本文成文于2025年8月中，写本次专栏的原因是我做的多轮导热材料测试数据整理时候，发现有款硅脂产品，明明几次都通过京东自营购买，但测出的性能差异极大。它就是利民TF7硅脂。

这事还有点说来话长：之前我在第一轮导热材料测试的时候就买过一管并且测试过它，当时对它的评价比较差，压力特性也不太行也就算了，性能也相当的拉胯，唯一的好处是京东自营（无假货风险）+价格合理。

明日达最便宜的硅脂——利民TF7怎么样？难涂，性能一般，压力特性也不咋地，但便宜​

由于其较差的性能，我在那次失败的7945HX MoDT平台上测试的时候，直接拿它做了“反面典型”，用它和TC5550对比，让我对于那块铭凡的MoDT主板拿来测导热材料时候的表现“摸个底”，当时测出来它在导热100W的就被TC5550甩出4°了，明显能证明其导热材料的性能相当不咋地。

好消息：AMD的MODT能效比很高 坏消息：拿来做导热材料测试根本看不出差距​

经过了2次测试，本来对于TF7硅脂的性能弱鸡的帽子貌似算是焊死了，但是当我那第一管京东购买的TF7硅脂使用完了，后续继续在京东自营买第二管TF7硅脂的时候，事情好像就“味不太对”了。

首先是我换了尔英的14700HX的MoDT主板测了一轮导热材料直触CPU核心的测试，此时这管新TF7硅脂的性能远超预计，已经到了超过信越7921的程度。（传说TF7硅脂就是安斯尔仿制信越7921造出来的）。

而最新一轮回到台式机上的进行的14700k 320W测试里我发现其性能仍然不错（数据下面再放出）。这就非常奇怪了。怎么同样从京东自营买的2管利民TF7硅脂，性能差距竟然如此巨大。我不得不再花钱买新的TF7硅脂进行验证。

说到这，大家可能已经有点懵了，我边晒下购买记录边说：

首先是第一次购买，去年8月20号买的，做了第一轮导热材料，和7945HX MoDT测试，性能非常拉胯，开封于24年的9月28日，现在已经被用完了。

包装正反面，标签上写的7月20日就出厂了，利民牌子还是有比较多人认可的，流转速率不低啊。

第二次购买于今年2月8日，被适用于14700HX MoDT，和14700k 320W导热测试，测试效果是相当厉害，开封于3月23日，现在还剩余一点。

正反面没拍，有点可惜了，当时我也没想到这管TF7硅脂这么厉害。

第三次购买于5月1日，本次为了验证TF7硅脂性能而开封。

反面：2月10日生产出厂的，5月份卖给我，利民的流转率降低啊。

第四次购买于8月10日，本次为了验证TF7硅脂性能而开封。

反面：4月18日出厂的，到8月10日才卖到我手上，利民的库存管理是不是变差了点。

下面秀一下本次测试的三管TF7硅脂

裸着的那管是前面第二次购买的，而另外两管未开封的是本次测试里新加入的，有个比较有意思的点，就是利民硅脂最近在换包装，TF7从红色底子换成了黑色底子。

三代同堂：

测试结果：

本次我就直接上整理完毕的数据了。这次用的是第5轮导热材料的测试平台，实验条件其实和我那第二轮的导热材料实验很像，但是本轮我换了更高精度的进气传感器（+-0.3°），换了更好的风扇（pentawave的P12E）并且每个风扇的进气温度单独列出来求平均，精度肯定比第二轮更高的。

数据表：最有效的是200W烤机的温升和320W烤机的温升。

更加具象化的是：

基本已经可以总结了：

1. TF7硅脂打赢了复活赛，后三管的实测表现证明它的性能对得起我第二轮提出的“高性能”导热硅脂的条件，确实和7921是一个级别的产品（当然寿命就难说了，网上不少人对其寿命诟病）。

2. 同门的TFX硅脂虽然贵了非常多，但其实性能差距很小，320W条件下只能强0.5°。TFX同样也是可以算“高性能”硅脂，但是和版本T0硅脂差距还是有的。

3. TF7硅脂有概率会遇到品控翻车，比如我那去年8月买的第一管TF7，二次确认其性能拉胯，性能明显偏离了后三管TF7硅脂表现出来的不错性能。

而且该管TF7，渠道正规（京东自营），出厂才3月不到，肯定没过期，开封（9月28日）当天就进行了测试，也不会是保存的问题，只能是到手性能就差。虽说利民家的产品不时会有品控抽奖的问题报出，但连硅脂都有概率抽到烂的，这让我也相当无语。

4.有一个猜测和建议：第二次买的这管的性能，现在已经略低于本轮刚开封的第3,4管了，猜测原因和开封后的硅脂注射器的密封效果没有原来好有关，硅脂开封后还是尽快用完比较好。

最后是选购建议：

由于获取方便（大城市明日达），价格还算合理，在加上本次复测的三管表现不错，我觉得当台式机CPU发热不高的时候，它确实可以作为一个省事且实惠的选择。唯一要注意的点就是，不需要囤货，最好即用即买（这才是明日达最重要的意义）。