本文成文于2024年11月底，是整理前面导热硅脂性能测试数据最后一弹。这次要介绍陶熙的TC5550硅脂。它是我这次测试的靠谱硅脂里面，综合性能无疑问的最强，导热性能实测第一不说，无溶剂特性和抗pumpout能力的寿命buff也都有强化。
首先展示下材料的来源:工业胶粘品超市淘宝店购买，3g装，今年入手的。
涂抹方法：继续画十字，靠散热器压平，陶熙家的独门绝技还在继续进化，挥发物含量比TC5888的还少一点，但粘度也就100附近，好涂。
可惜的是，这次涂抹照片忘记拍了，所以只能空着。
测试完毕后，拆下来的情况：
下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：
首先是最轻也是比较难以控制的10psi压力条件：环境温度21.6°，烤机时的平均温度74.32°。
提升压力至大多数人会扭出的29psi后，室温：21.7°，开机10分钟取得的平均温度：74.31°
继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，此时室温变为22.5°，烤机的平均温度75.22°。
最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，此时室温：22.6°，烤机时CPU的平均温度：76.26°。
稍微简单的测试下温升，发现此次测试的时候，也是在29psi压力附近取得最好的效果，记录下对应时候的功耗情况，可知那段时间的平均功率是247.3W
总结下性能测试的效果：导热性能是我测下来靠谱硅脂里面最厉害的，比信越家刚上机性能最强的“上古神器”7868硅脂还强一丢丢。
图形化的展示如下。
涂抹性方面：方便涂抹，陶熙的无溶剂方案让人很放心。
寿命方面：等效第4代无溶剂配方，可挥发物方面竟然还能在TC5888的基础上再降低，抗dry-out能力难不倒它。另外它对于最新制程芯片，小面积，高发热带来的热流问题，也有相当的优化。陶熙对它的抗pumpout能力，还是有些自信的，表示能承接一些原本用相变导热材料的应用。比如无顶盖的GPU（GPU热流压力相对CPU小一点）。
压力特性：10psi就是满血状态了。高压力下，性能反而有点下降，特性和信越7921硅脂很像。
选购建议：价格不错，我看了下，貌似比TC5888还便宜，另外由于卖的量较少，暂时也不用担心假货。另外加上性能在我这套平台上取得第一，寿命也属于即使在笔记本应用中也相当有保证的，我对此硅脂非常推荐。
最后说点个人的感觉：陶熙的这2022年发布的此款硅脂水平都已经这么可以了，它今年发布的5960硅脂在性能和耐久方面又进一步有提升，我可太期待了，能搞到我一定试试看。
