本文成文于2025年1月底，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示，比较公式化，但是有必要。正好在乡下没啥事情的晚上写写。本次专栏展示的是第一轮导热材料测试里出现过的陶熙TC5550硅脂。烤机方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准：

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

这材料我第一轮就已经测试过了，所以本轮的测试会稍微简单一点：

陶熙5550硅脂测评，很厉害，暂列靠谱硅脂榜第一，性能和耐久兼备的王者​

首先展示下材料的来源:还是第一轮测试那时候在工业胶粘品超市淘宝店购买的3g包装的材料。

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

首先是最轻也是比较难以控制的10psi压力条件，首先是冷排前的温度：

然后是P95烤机温度图：

然后是对应的烤机功率图：

提升压力至大多数人会扭出的29psi后，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

总结下性能测试的结果：实力仍然不俗，而且强化了寿命。实力方面，相对排名没法从第一滑落到了第三，不过不丢人，排在它前面的一个是新技术路线的鑫谷石墨烯，一个是为了性能牺牲寿命的九州风扇的DM9，适用面比它窄不少。

至于强化寿命的效果，我会每月末来一次的测试，发状态并且在半年和整年的时候发布新专栏来专门宣传这部分内容。