本文成文于26年1月下旬。TC5960是我于去年7月的中旬开始的寿命测试，到本月中正好已经满半年了。时候小结一下了。
前情提要：TC5960是陶熙24年初出的一款新一代抗泵出硅脂，也算是我频道的老朋友了，在裸die应用中刚上机那会的性能非常优异。
第二轮导热材料测试的最后一波，意外实测TC5960，散热器厂的硅脂真的良莠不齐
然后在去年7月的时候，我发现其大哥——TC5550在耐久测试里面表现不及预期，抗泵出能力相当不咋地。
就像我在之前专栏的尾巴里面说的一样“如果陶熙所谓的“Good pump-out resistance”只能等于笔记本CPU上4-6个月寿命的话，那它家新出的TC5960（的“Excellent pump-out resistance”到底在笔记本CPU上寿命多久就比较难说了”。
难说那就实际测测看吧。
我就在我的幻14 2020本子上，清除掉已经衰减的TC5550硅脂，换上了其继承者。
本月中旬的第6个月测试中，环境温度来到了20.0°
CPU温度：
GPU温度：
把本次结果和之前的几个月的衰减测试结果（一般在我月末或者月初的状态里）整合一下：
可以看出CPU半年衰减了2.6°，显卡衰减了1°不到。对于笔记本芯片来说，还是CPU部分的泵出压力更大一些。
对比下它家的抗泵出大哥——TC5550（半年CPU衰减接近8°），成绩实在好太多了。
但如果把我之前测过的国产相变片PCM800X纳入对比，就会发现其抗衰减能力，并没有比PCM800X强。稳定的区间都是CPU温升59°附近，GPU温升50°附近。
略微有点尴尬，24年硅脂大厂苦哈哈搞出的所谓excellent抗泵出的新品，和上一代相变片的性能和抗泵出能力，半年来看差不多。这不得不让人发出灵魂之问：那我直接买相变片不就完了嘛。。。。。只能说TC5960是在硅脂阵营里是真的能横着走了，但在市场上以PTM7950为代表的相变化导热材料已经成熟的现在，有点尴尬了。
我现在也有点理解为啥信越化学愿意投这么多资源来研发并且液金混合硅脂了，因为传统硅脂的性能瓶颈是明显看的到的。传统方案进步困难的时候，尝试换到一条新的技术路径上，也算是个务实的研发思路（当然其安全性和寿命还是难言成熟）。
后续寿命实验还会继续做的，我也不准备再拆散热模组，折腾我那幻14的老身子骨了。希望TC5960这材料的寿命真能完全赶上PCM800X，做到14个月后还是这个成绩。我们持续观察，拭目以待吧。
最后附一个我用幻14测材料寿命的一点小心得，万一有后来者也想多测测导热材料的寿命呢。
我这算运气比较好的，歪打正着的给我的导热材料上了很高的抗泵出的强度。
1. 光荣脱裤魔的三流程序员不愿意给奶排优化，造成了它是个明显的一指禅的游戏，游戏启动，第一件事情就是core0的两个线程吃满，反映在图上，等效有效频率直接拉到最大值。此时的热密度局部拉满。
甚至在我9700X的台式机平台上也同样是这样的。
2. 当时为了减少噪声问题，我把风扇策略设置的官方预设的静音模式还激进，CPU是80°开始启动风扇，降低到75°后就停止，配合第1条
3. 这游戏有官挂的，所以纳完贡后，游戏时间可以蹭蹭涨，测试的持续性不差
唯一的一点遗憾是我这幻14的4900HS已经缩缸了，必须用电源计划锁住3.0GHz的频率才能做到不低负载蓝屏，所以没法把单核的负载拉到极致。
如果有后来者也想整这套方法的话，也可以针对性的优化
1.找热密度非常高的裸die CPU，intel可以上275HX，AMD可以上9955HX
2.找个散热比较拉的模具，比如天选6pro
3.找个可以持续玩的“一指禅”（单核或者双核游戏）游戏
4.设置非常激进的风扇散热策略，让风扇非常的懒惰，80°才开，75°就停
5.显卡那边可能需要按需调整功耗，要不然可能有显卡温度上去触发风扇，造成功亏一篑
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