本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。

前几天的专栏里，已经聊完了硅脂，非绝缘导热材料，这次准备聊另一个渐渐流行起来的导热材料类别——相变化导热材料。其实之前我就写过一些总结性质的快评，大家如果只是需要快速了解几大相变片的性能和特点，可以参阅我之前的这几个专栏：

5大靠谱相变片快评：霍尼韦尔的7950断层式强大，其它产品毫无还手之力​

第二轮导热测试的第三波实验结果，高压下的相变材料，7950还在秀，莱尔德竟开倒车​

本次主要展示第二轮测试的结果，烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准。所以第一轮的数据就不放了，到时候总结性能的时候丢出来当个参考就行：

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

对于相变化导热材料来说，磨合方法，时间也做了准确的控制，所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致，都是5分钟烤机+休息30秒，循环重复6次，然后用螺丝刀再扭一次（材料变薄后，螺丝压力会变小，需要重新紧固）。之后静置20小时+，放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩，之后才开始测试。此轮测试的散热压力更大，更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”

前情提要说完，来说这次的主角——霍尼韦尔PTM7950SP相变，我材料不算很熟，因为之前讨论并且使用PTM7950的较多，确实没太关注过这个所谓的定制版。

后来在网上一搜，这个定制版两句话就能说明白：

1. 传闻为联想定制版

2. 传闻性能方面更强，热阻降低到0.035。

反正到底如何，试试便知

首先展示下材料的来源:这材料现在零售的也不少了，我去年找的淘宝上的工业粘胶品超市店买的。

涂抹方法：膏状的相变材料，直接按照硅脂那套，画十字，然后散热器赶快压上就行。

最后的效果：

拆机时候的这次也是有记录的：

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

和前面写的大部分硅脂差不多，第二轮测试直接就没测10psi的。

直接从大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

总结下性能测试的结果：

第二轮更高的散热压力下，各个相变片性能的差距被拉大。

绝对性能来说，虽然还是吊打其他家的相变，但以温升来看，同下压力条件下7958sp落后7950sp 1-1.5°，而且是每个压力下都差点，不像测试误差。

相对性能来说，虽然差的很小，但确实略逊于7950。

另外提供不太严谨的第一轮导热材料测试的结果做个参考（注：第一轮数据没有第二轮的严谨）

第一轮的散热压力低一些，当时两者就已经有这个趋势了，7950sp略微强过7958sp。

涂抹性方面：sp比较好涂抹，但是拆的时候比较痛苦，拆之前还是拿软件烤个机后再操作。

寿命方面：无单独报告，但在7950上修改的，7950寿命报告还是很全面的，所以问题不大。

压力特性：膏状的sp不怎么吃压力，29psi和71psi也就只差1°左右，当然对于相变片来说，永远都是压力越大越好。

选购建议：PTM7958和PTM7950确实不一样，但性能我测出来是7950更强，花钱上7958完全没必要，我建议直接搞7950就行。

吐槽两句：

结合工作经验，说点没理由的猜测，没法保真的那种：

我自己工作上也有用到2颗芯片，官网上芯片结尾是0，但是供给我们公司的时候结尾是8，就和7950和7958的组合很像，datasheet也没啥区别。后续问了代理商，原来是厂商给大客户的料习惯就是结尾+8,专门这么干的理由不是因为定制了啥，而是渠道好管理，可以灵活的给大客户定价。

我猜这个7958很可能差不多，是大客户专用版没错。主要是对大客户，采购价格便宜，而对我们随便单买点的这种，不太需要管这个

再说个有意思的点，7958肯定不是联想专用的。因为24年后，华硕给售后的天选4维修手册里面就明确的写要用7958的片状。说明华硕也给售后整了一批片状7958，专用一说经不起推敲。