹤立鸡群，断层式的领先其他材料。扩大范围来说，也只比散热材料总榜第一名的鑫谷石墨烯甩开1.1°，这可是14700K的320W P95烤机，差距算非常小的了。
相对性能来说，相变品类的第1，全体总榜的第4
另外提供不太严谨的第一轮导热材料测试的结果做个参考（注：第一轮数据没有第二轮的严谨）
第一轮的散热压力低一些，当时就能以较大的领先幅度在相变品类里横着走，放在总榜里，也只有TC5550和信越的7868稍微强了一丢丢。
涂抹性方面：包装好的比较好涂抹，包装不好的最好想办法加热下，让它软化后涂抹会顺利点。但是拆的时候比较痛苦，拆之前还是拿软件烤个机后再操作。
寿命方面：7950寿命报告还是很全面的，而且由于出的早，用量大，在玩家内已经形成了口碑积累，还是很稳的。
压力特性：膏状的sp不怎么吃压力，趁着还有溶剂的时候下压29psi的效果已然很不错。当然对于相变片来说，永远都是压力越大越好。
选购建议：用在笔记本上最合适，1g装够绝大多数模具涂好CPU和GPU。如果还要细分，用在9750H后面的CPU上效果最明显，能明显提升使用耐久性（当然清灰工作少不了），其次是40系和即将发布的50系移动版显卡上。
而用在台式机上的话，其实也完全可以，特别是40，50系显卡维护直接用它就行。CPU倒是不太挑导热介质，但是能明确挑战7950的硅脂就没几个，而且耐久性大概率不如。
至于这材料的价格问题，还是推荐我的这篇专栏，大家研究后应该有所收获：
买顶级的相变片和导热凝胶得花多少钱？或者更直白一点，正版霍尼韦尔7950的成本价大约
这次就不吐槽的，吐槽留给实测（下）专栏了，敬请期待。
