本文成文于2025年2月初，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示。
前几天的专栏里，已经聊完了硅脂，非绝缘导热材料，这次准备聊另一个渐渐流行起来的导热材料类别——相变化导热材料。其实之前我就写过一些总结性质的快评，大家如果只是需要快速了解几大相变片的性能和特点，可以参阅我之前的这几个专栏：
5大靠谱相变片快评：霍尼韦尔的7950断层式强大，其它产品毫无还手之力
第二轮导热测试的第三波实验结果，高压下的相变材料，7950还在秀，莱尔德竟开倒车
本次主要展示第二轮测试的结果，烤机测试方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准。所以第一轮的数据就不放了，到时候总结性能的时候丢出来当个参考就行：
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
对于相变化导热材料来说，磨合方法，时间也做了准确的控制，所以这次所有测试相变材料的磨合条件完全一致，都是5分钟烤机+休息30秒，循环重复6次，然后用螺丝刀再扭一次（材料变薄后，螺丝压力会变小，需要重新紧固）。之后静置20小时+，放到第二天再次用螺丝刀确认一遍扭矩，之后才开始测试。此轮测试的散热压力更大，更可以“看谁得胜回朝,看谁全军覆没”
前情提要说完，来说这次的主角——汉高贝格斯的THF-5000UT相变，我材料也是老熟人，我同样是从它上市就写过不少相关的专栏，大家有兴趣的话可以去看看：
味不对啊，重新审视下汉高和泰吉诺的新相变片，逃不过羡慕，研究，复制，不如7950的命
买顶级的相变片和导热凝胶得花多少钱？或者更直白一点，正版霍尼韦尔7950的成本价大约
当时我就提出了此产品的datasheet和宣传稿里面的性能参数完全不一样，实际应该是以datasheet里面的那个比较差的为准。然后实际是否如此呢？这次我就来实测看看。
首先展示下材料的来源:这材料也是没有零售，24年国内才开始有样品，我也是找代理商要了点样品的。
涂抹方法：由于是相变片，所以无所谓涂抹，更多的撕膜的问题。而这个THF-5000UT是相变片里面难得清流，厚度虽然也是0.2mm，但是撕起来比PTM7950轻松，稍微试下就能比较完美的撕掉。
最后的效果：
拆机时候的这次也是有记录的：
下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：
和前面写的大部分硅脂差不多，第二轮测试直接就没测10psi的。
直接从大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：
烤机时CPU的温度图：
烤机时CPU的封装功耗：
总结下性能测试的结果：
第二轮更高的散热压力下，各个相变片性能的差距被拉大。
绝对性能来说，以温升来看，THF-5000UT被霍尼韦尔的7950甩出9°，不太行，离“高性能”导热材料的标准差的蛮远。
相对性能来说，第一轮的时候测出来它和国产泰吉诺PCM800X几乎性能一样，在第二轮的时候保持了此趋势。
另外提供不太严谨的第一轮导热材料测试的结果做个参考（注：第一轮数据没有第二轮的严谨）
第一轮的散热压力低一些，和最强相变PTM7950的差距就已经在4°左右了。
涂抹性方面：确实很好撕膜。
寿命方面：有可信的测试报告，不过也不在官网，在宣传的文章里面有。
压力特性：有点吃压力，也是在56psi才能比较满血，当然对于相变片来说，永远都是压力越大越好。
但是有个点值得点赞，就是其在datasheet里明确的写了自己的低于10psi压强条件下的性能，这确实独一份。
选购建议：这货没有零售，也形不成建议。只是这个性能的话，如果想抢现在PTM7950的生意，估计得在价格上显示出足够的诚意。
吐槽两句：
汉高这款相变提出的问题其实蛮好的，之前的相变，确实不够注意低压力条件下的性能。
但是很尴尬的是，其最终解决的相当一般啊，换算完单位后，发现其性能和20年就出的PTM7950有明显的差距。
只能说，它家的宣传部门水平很高，真话没说全。我只告诉你，“我低压力条件下的相对热阻很低”。但少说的另一句才是重点:这款相变的绝对热阻，在每个压力下都弱于经典三代相变7950。
除了没解决提出问题的尴尬外，其宣传性能和datasheet不一致的问题也是个不小的问题。甚至一度让我产生它能单挑PTM7950的幻觉，再仔细翻资料，发现原来是个大乌龙。。。
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