本文成文于2024年11月底，是整理前面导热硅脂性能测试数据第四弹。这次要介绍信越的8195硅脂。

本次测试能完成，得感谢信越代理提供的样品，大家如果有大量使用信越化学公司产品的需求，可以和他私信联系。

和以往的直接介绍流程不同的，这次需要先补充下我在前面测评8079硅脂时候忘记介绍的2个点，用淘宝卖家的一张图就全说明白了：

第一点是研发初衷，它是款服务器特化硅脂，但是要注意的一点，那个时候的服务器还是intel绝对大头的时候，而且那个时候intel还在搓14nm制程的加号，所以虽然这服务器有功耗大，但是热流其实不大，pumpout不严重，所以那时候出货大头的TC5888和这个8079硅脂都没有优化抗pumpout能力。

第二点是保质期，提升到了2年，当然我得说，保质期久的原因很大程度上是无溶剂方案的共性好处，不是它独占的。

补充完老硅脂的信息，再看这款X8195硅脂就能发现，它其实更像是8079这种服务器特化硅脂的续作。

为啥这么说？因为它也是推荐给服务器芯片使用，它的对比对象也是TC5888，还有一点，它也非常好涂，可以方面的打印在散热器上，简化安装流程。

作为续作，它比前代以及对手强在哪里？

答：性能变强，热阻降低，抗pump性能变强。

直接看图便知道，它比起对手来说，优势是粘度下降（好涂），BLT下降（能压的更薄），综合下来，热阻降低了（大功率芯片更注重这个参数），抗pumpout能力提升（服务器上的GPU用得上）。

劣势是热传导系数较差，还有一个陶熙传统优势项目——可挥发物含量上，还是经典TC5888优势大。

说完理论，拿实测看看了

首先展示下材料的来源:信越代理商提供的样品。

涂抹方法：这次没法画十字了，只能拿出刮刀，一点点涂在CPU上，好在粘度不高，很好涂。

测试完毕后，拆下来的情况：

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

首先是最轻也是比较难以控制的10psi压力条件：环境温度22.7°，烤机时的平均温度75.78°。

提升压力至大多数人会扭出的29psi后，室温：22.7°，开机10分钟取得的平均温度：76.50°

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，此时室温变为22.6°，烤机的平均温度76.38°。

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，此时室温：22.7°，烤机时CPU的平均温度：76.47°。

稍微简单的测试下温升，发现此次测试的时候，也是在10psi压力附近取得最好的效果，记录下对应时候的功耗情况，可知那段时间的平均功率是246.1W

总结下性能测试的效果：这次特意让它的对标对象——TC5888提前登场了，看数据就知道它俩性能几乎一致的。

图形化的展示如下。

涂抹性方面：方便涂抹，粘度甚至不过100。

寿命方面：第三代无溶剂配方，可挥发物比起第一代的7921，与第二代的8079都低了不少，但是赢不了对位的TC5888（陶熙在此项上一直非常强）。理论上的抗dry-out能力比之前的方子进一步提升，而且这次对于pump-out能力有强化，看图便知。当然我得说，虽然它的方子出的时间更新，但是单论抗pumpout能力，大概率赢不了专门特化过的8117硅脂。所以如果想拿它上笔记本的老哥，千万三思。

压力特性：10psi就是满血状态了，30psi后性能还会下降的，不知道是不是我的测试误差问题。

选购建议：这次是对未来的一点预测，因为现在没有哪家把它大量零售的。主要看价格和使用条件，服务器芯片的特点都是面积大，所以热流压力不是主要的，即使有所提升，最好也就是和特化款8117硅脂五五开。所以对于此硅脂，只建议用在台式机带顶盖的CPU上，如果是个人搭的服务器就更对口了，而对于GPU和笔记本应用，还是建议更专业的刚pumpout硅脂。

最后说点个人的感觉：这款8195硅脂，对于信越自己的提升是非常显著了，无论是更低的热阻，还是抗pumpout能力，乃至无溶剂配方下的可挥发物的量，其实都进步很大，拿来接替自己的8079硅脂，或者打赢对标的TC5888应该问题不大，但是陶熙那边也发布了硅脂新旗舰，市场还是在快速的动态变化的，这款硅脂最后的商业成绩如何，交给时间判断吧。