本文成文于2025年1月底，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示，比较公式化，但是有必要。正好在乡下没啥事情的晚上写写。本次专栏展示的是第一轮导热材料测试里出现过的信越8195硅脂。烤机方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准：

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

这材料我第一轮就已经测试过了，所以本轮的测试会稍微简单一点：

信越8195硅脂测评，服务器芯片特化硅脂，抗泵出的二代“TC5888杀手”​

首先展示下材料的来源:信越代理给我的样品，照例感谢。

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

这次没测10psi的，因为信越8195硅脂在第一轮测试里面我已经测过了压力特性，这次为了省时间，直接测大家比较容易制造的压力范围下的性能。

直接从大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

总结下性能测试的结果：和我第一轮测试结果一致，可以视为一款提升了抗pumpout能力的TC5888。