本文成文于2024年9月初，这次就如标题里面说的一样，做个硅脂的新品速递。
这次的主角是陶熙的新硅脂旗舰TC-5960，我去年最老的那篇写笔记本上导热介质的专栏里面提到过陶熙的2款旗舰级硅脂产品，分别是经典款的TC-5888和为了裸die芯片特化的版本TC-5550，它们的性能放在现在这个相变片漫天飞的时代，显得相当不够看了。况且硅脂在高密度热流环境下的pump-out问题上天生就弱于相变片，即使TC-5550宣称有所优化，但想一步就追上的可能性非常低。
不过情况到了今年，貌似有点改变了，陶熙今年发的2款新硅脂性能很给力，分别是TC-5960和TC-5860。我们直接看datasheet：
3项亮点我已经标出来了，导热系数到了6W，热阻低到了0.03，BLT革命性的降低到了0.016。为啥说这3项都不错，我把上代旗舰5888的对应数据拉出来看，大家就明白了
最牛的一点就是热阻降低到了原来的60%，这怎么做到的呢，主要靠其他两方面原因叠加在一块，热导率提升，用我上次说定向石墨导热技术时候的比喻来说，就是运动员跑步速度快了。第二方面BLT降低了，这意味着材料能被压的更薄，也就是和裁判的关系更“铁”了，其他马拉松运动员跑“全马”的时候，它可以从最后的1/6处开跑，那运动员跑的慢点，照样可以拿第一。
这个热阻终于突破了0.05，这绝对是个值得一说的成绩，当年的信越整除的旗舰硅脂从7921,8079到最新的8117都以此为目标冲击，但都失败了，堪称硅脂的“叹息之墙”。所以我也以为这条技术路线就到这里了，没想到还是有人在这路上继续研究，升入挖掘，总算把绝缘TIM的性能极限又往前推了一些，算是终于又领先相变片技术路线一个身位了。而且硅脂需要压力不大的特点也被继承，PTM7950据我实测，得到70psi情况下才到满血状态，这在裸die芯片上其实没法接受。而TC-5960这款硅脂在40psi（等效25N/cm^2）的这个绝大多数芯片都能适应的压力范围下获得了强于相变材料的低热阻，它的适用性明显比相变片强一点。
至于高密度热流芯片会遇到了pump-out问题，陶熙自卖自夸的说这材料有出色（excellent）的抗pump-out能力（上代特化版本TC-5500是good），这个嘛，先听听看就好，得看实际的效果，毕竟硅脂这条技术路线对于pump-out现象没啥好版本，突然就改性的可能性不高，只能说如果有点买的话，可以做做实验试试看。
陶熙其实还发布了个次旗舰款的，TC-5860，不过它是个强调绝缘性的电力电子专用特化款，和常用的笔记本或者台式机散热关系不大，我就不多赘述了。
至于啥时候能买到嘛，只能说还需要等等，TC-5860已经可以买到了，再怎么应该也有人引入TC-5960来卖吧，可能需要等到明年了就是。
总结来看，最近1年多，其实各个TIM路线上都有标志性的突破，定向石墨烯这边有GT200PRO让导热过了200W,热阻可以降低到0.02的怪物发布，硅脂侧有陶熙精耕细作，重新夺得绝缘类TIM性能王冠的宝座，而液金侧，貌似LMP（液金膏）技术也让液金更加不容易泄露了（非绝缘类TIM我了解的不多，没实测过，说错了请各位海涵）。所以到了明年，到底是其中哪款材料最适合放入笔记本里面充当TIM，还未可知。
