本文成文于25年11月下旬，之前我介绍过霍尼韦尔自信满满的宣布公测自家的下一代相变PTM6880。我当时专门写过专栏来介绍
当时最大的感觉就是霍尼韦尔很“狂”，敢说“让泵出成为过去式”。
后续找到了其datasheet，又出了篇专栏写它的。
霍尼韦尔下代相变旗舰还真叫PTM8000，其宣传上的小九九也很有意思
其中着重表明霍尼韦尔的宣传策略，已经主动卖破绽表明其上代旗舰PTM7950的抗泵出能力还不太够
随后就是买个关子表明新品PTM6880已经超越上代旗舰，解决了泵出问题。
最近，随着其一些官方报告的推出，其性能进一步被展示出来。总结一句话：PTM6880以一定高低温可靠性为代价，大幅度提升其抗泵出能力。
我就不卖关子，先展示霍尼韦尔对其抗泵出（pumpout）能力的测试结果，着重和上述的上代旗舰PTM7950进行对比。
需要提前强调一点，霍尼韦尔两代相变抗泵出能力的测试方法是一致的，都是拿测试导热的TIMA5测试仪反复的拉开和压缩导热材料，模拟由于芯片翘曲和散热器间的间隙不断变化的过程。
为啥抗泵出能力现在越来越重要，可以看我这篇专栏：
自问自答3（上）：导热材料的泵出现象(芯片，你头怎么尖尖的)和各方为解决它的努力
其压缩时候的厚度统一都是70um，拉开时候的厚度统一是120um，50um的拉开距离绝对算大的，所以此测试的压力相当高。
最终结果如下，两种材料都进行了750次拉开和压缩的机械循环，每次循环后都会测试其热阻的变化情况。趋势已经很明显了，上代旗舰PTM7950的热阻在多次机械循环后显著提升，而新一代的PTM6880的热阻上市则非常不明显。
量化来看热阻变化的比例数据如下：
在PTM7950热阻上升120%/85%的时候，PTM6880热阻上升仅有42%/30%，而且实验不做下去的原因明显不是PTM6880扛不住了，而是PTM7950还要卖，把效果整太难看了不好，毕竟手心手背都是肉。
看到具体数据，算是知道了霍尼韦尔的底气来源，PTM6880确实对于泵出的抗性超强。
出了抗泵出之外，此材料的压力特性也是不错的。20psi以上的压力收益就不太明显了，非常贴合现在AI和车载用的芯片越造越大，能承受压力的能力越来越小的趋势。
当然，上述优势的获得，并不是没有付出代价的。比如其磨合时间比PTM7950更长：
除了其磨合时间变长外，其热可靠性其实对比之前的PTM6000其实有所下降的。
比如其150°老化和热冲击其实只做了1000个小时，这放在以可靠性见长的PTM6000系只能算及格。
其热循环也是做了1000小时就完事。
表征其高温高湿条件稳定性的双85（85°温度+85%相对湿度）测试也是没啥惊喜的1000小时
作为对比的，老PTM6000的热循环可是做了4400次才热阻崩盘的，明显后来者的PTM6880还离这标准差比较远。
所以我认为此材料不是对于老PTM6000的全面超越和替换，而是对于AI芯片浪潮下的霍尼韦尔的回答：全面特化抗泵出能力，适当放开其他可靠性的要求。
这个削尖脑袋往AI上面靠的小心思在这款新一代相变材料的官网宣传页就能一眼看出：
除了霍尼韦尔外，其实还有一家企业也让自家导热材料也经历这样的高压力抗泵出测试了，就是我频道的常客——泰吉诺。
它在今年新出的导热材料TPM800，当时刚出那会我就吐槽过，当时在公众号里的介绍文章里，性能和PCM800x看着完全一致，吹的抗pumpout能力变强但体现的很不到位，让人摸不着头脑这东西到底干嘛的。
时隔半年多的其公众号的一篇软文内添加了对于其的更严谨一点的抗pumpout的测试，用的方法就是霍尼韦尔的这套嘛，70-120um的机械循环，而且其对比数据这么一看，啧啧，这不就是PTM7950的数据嘛。
从循环600次的效果来看，其抗泵出能力已经强于2020年做出来的PTM7900/7950这一代的相变片了，不容易啊，虽然没有PTM6880那种如一条线的稳定性，但绝对能力是不差的。国产虽然仍然落后国际顶尖水平，但差距并没有想的那么大。
其次泰吉诺还展示了下其抗垂流和抗震的能力，这属于车载导热材料要考虑的点了，对于消费级用户来说不太关心。
就不知道泰吉诺会不会拿这款车载产品进入消费级卖了，我觉得能那它换掉PCM800X的话，还是比较有搞头的，至少对于我这种在笔记本上并不追求极限性能的玩家来说，在PTM6880，PTM8000系又遥遥无期的情况下，拿这款产品“毕业”是个完全可以考虑的方案。
