本文成文于2025年5月中，这次算是之前聊缩缸问题的番外，聊聊我手里这张拿来做导热材料测试的板子，发一个我搓的0x12F版微码的BIOS，另外教大家解锁功耗墙，发挥完整的MODT的实力。

首先是我这主板的官方型号名:极星 POLESTAR 14Th I7-14700HX DDR5 2DIMM

官网链接：https://erying.cc/sys-pd/89.html

特点有4个：

A.使用14代HX正式版CPU

B.支持DDR5内存，

C.内存是双槽的

D.版型是MATX

理论上来说，只要是满足以上4个条件的尔英主板都可以用我的魔改BIOS的。

魔改的BIOS在下面的网盘里，在官网的090版本的BIOS基础上，把0x119版本微码替换为最新的0x12F版本微码，其余完全没变化。

我用夸克网盘分享了「D5213HX090_12F.zip」，点击链接即可保存。打开「夸克APP」，无需下载在线播放视频，畅享原画5倍速，支持电视投屏。

链接：https://pan.quark.cn/s/de699c7e41e5

提取码：A73p

警告：更新 BIOS 是一种有风险的行为。 请小心。 在执行BIOS升级程序的过程中，请不要移除可移动设备或关闭或重启它，这将导致主板无法启动。

不建议在没有编程器的情况下贸然尝试。 请仔细阅读相关教程并自行承担风险。

另外就是如何解锁此主板的功耗墙。

警告：解锁主板功耗墙就算是超频了，超频大概率会让你失去保修，在整活前请想好后果，能承受的情况下再进行操作。

吐槽下，尔英的这个BIOS界面是真的好简陋啊，完全的蓝天白云，感觉就是AMI的公版UI，而且逻辑一层套一层，我原来以为教主（铭瑄）的BIOS已经有些抽象了，但和尔英这个比起来，好看太多了。而TOPC的代工厂就是铭瑄商科，所以TOPC那堆板子的BIOS调试起来比尔英简单很多。

升级BIOS后，BIOS内的设置会全部恢复初始值，我就延时下我从升级完BIOS后的各个调整动作。

1.   改语言：

这个在BIOS的第一个选项页面里，我没拍，但你肯定不会错过。

2.   载入XMP

芯片组->内存模块资源

3.   按下Ctrl+F8，开启高级选项功能,我们先改功耗墙，所以选择Power&Performance

4.   选择修改CPU的功耗

5.   选择改TDP选项

6.   修改PL1，PL2，我为了方便测试，都改成280W了，其他长期用的人，建议200W和220W就够了，这样压力最大的P95都能过。

7.   放开电流墙，当然此主板的电流墙有大约230A的上限，BIOS里面也是没法完全解锁的，只能尽量的放大些，选择超频选项

8.   打开超频的几个选项

9.   选择VR ICCMAX选项

10. 启动unlimited mode

11. 重启，测试稳定性

最后照例主观吐槽下14代MODT主板的现状。

我之前统计防缩缸微码的时候，发现MODT本身就不算大众的产品，聚焦到14代HX处理器的话，其实只有4个玩家。

甚至更严苛一点，只有两家，因为其余的两家其实在打酱油。

打酱油的两家，一家是铭凡，它家主攻把笔记本CPU做成ITX板，吃掉这块的市场，对于性能是没啥要求的，它家PL1=100，PL2=120w的性能释放，甚至比高端笔记本都拉胯，这个思路可以戏称为“温度低的ITX笔记本”

另一家打酱油的是联想，顶着游戏主机的名头上MODT平台，非常的不严肃，而且最重要的，MODT平台的14900HX比14900K，采购成本至少低1000以上，但到产品售价，几乎没变。加之拯救者主机本身就比DIY贵了不少，这样还缩水就完全不能接受。这东西的受众仔细想来，和淘宝整机差不多，只不过联想的大刀可比电脑城装机商们更加过分一些。

另外两家稍微严肃一点做MODT的，就是尔英和天邦（TOPC）。多补充一句，我们玩家对于MODT平台的诉求是以笔记本U的价格，获取桌面端CPU的性能（至少是intel default setting预设下的性能，最好还能再稍微超频一点）。在HX处理器出现前，由于移动端天生缓存较小，此种诉求无法完全满足，但HX出来后，满足这个需求完全没有技术上的难度。

我自己买的是尔英，原因是它有DDR5版本的，我手上正好有多余的DDR5内存。而TOPC的就只有DDR4版本，适合有多余DDR4内存的老哥们。

在经过一段的使用后，我有点后悔，它俩相比，TOPC优势其实很明显，再让我选的话，可能TOPC的更合适。

1.TOPC主板的供电用料更好

TOPC我之前也说过，它家的OEM是铭瑄商科，主板的样子就知道了，这货其实就是铭瑄B760M终结者D4版的换皮。主板的核心供电是祖传的8相50A DrMOS。

而尔英的是经典4503+4508的对管，比起50A DrMOS，过电流能力其实差不多，但对管开关频率上不去，同功耗下发热更大，效率较低，散热器也更烫。

2.TOPC的CPU接口是8+4PIN，CPU功耗高的时候，座子和线的发热较小。而尔英固定是8PIN，对于14700HX，14900HX这种能跑较高功耗的HX处理器来说不太友好。

3.TOPC主板的BIOS更简洁，有防缩缸的微码且开放了电流墙了。

BIOS的简洁性，稍微看下前面改TDP功耗的步骤就知道了，太复杂了，而TOPC“背靠铭瑄好乘凉”，特别我这种用过教主板子的人来说，优势无限大。

至于防缩缸微码的问题，我之前专栏有说过，对于笔记本平台来说，“缩了你也不太看得出来”，但对于跑更高功耗的MODT平台，缩缸的问题是实打实的看得到且受影响的，这个时候，官方BIOS直接有防缩缸版本的问题，明显让人更加安心。

最后就是电流墙，尔英的电流墙我也说了，选项其实不生效，只能比intel给HX处理器设置的245A（核心230A左右）的小，更大就不生效了。而TOPC的新BIOS内（媒体那边肯定有400A电流墙的BIOS了，但官网那个电流墙生效的版本不知道是不是的）是可以拉到更高电流墙的，这样对于超频的限制更小，比较利好超频玩家。

总之，BIOS方面，TOPC优势特别大。

4.TOPC主板的同规格主板的价格略有优势，我是比较同样14700HX主板价格的时候偶尔发现的，不知道其他SKU是否也是如此。