本文成文于2025年1月上旬，这篇专栏准备把第二轮导热材料测试的结果补充完毕。前面几次的结果展示我都是写了专栏，大家可以回看审阅。
第二轮导热材料测试的第一波实验汇总，鑫谷石墨烯和DM9硅脂有点猛
第二轮导热材料测试的第二波实验结果汇总，这次不追求极限，而是做！出！回！答！
第二轮导热测试的第三波实验结果，高压下的相变材料，7950还在秀，莱尔德竟开倒车
而补充数据的第一部分就是写下我实测陶熙新旗舰TC5960的结果，首先得说下，此TC5960样品测试，其实不在我的预计之中的，算是临时加入，原因是这货哪里都没得卖，我问了陶熙的有证的那种代理商，也是没有。最后还是在一个热心粉丝不懈努力（额，那粉丝明确说是看了我的那篇专栏才动的买此材料的念头，就很神奇）几个月的情况下，分了我点样品。才让我得以在25年年初就得以对TC5960进行测试，感谢感谢。
另外在此专栏我就只展示整理后的结果了，每个压力段的实验的详细波形，我会后面专门开个专栏介绍，敬请期待。
这份样品我测了2次，2次的结果差别不大：这块样品无论是质感，还是性能，都只能算是优化了寿命和特定压力范围下热阻的TC5550的小改款。只有在接近56psi的时候性能明显变强，其余时候，性能和5550无法分辨。
性能比热阻0.036的DM9硅脂，与热阻小于0.035的鑫谷石墨烯导热垫稍差，反推其热阻最低应该是还是有0.037-0.039。这么来看，规格书上面所谓的0.03的热阻，怕不是研发人员综合实验结果的时候，把四舍五入的round函数，敲成了往下取整的floor函数。
综合来说，是款好硅脂，但是性能进步没有写的那么明显，达不到我预计的推高硅脂性能上限的高度。也许强的是寿命，但是寿命对于个人来说，测试相当困难。
第二轮的导热测试里面，其实还有其他2个新加入的测试硅脂，一个是ARCTIC的MX-6，另一个是利民的TF-X硅脂。两者的共同点是都是散热器厂商推出的硅脂。
其中MX6硅脂是我自购的，从PDD买的
而利民的TF-X硅脂是给我寄TC5960样品的粉丝之前用了一半后，把后面的一半留给我的。所以看着有点旧了。
总结下它俩的效果如图：
快评一下
1. MX-6性能比较弱，当做旗舰略微勉强了点，不过好涂还是很好涂的，寿命缺少数据，无法评价。当然你千万别看它自吹的0.013都不到的所谓热阻，这吹牛吹得实在太过分了。。。。
2. 利明TF-X性能稍微强一点，但是按照我的测试标准，它是不配当做“高性能”导热硅脂的，如果你真的特别想不开，就是想买点体验下TF-X的话，那建议你买雅俊的W15III硅脂，性能还略强了一丢丢，最重要的是价格便宜了太多。
最后吐槽一句，散热器厂家的硅脂是有很厉害的，比如九州风神的DM9硅脂，热阻是真的很低，但绝大多数是利民和Arctic这种售价不便宜，性能确难称优秀的样子货，散热器厂商的硅脂嘛，真的是良莠不齐的代表。
最后还有个值得补充的细节值得一说，我之前测过的信越的24年硅脂耐久王——8225硅脂在我机上摆放了1周，且用螺丝刀把冷头下压强调到约71psi后，性能有了一波大的提升，甚至比热阻更小的信越8195硅脂更厉害，这个我确实不太明白原因，只能先记下来，之后看有没有类似的现象再说了。
至此，第二轮导热材料测试的所有数据都已经展示出来的，汇总起来是下图：
再把各个导热材料的最强成绩做个对比如图，当然此图里面缺少取得最强成绩时候的压力条件和环境温度，信息密度比起上面的表还是差不少的，有时间的话还是建议以看表为主。
当然，我写的几篇专栏仅仅是第二轮导热材料测试的结果展示的一部分，后续我也会和第一轮导热材料测试时候的那样，按照各个产品，各个压力条件作更详细的波形展示，敬请期待。
还有另一个敬请期待的是第三轮导热材料测试，今年会有nvidia的新显卡发布，更先进的制程，更高发热的芯片也应该会推出市场，到时候看有没有机会整块好显卡测测对应的导热介质，当然这是后话了，现在还没有确定整不整。
