本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。
前几天的专栏里，已经聊完了硅脂，非绝缘导热材料，这次准备聊另一个渐渐流行起来的导热材料类别——相变化导热材料。其实之前我就写过一些总结性质的快评，大家如果只是需要快速了解几大相变片的性能和特点，可以参阅我之前的这几个专栏：
5大靠谱相变片快评：霍尼韦尔的7950断层式强大，其它产品毫无还手之力
第二轮导热测试的第三波实验结果，高压下的相变材料，7950还在秀，莱尔德竟开倒车
本次主要展示第二轮测试的结果，烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准。所以第一轮的数据就不放了，到时候总结性能的时候丢出来当个参考就行：
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
对于相变化导热材料来说，磨合方法，时间也做了准确的控制，所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致，都是5分钟烤机+休息30秒，循环重复6次，然后用螺丝刀再扭一次（材料变薄后，螺丝压力会变小，需要重新紧固）。之后静置20小时+，放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩，之后才开始测试。此轮测试的散热压力更大，更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”
前情提要说完，来说这次的主角——信越的1622相变，全名是X-65-1622（MP），硅脂大厂信越24年推出的相变，这材料确实比较新，得先稍微介绍下。
在介绍前，有必要勘误个事情。我之前写过一篇专栏，探讨导热散热材料大厂面对霍尼韦尔7950冲击的反应的时候，我当时认为信越研发相变导热材料是应对的“应激反应”。
看了几个散热材料大厂的不算新的新品和技术讨论会，发现维持技术领先是真不容易
但应该是我搞错了，信越的相变路线启动的相当早，如下面的信越选型手册所示：最晚在2011年的时候，信越已经有相变化导热材料的产品了，只是性能很一般。所以说，信越其实一直有相变导热材料这个技术路线，只是发展的比较一般。
勘误完毕后，开始说下这次的1622相变，面对性能王者PTM7950，它选择错位竞争，首先干的是优化压力特性，这也是继汉高的THF-5000UT相变后，又一个把低压力特性自信展示给人的产品，剧透一下，信越这次拿了汉高的“低压力剧本”，并且“唱的”不错。
第二个错位竞争的点，信越决定在抗泵出（pumpout）能力上发力，最后的结果是据信越的PPT展示，其在抗pumpout能力上甚至能力压霍尼韦尔的PTM7958，论据是同样在120次的热循环后，7958的扩展面积更大，而信越1622相变的扩展面积较小。这样保留原位的有效导热材料数量，应该是1622相变的更多，性能因此能保存更久。
官方吹牛完了，该开始实测了。
首先展示下材料的来源:这材料暂时也是没有零售，24年国内才开始有样品，我也是找代理商要了点样品。
涂抹方法：由于是相变片，所以无所谓涂抹，更多的撕膜的问题。而这个1622相变片是真的好难撕膜啊，难撕程度和Tpcm7000有一拼，放冰箱里面也难撕膜。
最后的效果：认真的撕了，仍然破了3个地方，简直惨不忍睹。。。
拆机时候的这次也是有记录的：
下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：
和前面写的大部分硅脂差不多，第二轮测试直接就没测10psi的。
直接从大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
总结下性能测试的结果：
第二轮更高的散热压力下，各个相变片性能的差距被拉大。
绝对性能来说，以温升来看，信越1622相变被霍尼韦尔的7950甩出5°，虽然离“高性能”导热材料还有点距离，但在相变片里面算很可以了。
相对性能来说，除去性能超强的霍尼韦尔两兄弟外，死死咬住莱尔德宝刀不老的Tpcm780sp。
另外提供不太严谨的第一轮导热材料测试的结果做个参考（注：第一轮数据没有第二轮的严谨）
第一轮的散热压力低一些，此时它和其他相变的性能差距不明显，但是不吃压力的特点早已显现。
涂抹性方面：很不好撕膜。
寿命方面：有可信的测试报告，特别是抗pumpout能力的图，让人印象深刻。
压力特性：优化的很到位，还真的是29psi就几乎满血了，极其利好笔记本。
其在datasheet里也明确的写了自己的低于10psi压强条件下的性能，好评。
选购建议：暂时无零售，不过也量产了，后续可能有卖的。由于信越精准的差异化竞争策略，我觉得这款压力特化型相变，非常适合笔记本等下压力不确定且都是高发热的裸die芯片场合的。这算是难得让我觉得即使比7950贵些，我也愿意试试的方子。
吐槽两句：
最希望的，其实还是笔记本厂商在制造的时候直接用它，别再整液金或者液金硅脂那种维护难度超高的“烂活”了，如果dell找信越定制的是它，而不是所谓的31号元素，dell那几个本子的销量应该还能再稍微提升些的。
然后就是汉高吹得牛，信越实现了。我脑里的画面其实是陈坤的“东厂管得了的我要管，东厂管不了的我更要管”。老牌散热材料厂还是有些实力的，而且差异化竞争，堪称妙手。
